当前,银发经济进入规模化落地周期,智慧服务机器人、康养配套智能终端、社区后勤智能装备、机构运维设备多维度普及。行业向高集成、高功率、小型化、长续航加速迭代,设备内部算力芯片、伺服电机、功率模块、电源组件、电池包的集中发热与长期可靠性,成为制约产品竞争力的关键痛点。高效导热、高绝缘、高阻燃、低挥发的热管理材料,已成为智能装备稳定运行的关键支撑。
导热绝缘膜TF-200系列:TF-200-30导热系数3.0W/m·K、耐电压>4000V;TF-200-50导热系数5.0W/m·K、耐电压>9000V,高柔韧、可裁切、薄型化适配
导热粘接膜TF-100系列:导热系数1.5W/m·K、耐电压5000V,UL94-V0阻燃,薄型贴合、优化界面传热与空间占用
单组份可固化导热凝胶TS500系列:至高导热系数12W/m·K,热阻低至0.36℃·cm²/W,低挥发、低渗油、长期稳定
单组份预固化导热凝胶TS300系列:至高导热系数7.0W/m·K,热阻低至0.40℃·cm²/W,开箱即用、提升装配效率
导热硅脂SC9600系列:至高导热系数6.2W/m·K,热阻低至0.11℃·cm²/W,细腻易涂、长期不发干不粉化
导热垫片TP系列:导热系数1.0–10.0W/m·K,超软适配大间隙与粗糙面,UL94-V0阻燃
双组份导热灌封胶TC200系列:导热系数0.7–4.0W/m·K,绝缘、减震、整体腔体散热防护
双组份导热凝胶TC300系列:导热系数1.8–6.0W/m·K,固化灵活、填充性优、缓解热应力
伺服关节电机:导热绝缘膜TF-200-50,导热系数5.0W/m·K,高绝缘高效导热
功率模块与散热器:导热粘接膜TF-100,导热系数1.5W/m·K,低阻传热
电源模块/电池包:双组份导热灌封胶TC200-40,导热系数4.0W/m·K,均衡散热
主控算力芯片:导热硅脂SC9660,导热系数6.2W/m·K,降低界面热阻
AI导航计算单元:预固化导热凝胶TS300-70,导热系数7.0W/m·K,快速装配
行走驱动电机:导热垫片TP100-X0,导热系数10.0W/m·K,适配大间隙与振动工况
整机电源系统:单组份热固硅胶SC5100系列,导热绝缘一体化,防尘稳定
关键控制板:导热粘接胶TS100-30,导热系数3.0W/m·K,紧凑空间高效散热
小型功率器件:导热硅脂SC9636,热阻低至0.11℃·cm²/W,低成本稳定导热
主板组件防护:紫外光固化胶,绝缘防护、辅助散热、无挥发残留
帕克威乐全系列导热材料均通过UL94-V0阻燃、RoHS、ISO9001/ISO14001体系认证,具备高绝缘耐压、低挥发、低渗油、耐高温高湿、长期老化稳定等特性。产品导热系数覆盖1.0–12W/m·K,支持厚度、硬度、固化方式、外形尺寸全流程定制,可快速适配现有设备结构,提升装配效率、降低综合成本,为国产智能装备提供自主可控的热管理支撑。