促裕新材铜上退锡添加剂双剂配方 解锁铜底退锡抛光双重功效

在电子制造、五金电镀等领域，铜基材因导电性好、成本适中成为应用较广的基底材料之一，而铜上镀锡层的退除作业，既要保证锡层快速剥离，又要避免铜底受损，同时部分产品还对铜底的光泽度有严格要求，传统退锡助剂难以同时满足多重需求。东莞市促裕新材料有限公司精细把握行业需求，推出硝酸型铜上退锡添加剂（A 剂 + B 剂），凭借双剂配方设计，实现了 “退锡不伤铜底、灵活调控铜层光泽、抛光可选” 的多重功效，为铜基材退锡工艺提供了一体化解决方案。

铜基材退锡是电镀制程中的关键工序，广泛应用于电子元器件加工、五金件翻新、锡资源回收等场景。长期以来，行业内使用的传统铜上退锡助剂存在诸多短板：部分产品退镀速度快但易造成铜底腐蚀、失光，影响后续加工；部分产品能保护铜底但退锡效率低，难以匹配工业化生产；还有部分产品功能单一，无法根据客户需求调整铜底光泽度，企业需额外增加抛光工序，不*增加了生产流程，还提升了加工成本。此外，传统镀液还存在溶锡量低、寿命短、退锡速度衰减快等问题，频繁补充原料、更换镀液成为企业生产中的常见痛点。

为化解行业难题，促裕新材研发团队历经多次配方调试与性能测试，基于硝酸型退锡体系，创新采用双剂配方设计，研发出铜上退锡添加剂 A 剂与 B 剂。该两款添加剂搭配使用，与 68% 硝酸、水按比例配制后的退锡液，能实现铜上锡层的精细退除，中心优势在于既保证了退镀效率，又能对铜底形成多面保护，更重要的是可根据企业需求灵活调整铜层的光泽度，满足不同产品的工艺要求。与传统产品相比，该铜上退锡添加剂配制的镀液展现出四大明显特点：退镀速度快，且能在 10-180 秒内灵活把控处理时间，适配不同锡层厚度的工件；镀液寿命长、溶锡量大，减少了镀液更换频率，提升生产效率；镀液稳定性好，在 20-40℃的宽温度范围内均能保持稳定性能，无需严格控温，降低生产操作难度；废水处理简单，符合环保要求，减轻企业环保运营压力。

为进一步拓展产品功能，该工艺还设计了抛光可选方案，若企业需要对铜底实现抛光效果，只需在退锡工作液中加入 5-10ml/L 的盐酸，即可在退锡的同时完成铜底抛光，无需额外增加工序，实现 “退锡 + 抛光” 一步到位，大幅简化生产流程，降低企业加工成本。在镀液维护方面，研发团队充分考虑到工业化生产的实际情况，针对退锡液溶解锡后硝酸消耗导致退锡速度变慢的问题，设计了简单的维护方案：企业可通过适量补充硝酸恢复退锡速度，若补充后仍无法达到工艺要求，再重新配制镀液，比较大限度减少原料浪费，降低生产损耗。

在溶液配制与操作条件上，该铜上退锡添加剂兼顾了标准化与灵活性。标准配制比例为 68% 硝酸 200ml/L、A 剂 100ml/L、B 剂 100ml/L、水 600ml/L，同时各中心原料均设置了合理的调整范围：硝酸可在 200-350ml/L 区间调整，A 剂、B 剂均可在 100-200ml/L 区间调整，水保持 600ml/L 不变，操作温度为 25℃，可在 20-40℃范围内波动，企业可根据现场工件的锡层厚度、铜底材质、工艺要求灵活调整参数，适配性极强。

设备要求上，该工艺与常规电镀生产线兼容，槽体采用 PVC 或聚乙烯材质，搭配连续搅拌装置即可，企业无需进行设备改造，降低了工艺升级的资金与时间成本。10 升开缸操作流程简洁，只需在清洗干净的槽体中依次加入 6 升纯水、2 升 68% 硝酸，搅拌混合完全后，加入 1 升 A 剂与 1 升 B 剂，再次搅拌至完全混合，即可投入生产使用，操作门槛低，便于前线操作人员快速掌握。

作为电镀新材料领域的创新型企业，促裕新材始终以市场需求为导向，以技术创新为中心，深耕电镀助剂研发与生产。此次铜上退锡添加剂的推出，是企业在铜基材退锡领域的重要技术突破，不*解决了传统工艺的多重痛点，还通过功能集成与配方优化，为企业提供了更高效、更灵活、更经济的工艺方案。目前，该产品已在多家电子制造、五金电镀企业投入使用，退锡效果、铜底保护效果及抛光效果均达到客户预期，获得了市场的高度认可。

促裕新材相关研发负责人表示，未来企业将持续关注行业技术发展趋势，围绕铜基材加工的全流程需求，不断优化产品性能，丰富产品功能，同时为客户提供从配方配制、工艺调试到镀液维护的一站式技术服务。此外，企业还将加强与上下游企业的合作，共同推动电镀行业工艺的绿色化、高效化升级，为行业高质量发展贡献技术力量。

3 硝酸型退锡助剂成行业新宠 促裕新材双产品领跑细分赛道

当下，电镀行业正朝着绿色化、精细化、高效化的方向加速转型，作为电镀制程中的关