促裕新材双剑合璧 退银系列产品覆盖全场景

在镍、铜及铜合金基材的退银领域，不同场景对退银产品的工艺要求各异，电子制造制程返工注重精细、高效，贵金属回收注重环保、低成本，小批量作业注重操作便捷，大批量作业注重循环使用。东莞市促裕新材料有限公司深耕行业需求，推出无氰电解退银粉与无学退银剂两大产品，双剑合璧打造无氰退银系列解决方案，多面覆盖电子制造、贵金属回收等全场景退银需求。

无氰电解退银粉主打电解退镀工艺，适配 LED、SMD 支架、IC、腔件等电子元件制程返工及金属银回收场景，中心优势在于退镀速度快、镀液寿命长、稳定性好、废水处理简单。其能精细退除银层且不破坏基底，完美契合电子元件精细化加工的要求，镀液可连续循环使用，大幅降低企业原料消耗，废水处理简单的特点，让企业轻松实现环保生产。在操作上，其参数可调范围广，企业可根据工件镀层厚度、批量大小灵活调整，专业的镀液分析方法也便于企业日常维护，适配大批量、连续化的退镀作业。

无学退银剂则主打化学剥银工艺，适配 LED、SMD 支架、端子、充电桩配件等更多品类的镀银件返工与含银工件回收，中心优势在于无氰安全、剥银高效、溶液可循环、配置灵活。新配制退银液剥离速度达 0.5 微米 / 分钟，高效剥银的同时不伤及铜、镍基底，无氰配方从根源上消除毒性风险，作业更安全。针对 50% 与 27% 两种常见双氧水浓度制定专属配方，配置更灵活，工作液维护简单，银离子饱和后电解回收银，工作液可继续使用，适配小批量、多品类的退镀作业，也可满足大批量贵金属回收需求。

两款产品均为无氰配方，彻底摒弃了传统含氰退银产品的剧毒风险，契合当下环保与安全生产的要求，且都能实现银层精细剥离、基底无损的目标，提升了资源的综合利用率。在设备要求上，两款产品均适配行业通用的 PVC 或聚乙烯槽体，企业无需额外购置推荐设备，降低了设备投入成本。同时，所有操作条件均经过实验室测试与现场经验验证，企业可根据自身现场工件状况及要求灵活调整，产品的适配性与灵活性大幅提升。

促裕新材的无氰退银系列产品，并非简单的产品堆砌，而是针对不同退镀场景的精细研发。电解退银粉与化学退银剂相互补充，覆盖了电解、化学两种主流退镀工艺，满足了电子制造、贵金属回收等行业的多样化需求。无论是电子企业的制程返工、小型回收企业的零散作业，还是大型回收企业的批量作业，都能在促裕新材找到适配的无氰退银解决方案。

作为专注于新材料研发与技术服务的企业，促裕新材始终以行业需求为导向，此次双产品布局无氰退银领域，是企业技术实力与市场洞察力的体现。未来，促裕新材将继续优化两大产品性能，完善技术服务体系，为不同场景的退银需求提供更专业、更定制化的解决方案，推动整个退银行业朝着无、高效化、环保化的方向发展。