2026年作为人形机器人商业化元年,新质生产力政策持续加码,全球人形机器人出货量预计达3-6万台,中国交付量占比超80%。
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关键部位
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发热主要来源
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温度控制目标
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主要导热诉求
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关节电机
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绕组<80℃、铁芯<100℃、轴承<70℃
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高导热、绝缘、抗振动,适配狭小空间与动态工况
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主控AI芯片
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GPU和AI加速卡高功耗(500W+)、集成度提升导致热流密度激增
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芯片表面<60℃
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低热阻、高导热、低挥发,适配均热板/液冷系统
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电源驱动板
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MOS管、SiC/GaN功率器件开关损耗
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功率器件<90℃
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高绝缘、耐高压、薄间隙导热,节约安装空间
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电池包
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充放电过程热量积累,电芯间温差过大
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电芯间温差<3℃,整体<55℃
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导热均匀、阻燃、适配热胀冷缩,提升安全可靠性
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传感器
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视觉/力觉传感器芯片工作发热
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<60℃,无温度漂移
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低热阻、不损伤精密器件,适配微小间隙填充
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应用部位
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导热效果描述
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适配产品
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导热参数
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定子→壳体、驱动器功率器件→散热面
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快速填充薄间隙,长期不发干、不粉化,将定子铁芯热量高效传导至电机外壳,降低绕组温度
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导热硅脂 SC9600系列(SC9636/SC9651/SC9660)
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导热系数1~6.2W/m·K,热阻0.11℃·cm²/W,薄厚度30μm
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电机内部微小间隙、驱动器与散热件填充
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无需二次固化,自动填充异形间隙,适配自动化点胶,导热效率较传统凝胶提升,适配电机动态发热场景
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单组份预固化导热凝胶 TS300系列(TS300-70/TS300-65)
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导热系数至高7.0W/m·K,热阻0.40℃·cm²/W,挤出速率至高60g/min
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电机定子腔体、驱动小模组灌封
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填充电机内部不规则缝隙,形成整体导热通道,将绕组铜损热量均匀导出,同时实现绝缘减震,保障电机连续大强度运行
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双组份导热灌封胶 TC200系列(TC200-40)
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导热系数至高4.0W/m·K,阻燃等级UL94-V0,支持10min@50℃快速固化
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电机驱动器与壳体大间隙填充
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超软款贴合电机异形外壳,大间隙填充无空隙,导热均匀,将驱动器热量快速传导至壳体,避免局部过热
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导热垫片 TP100/TP400系列(TP100-X0/TP400-20)
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导热系数1.0~10.0W/m·K,厚度0.15~20.0mm,超软款硬度5~30Shore 00
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应用部位
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导热效果描述
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适配产品
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导热参数
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芯片与均热板/液冷板之间
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高导热性能快速传导芯片峰值热量,低热阻设计减少热量堆积,加热固化后稳定性强,将芯片表面温度控制,避免性能衰减
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单组份可固化导热凝胶 TS500系列(TS500-X2/TS500-80)
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导热系数至高12W/m·K,热阻0.36℃·cm²/W,低渗油D4-D10<100ppm
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主控散热器与PCB导热衔接
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高效传导散热器热量至PCB散热网络,导热均匀,适配主控舱紧凑空间,提升整体散热效率提高
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导热粘接胶 TS100系列(TS100-30)
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导热系数3.0W/m·K,阻燃等级UL94-V0,粘度100000-580000CPS
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芯片底部散热辅助填充
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填充芯片底部间隙,辅助传导芯片热量,同时固定芯片,避免振动导致的导热失效,保障芯片长期稳定运行
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底部填充胶 EP6112/EP6121/EP6122
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玻璃化温度40℃-120℃,剪切强度至高18MPa,支持5min@150℃快速固化
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应用部位
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导热效果描述
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适配产品
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导热参数
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MOS管、电源元件→散热器
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高压绝缘防护下实现高效导热,将功率器件热量快速传导至散热器,同时节约安装空间,提升驱动板集成度
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导热粘接膜 TF-100/TF-100-02
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导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,阻燃等级UL94-V0,厚度0.17~0.23mm
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驱动板功率器件与散热鳍片之间
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高耐压特性适配高压驱动电路,导热效率较传统绝缘膜提升,避免功率器件因过热导致的开关失效
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导热绝缘膜 TF-200-30/TF-200-50
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导热系数3.0~5.0W/m·K,耐电压至高9000V,热阻2.5℃·cm²/W
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SiC/GaN功率管与散热片界面
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薄间隙填充,减少热阻,提升功率器件导热效率,降低开关损耗,保障驱动板稳定运行
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导热硅脂 SC9600系列通用款
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导热系数1~6.2W/m·K,热阻0.11℃·cm²/W,密度2.4-3.2g/cm³
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应用部位
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导热效果描述
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适配产品
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导热参数
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电芯与散热板之间、模组间隙填充
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导热均匀,将电芯充放电热量快速传导至散热板,缩小电芯间温差至3℃以内,延长电池循环寿命
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双组份导热凝胶 TC300系列(TC300-60)
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导热系数1.8~6.0W/m·K,阻燃等级UL94-V0,支持15min@100℃快速固化
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BMS主板灌封、小型控制模块
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填充BMS主板间隙,实现导热与绝缘双重防护,避免主板过热导致的电池管理失效,提升电池包安全可靠性
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双组份导热灌封胶 TC200系列
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导热系数0.7~4.0W/m·K,绝缘性优异,低粘度、高流动性
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电池包接口、BMS板三防导热
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室温固化,在实现接口密封、PCB三防的同时,辅助传导BMS板热量,适配电池包湿热工作环境
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单组份RTV硅胶 TS100-W系列
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导热系数0.6~2.0W/m·K,阻燃等级UL94-V0,表干15min
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应用部位
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导热效果描述
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适配产品
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导热参数
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传感器芯片与外壳散热填充
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微小间隙精确填充,不损伤精密器件,快速传导芯片热量,避免温度漂移,保障传感器精度稳定
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单组份预固化导热凝胶 TS300系列
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导热系数至高7.0W/m·K,热阻0.40℃·cm²/W,触变性好、粘度低
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光通信模块、视觉传感器密封导热
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密封防护的同时辅助导热,缓解热循环应力,避免传感器因高温导致的性能衰减,替代密封圈实现一体化导热密封
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单组份热固硅胶 SC5100系列(SC5116/SC5117)
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挥发,拉伸强度至高4.2MPa,固化条件60min@110~120℃
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在新质生产力政策加持与人形机器人商业化加速的背景下,热管理能力已成为企业主要竞争力,而导热材料则是实现高效热管理的关键载体。
帕克威乐凭借全系列高性能导热产品,精确匹配人形机器人五大主要部位的导热需求,以高导热、低损耗、适配性强的产品优势,为机器人工业化落地提供可靠支撑。
未来,随着人形机器人成本持续下探、量产规模扩大,帕克威乐将持续优化产品导热性能,推出更贴合场景的组合方案,助力企业抢占新质生产力赛道机遇。