当前低空经济已纳入战略性新兴产业,成为推动经济增长的新引擎,2026年以来智能飞艇领域迎来爆发式增长——国产载人飞艇累计订单达数十艘,实验室加速建设,着力解决低空飞行器配套堵点问题;平流层飞艇国产化取得重大突破,设备热管理需求持续攀升,导热材料作为保障飞艇长期稳定运行的“隐形基石”,成为国产替代的关键赛道。
政策端:低空经济规划持续加码,各地低空开放试点扩容,广东、四川、湖北等省份加快推进智能飞艇应用场景落地,支持配套材料国产化。
市场端:载人飞艇订单突破,生产厂房已投入使用,将新增设备和人员,全力保障订单交付,带动导热等配套材料需求激增。
技术端:平流层飞艇国产化材料应用比例提升,其中导热材料作为电子设备热管理的关键,成为国产替代的重点领域,高导热、轻量化、耐极端环境成为需求。
主CPU/GPU:功耗200-500W,热流密度80-150W/cm²,需低热阻导热材料,避免芯片过热卡顿;
电源模块:需兼顾导热与绝缘,防止高压击穿,适配机载高压环境;
IMU惯性测量单元:控温精度要求±1℃,需适配微小间隙散热,抗振动冲击。
TS500-X2单组份可固化导热凝胶:导热系数高达12W/m·K,热阻低、低挥发(D4-D10<100ppm),阻燃等级达UL94-V0,适配飞控CPU/GPU与散热器间的高热流导热,在宽温域内保持稳定导热性能,匹配飞控系统的高可靠性需求。
TS300-70单组份预固化导热凝胶:导热系数达7.0W/m·K,热阻低至0.40℃·cm²/W,无需额外固化操作,触变性好、粘度低,可填充惯性测量单元的微小间隙,适配不规则结构,在颠簸环境下仍能保持良好的导热连续性。
SC9660导热硅脂:导热系数达6.2W/m·K,长期使用不易发干、不粉化,低BLT款厚度30μm,适配飞控电源模块的薄间隙导热。
5G-A通信模块:大功率射频器件发热集中,需高导热、低挥发材料,避免挥发物影响模块性能;
雷达发射/接收单元:热流密度极高,需高效导热材料快速散发热量,保障雷达探测精度;
光通信模块:精密敏感,需低温导热材料,避免高温损坏元器件。
TS500系列单组份可固化导热凝胶(含TS500-B4、TS500-80):导热系数覆盖高范围,TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W,TS500-B4挤出速率高达115g/min,适配5G-A通信模块的高密度装配,低渗油、低挥发特性可避免污染模块,保障通信信号稳定。
TF-200-50导热绝缘膜:导热系数达5.0W/m·K,热阻2.5℃·cm²/W,耐电压>9000V(0.3mm),兼具高导热与强绝缘,适配雷达电源模块的导热需求,可定制尺寸,适配异形结构。
SC5100系列单组份热固硅胶:兼具导热与密封性能,至低挥发,固化后可缓解热循环产生的应力,在高低温环境下保持稳定导热,适配光通信模块的密封导热需求,避免高温损坏精密元器件。
锂电池组:电芯发热集中,需均匀导热,避免局部过热起火,适配-30℃至+60℃宽温域;
BMS电池管理系统:精密敏感,需低热阻导热材料,保障数据采集精确;
氢燃料电池电堆:需耐85℃高温、抗腐蚀的导热材料,确保电堆均匀散热。
TP100-X0导热垫片:导热系数高达10.0W/m·K,阻燃等级UL94-V0,低渗油、低挥发,适配锂电池组电芯与电池包壳体的间隙填充,可定制厚度,超软款适配大间隙,均匀散发电芯热量,避免局部过热。
TC300-60双组份导热凝胶:导热系数达6.0W/m·K,支持常温24h固化或15-30min加热固化,高压缩性、表面天然粘性,适配氢燃料电池电堆的大面积间隙散热,耐85℃高温,抗腐蚀,保障电堆均匀导热,提升能源利用效率。
SC9654导热硅脂:导热系数达5.4W/m·K,热阻低至0.11℃·cm²/W,厚度薄,适配BMS电池管理系统的芯片导热,长期不发干、不粉化,保障BMS系统稳定运行,精确采集电池数据,延长锂电池使用寿命。
MOS管、电源元件:高压环境下需绝缘导热,热流密度较高,需高效导热材料快速散热;
机载电源腔体:需导热与灌封一体,适配高空振动环境,保障电源稳定运行;
功率器件间隙:不规则间隙多,需适配性强的导热材料,填充紧密,提升导热效率。
TF-100/TF-100-02导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,强绝缘,可取代螺丝锁固,节约安装空间,适配MOS管、电源元件与散热器的导热绝缘需求,UL94-V0阻燃,适配轻量化设计。
TC200-40双组份导热灌封胶:导热系数达4.0W/m·K,阻燃等级UL94-V0,低粘度、高流动性,可填充电源腔体的不规则缝隙,实现导热、绝缘、减震一体化,适配振动环境,保障机载电源稳定运行。
TS100-30导热粘接胶:导热系数达3.0W/m·K,绝缘性能优异,可适配机载电源散热器与PCB的导热需求,缓解高低温热循环应力,优化设备内部空间,助力功率器件轻量化、小型化设计。
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适配场景
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设备
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推荐产品
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导热参数
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工艺优势
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飞控系统
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主CPU/GPU
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TS500-X2单组份可固化导热凝胶
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导热系数12W/m·K,热阻低,低挥发
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加热固化,适配高集成芯片,耐极端温域,适配AS700飞控系统
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飞控系统
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IMU惯性测量单元
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TS300-70单组份预固化导热凝胶
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导热系数7.0W/m·K,热阻0.40℃·cm²/W
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无需额外固化,触变性好,适配微小间隙,抗振动
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通信载荷
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5G-A通信模块
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TS500-80单组份可固化导热凝胶
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热阻低至0.36℃·cm²/W,低渗油
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固化条件灵活,适配高密度装配,不干扰通信信号
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通信载荷
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雷达电源模块
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TF-200-50导热绝缘膜
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导热系数5.0W/m·K,耐电压>9000V
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可定制尺寸,强绝缘,适配异形结构
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能源系统
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锂电池组
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TP100-X0导热垫片
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导热系数10.0W/m·K,阻燃UL94-V0
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低渗油,可定制厚度,适配大间隙,轻量化
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能源系统
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氢燃料电池电堆
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TC300-60双组份导热凝胶
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导热系数6.0W/m·K,高压缩性
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常温/加热均可固化,耐高温、抗腐蚀
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功率器件
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MOS管
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TF-100导热粘接膜
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导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V
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取代螺丝锁固,节约空间,适配轻量化
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机载电源
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电源腔体
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TC200-40双组份导热灌封胶
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导热系数4.0W/m·K,低粘度
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流动性好,适配不规则腔体,抗震、绝缘一体
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未来,帕克威乐将持续深耕智能飞艇导热领域,结合技术攻关需求,优化产品导热性能,完善定制化服务,为智能飞艇的商业化落地、低空经济的高质量发展提供坚实的导热支持。