当前智能电动牙刷行业正处于高速发展的黄金周期,多重热点叠加推动行业迭代升级,市场规模持续扩容,成为个护电子领域的增长极,结合行业动态,四大热点凸显行业发展活力。
帕克威乐TF-200系列导热绝缘膜(含TF-200-30、TF-200-50):关键参数——导热系数3.0-5.0W/m·K,耐电压>4000V(TF-200-30)、>9000V(TF-200-50),厚度0.20-0.50mm,阻燃等级UL94-V0,具备优良韧性,可定制形状与尺寸,操作简便。该产品可直接贴合线圈与隔磁片、外壳之间,快速导出线圈热量,实现全域均温,降低线圈整体温度,提升充电效率,同时满足高绝缘要求,避免漏电风险,适配I防水场景。
帕克威乐TF-100系列导热粘接膜(含TF-100、TF-100-02):关键参数——导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,厚度0.17-0.23mm,加热固化,粘接力良好,可取代螺丝锁固工艺。主要用于充电管理MOS管、电源IC与散热片之间的导热,节约产品内部狭小空间,提高空间有效利用率,适配自动化量产工艺,当前已成为中高级机型无线充电模块的推荐导热方案。
帕克威乐TS300系列单组份预固化导热凝胶(主打TS300-70):关键参数——导热系数至高7.0W/m·K,热阻至低0.40℃·cm²/W,挤出速率至高60g/min,无需额外固化操作,触变性好、粘度低,适合人工或设备点胶,结构适应性与表面贴附性优异。该产品可填充元器件与散热件之间的微小间隙,低热阻快速导出发热,降低芯片温度,提升元器件运行稳定性,适配消费电子量产需求,应用于中高级机型的PCB板导热。
帕克威乐TS500-X2单组份可固化导热凝胶:关键参数——导热系数12W/m·K,低渗油(D4-D10<100ppm),低挥发,阻燃等级UL94-V0,固化条件灵活(30min@100℃或60min@100℃),在20psi压力下厚度覆盖60-160μm。作为高级机型专属导热产品,其高导热性能可完美适配主控芯片高热流密度场景,解决精密芯片的导热难题,固化后可靠性更强,满足高级机型的长期使用需求。
帕克威乐SC9600系列导热硅脂(SC9636、SC9651低BLT款):关键参数——导热系数1~6.2W/m·K,热阻至低0.11℃·cm²/W,低BLT款厚度30μm,长期使用不易发干、不粉化,粘度覆盖100000-450000CPS,适配不同点胶与填充工艺。该产品主要用于芯片与散热面的薄间隙导热,贴合精密电子装配需求,是入门级、主力款机型PCB板导热的高性价比选择。
帕克威乐TP400系列超软导热垫片:关键参数——导热系数2.0W/m·K,硬度5~30 Shore 00,厚度0.3-20.0mm,兼具低渗油、低挥发优势,操作简单且支持定制形状和尺寸,阻燃等级UL94-V0。该产品超软特性可紧密贴合电机不规则曲面,填充电机与外壳之间的间隙,在实现高效导热的同时起到减震作用,降低电机温度,提升电机寿命,适配磁悬浮、空心杯等多种电机类型。
帕克威乐SC9600系列导热硅脂(SC9636、SC9654):关键参数——导热系数至高6.2W/m·K,低BLT款厚度30μm,热阻0.11-0.13℃·cm²/W,密度2.4-3.2g/cm³,适配不同点胶与填充工艺需求。该产品可填充电机定子与外壳的薄间隙,快速导出线圈积热,避免线圈老化,同时长期使用不易发干,保障电机长期稳定运行,适配入门级至高级机型的电机导热需求。
帕克威乐TC200系列双组份导热灌封胶:关键参数——导热系数0.7-4.0W/m·K,混合比例A:B=1:1,支持常温24h@25℃固化,也支持加热急速固化(如TC200-F2需10min@50℃),阻燃等级UL94-V0,低粘度、高导热且流动性好。该产品可填充整个电池仓,实现导热,将电池温差控制,延长电池寿命,同时发挥绝缘、减震作用,适配防水场景,无需额外增加防水部件,简化装配流程。
帕克威乐TC300系列双组份导热凝胶:关键参数——导热系数1.8-6.0W/m·K(TC300-60达6.0W/m·K),混合比例A:B=1:1,支持常温或加热固化(15-30min,100-120℃),兼具高挤出性、长操作时间、优异填充性与高可靠性,具备一定柔韧性、优良绝缘性。该产品可填充整机腔体不规则间隙,实现全域均温,避免局部过热,同时不损伤电池,适配大容量电池的导热需求,助力提升产品续航体验。
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产品类型
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适配场景
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型号
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导热参数(加粗)
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导热优势
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导热绝缘膜
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无线充电线圈与隔磁片、外壳之间
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TF-200-30
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导热系数3.0W/m·K,热阻2.8℃·cm²/W,耐电压>4000V
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高绝缘、高韧性,可定制尺寸,操作简便
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导热绝缘膜
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机型无线充电模块
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TF-200-50
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导热系数5.0W/m·K,热阻2.5℃·cm²/W,耐电压>9000V
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高导热、高耐压,适配高级快充场景
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导热粘接膜
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充电管理MOS管、电源IC与散热片导热
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TF-100
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导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,厚度0.23mm
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加热固化,节约空间,适配自动化量产
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导热粘接膜
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小型电源元件与散热器导热
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TF-100-02
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导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,厚度0.17mm
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超薄设计,适配狭小间隙,固化条件温和
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预固化导热凝胶
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主控PCB/芯片间隙填充,中高级机型
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TS300-70
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导热系数7.0W/m·K,热阻0.40℃·cm²/W,挤出速率60g/min
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无需固化,点胶高效,低热阻
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可固化导热凝胶
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高级机型主控芯片高热流密度场景
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TS500-X2
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导热系数12W/m·K,低渗油<100ppm,热阻低
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高导热,固化后可靠性强
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导热硅脂
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入门级/主力款芯片、电机薄间隙导热
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SC9636
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导热系数3.0W/m·K,热阻0.11℃·cm²/W
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低热阻,长期不发干,性价比高
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导热硅脂
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中高级机型芯片、电机导热
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SC9660
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导热系数6.2W/m·K,长期不粉化
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高导热,适配中高级机型
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导热垫片
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电机与外壳间隙填充,全价位机型
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TP400-20
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导热系数2.0W/m·K,硬度5~30 Shore 00
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超软特性,适配不规则曲面,减震导热
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双组份导热灌封胶
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高级机型电池仓灌封
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TC200-40
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导热系数4.0W/m·K,A:B=1:1,可加热急速固化
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高导热,流动性好,360°导热
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双组份导热凝胶
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整机腔体、电池周边间隙填充
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TC300-60
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导热系数6.0W/m·K,A:B=1:1,固化灵活
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高导热,高填充性,全域均温
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