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视觉相关术语介绍,这个事必须跟你科普一下

来源: 发布时间:2026-03-02

每个行业都有相关的专业术语,掌握术语词汇量的多少,可以侧面反映一个人的行业认知水平。本文是一些机器视觉相关术语的介绍。

视野(FOV) 相机所能看到的现实世界的物理尺寸

像素(Pixel) 感光器件上的基本感光单元,既相机识别到的图像上的**小单元!

分辨率/解析度(Resolution) 图像上单个像素所**的实际尺寸,分辨率 = 视野 % 像素数(相同方向)

精度 检测值与真实值的差别

重复度 多次检测的数值差

公差 工件大小允许的变动量

物距 被测物到相机镜头的距离

焦距 透镜中心到其焦点的距离

光圈 用于控制镜头通光量大小的装置

曝光时间 光在感光器件表面使其感光的过程,电子感光器件一般称为光电转换即电子快门时间

景深 图像清晰时物体在对焦范围内的 前后距离

景深-Depth of Field (DOF) 景深是在相机聚焦完成后,在焦点前后的范围内都能形成清晰的像,这一前一后的距离范围叫做景深,尤其是在测量上的应用,直接受光圈的影响 – 光圈越小景深越大.

工业相机_镜头接口
       C型镜头匹配C型相机
       CS型镜头匹配CS型相机
       C型镜头+ 5mm接圈匹配CS型相机
       CS型镜头不匹配C型相机

接口类型

法兰后截距(mm)

卡口环直径(mm)

C

17.526

1(INCH)

CS

12.5

1(INCH)

4/3口

38.58

46.5

F

46.5

47

EF

44

54

PK

45.5

48.5

C/Y

45.5

48

       定焦镜头 镜头的焦距不可以调节

       变焦镜头 镜头的焦距可以调节
       CCD与CMOS区别
       Charge Coupled Device_电荷耦合装置
       CCD (Charge Coupled Device)_电荷耦合装置
       CCD目前的技术比较成熟,但其工艺复杂、成本高、耗电量大、像素提升难度大。
       Complementary Metal Oxide Semiconductor_互补金属氧化物半导体
       CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)_互补金属氧化物半导体
       CMOS由于制造工艺简单,因此可以在普通半导体生产线上进行生产,其制造成本相对比较低廉。
       工业相机_主要参数 
       1. 分辨率(Resolution):
       相机采集图像的像素点数(Pixels),工业相机机一般是直接与光电传感器的像元数对应的
       2. 像素深度(Pixel Depth):
       即每个像素数据的位数,一般常用的是8Bit,对于数字工业相机机一般还会有10Bit、12Bit等
      3. 比较大帧率(Frame Rate)/行频(Line Rate):
       相机采集传输图像的速率,面阵相机一般为每秒采集的帧数(Frames/Sec.),对于线阵相机机为每秒采集的行数(Hz)
       4. 快门方式:
       全局快门/全域快门(Global Shutter)
       滚动快门(Rolling Shutter)
       全局快门/全域快门(Global Shutter)
       Global shutter是通过整幅场景在同一时间曝光实现的。Sensor所有像素点同时收集光线,同时曝光。
       全局快门曝光时间更短,这样不仅能提升效率,也能根除影像果冻现象。
       滚动快门/卷帘快门(Rolling Shutter)
       Rolling shutter是通过Sensor逐行曝光的方式实现的。在曝光开始的时候,Sensor逐行扫描逐行进行曝光,直至所有像素点都被曝光。
       卷帘快门曝光时间更长,另外就是在拍照的时候,假如工业相机有晃动,或者拍摄快速移动的物体,就会看到画面上的果冻现象。
       5. 像元尺寸(Pixel Size):
       像元大小和像元数(分辨率)共同决定了相机机靶面的大小。目前数字工业相机像元尺寸一般为3μm-10μm,一般像元尺寸越小,制造难度越大,图像质量也越不容易提高。(1/3’:7.4X7.4μm               1/1.8’:4.4X4.4μm)


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