功率半导体迎来涨价潮：成本传导与需求回暖的双重作用

2026年开年，功率半导体行业尤其是MOSFET领域迎来了一轮密集的价格调整。从国际巨头到本土厂商，多家企业相继发布调价通知，涨幅普遍在10%起，部分产品幅度更高，调价窗口集中在一季度。

杭州士兰微电子股份有限公司近日向客户发布《价格调整通知函》，宣布自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。公司在通知中表示，近期全球金属市场价格波动剧烈，尤其是芯片生产所需的关键贵金属价格明显上涨，导致晶圆制造成本持续攀升。尽管士兰微已通过提升内部运营效率、优化生产工艺等方式消化部分成本压力，但仍难以完全抵消原材料涨价带来的影响。

从行业层面看，此轮涨价并非孤例。宏微科技、新洁能、捷捷微电、华润微电子等国产厂商，以及英飞凌、Vishay等国际企业均采取了类似的价格调整措施。涨价的原因主要集中在两方面：一是供给端的成本刚性挤压，国际银价相比2025年初涨幅超过280%，锡价上涨89%，铜价上涨48%，这些基础材料的价格波动直接冲击了MOSFET的生产底线；二是需求端的结构性回暖，新能源汽车、光伏储能、AI服务器三大高增长赛道对高压MOSFET的需求持续超出预期。

值得注意的是，此轮涨价已穿透“原材料-制造-封装”全产业链，企业内部消化空间基本耗尽。对于中低压MOSFET等成熟产品，封装成本占比可超过50%，原材料价格上涨的影响尤为直接。与此同时，8英寸晶圆代工环节的价格上涨进一步加剧了成本压力。台积电、三星等国际大厂逐步将8英寸产线转向CIS、电源管理芯片等高毛利产品，中芯国际也已对部分产能实施约10%的价格上调。

从市场竞争格局来看，国产MOSFET厂商呈现“头部突围、尾部出清”的分化态势。华润微、新洁能、士兰微、安世半导体、比亚迪半导体等本土企业正从中低压领域向高压、车规级领域加速渗透。2024年全球功率MOSFET供应商排名中，华润微电子和士兰微电子保持在行业前列。不过，车规级MOSFET需通过AEC-Q101、ISO 26262等严苛认证，认证周期长达18至36个月，国际巨头凭借先发优势已深度绑定全球主流车企，这仍是国产厂商需要持续突破的壁垒。