(二)5G电子领域
在5G电子领域,环氧树脂同样展现出了广泛的应用前景。
电子封装材料:随着5G技术的普及,对高频高速通信的需求日益增长,对电子封装材料的性能要求也越来越高。环氧树脂作为电子封装材料的重要组成部分,通过改性可提高其介电性能、热稳定性和机械强度,满足5G电子设备对高性能封装材料的需求。
印制电路板(PCB):环氧树脂基覆铜板是PCB的主要基板材料。随着5G电子设备向小型化、集成化方向发展,对PCB的性能要求也越来越高。环氧树脂通过优化配方和工艺,可制备出具有高耐热性、低介电常数和低介电损耗的覆铜板,满足5G电子设备对高速信号传输的需求。
三、酚醛树脂在航空航天与5G电子领域的创新应用
(一)航空航天领域
酚醛树脂作为一种历史悠久的合成树脂,在航空航天领域同样发挥着重要作用。
耐高温结构材料:酚醛树脂具有优异的耐热性和耐烧蚀性,被广泛应用于航天器的热防护系统中。例如,返回舱再入时,由于表面与大气层摩擦温度很高,因此要在指令舱外侧使用酚醛树脂处理的石墨纤维/聚酰亚胺复合板作为烧蚀绝热材料,可保证飞行器内仪器和操作人员正常工作。
耐腐蚀材料:酚醛树脂还具有良好的耐化学腐蚀性,被用于制造航天器的燃料储罐、管道等部件,确保航天器在极端环境下的长期稳定运行。
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来源:国家新材料产业资源共享,迈爱德编辑整理
湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年,是国家高新技术企业,占地30000余平方米,公司地处武汉城市经济圈,位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区,是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。
公司自成立以来,一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发,不断提升产品品质,完善产品系列,并申报多项技术**,客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。
产品优势
耐高温特种环氧树脂,耐高温可达260℃
耐**温特种环氧树脂,耐低温可达-200℃
高强度特种环氧树脂,耐冲击性强
特种环氧稀释剂,降低粘度,提高耐温性和机械强度
公司优势
专业化:产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域
系列化:产品涉及3大系列11个品种
定制化:研发经验丰富,可提供产品定制服务