上海桐尔 SMT 锡膏印刷实操指南：规范流程筑牢焊接质量根基

在 SMT 电子制造流程中，锡膏印刷是衔接元器件贴装与焊接的关键环节，其质量直接决定后续焊接工序的良率，甚至影响整个电子产品的稳定性与使用寿命。上海桐尔深耕电子制造领域多年，结合丰富的实操经验，梳理出一套系统的 SMT 锡膏印刷规范流程与常见问题排查方案，助力企业提升生产效率与产品品质。

锡膏作为印刷工序的**物料，其储存与预处理环节堪称质量把控的 “***道防线”。规范操作要求锡膏需在 2-10℃的密封环境中冷藏储存，避免温度波动导致锡粉氧化或助焊剂失效。从冷库取出后，需在室温下自然回温 4-8 小时，严禁直接开封或加热解冻，否则会因温差产生冷凝水，混入锡膏后造成印刷缺陷。回温完成后，开封前需摇匀锡膏罐 1-2 分钟，确保锡粉与助焊剂充分混合；开封后使用**搅拌器搅拌 3-5 分钟，搅拌速度控制在 100-150 转 / 分钟，直至锡膏呈现均匀细腻的膏状，无颗粒感或分层现象。上海桐尔特别提醒，搅拌后的锡膏需在 4 小时内用完，未用完的锡膏需密封后冷藏，且重复使用次数不宜超过 2 次，避免助焊剂挥发影响焊接效果。

印刷环境的管控同样不容忽视。理想的印刷环境应满足温度 23±2℃、湿度 45%-65% 的条件，同时需保持环境清洁，避免灰尘、杂物混入锡膏或附着在 PCB 板表面。车间应配备防静电设施，操作人员需穿戴防静电服、防静电手套与防静电鞋，防止静电击穿元器件或吸附粉尘。上海桐尔建议企业定期对印刷车间进行环境检测，每月至少清洁一次通风系统与地面，确保环境参数符合工艺要求。

印刷操作流程的规范化是提升印刷质量的**。首先需对 PCB 板进行预处理，***表面油污、氧化物及灰尘，可采用无水乙醇擦拭或等离子清洗技术，确保焊盘表面干净整洁。随后安装钢网，调整钢网与 PCB 板的间隙至 0.1-0.2mm，确保钢网与焊盘精细对齐，偏差不超过 ±0.02mm。根据 PCB 板的焊盘设计，选择合适的刮刀材质与硬度，一般情况下，金属刮刀适用于细间距焊盘，橡胶刮刀适用于普通焊盘，刮刀硬度控制在邵氏 70-85 度之间。印刷时，刮刀压力应均匀稳定，通常设定为 0.1-0.3MPa，印刷速度控制在 20-50mm/s，确保锡膏能均匀填充钢网开孔。印刷完成后，PCB 板需在 10 分钟内完成贴装，避免锡膏暴露在空气中过久导致氧化。

印刷后的检测与清洁环节也不可或缺。采用 2D 或 3D 检测设备对印刷后的 PCB 板进行 100% 检测，重点检查焊盘上锡膏的厚度、面积与形状，标准锡膏厚度应控制在钢网厚度的 80%-110%，锡膏覆盖面积不低于焊盘面积的 90%，无少锡、多锡、偏移、桥连等缺陷。对于检测合格的 PCB 板，及时转入贴装工序；不合格的 PCB 板需使用**清洗剂***残留锡膏，经干燥处理后重新印刷，严禁直接返工印刷。同时，需定期清洁钢网，每印刷 50-100 块 PCB 板后，采用超声波清洗机配合**清洗剂清洗钢网，去除开孔内残留的锡膏，避免影响后续印刷质量。

在实际生产中，即使严格遵循规范流程，也可能出现各类印刷缺陷，及时排查并解决问题至关重要。常见的缺陷包括少锡、多锡、桥连、虚印等。少锡现象多由钢网开孔堵塞、刮刀压力不足或印刷速度过快导致，解决方案是定期清洁钢网、适当增大刮刀压力或降低印刷速度；多锡则可能是刮刀压力过大、钢网与 PCB 板间隙过小或锡膏粘度偏低造成，可通过减小刮刀压力、调整钢网间隙或更换合适粘度的锡膏解决。桥连缺陷常见于细间距焊盘，多因钢网开孔设计不合理、锡膏粘度不足或印刷速度过慢导致，需优化钢网开孔、选用高粘度锡膏或适当提高印刷速度。虚印则可能与 PCB 板表面污染、钢网变形或锡膏过期有关，需加强 PCB 板预处理、更换变形钢网或使用新鲜锡膏。

上海桐尔强调，SMT 锡膏印刷质量的提升并非一蹴而就，需企业建立完善的质量管控体系，定期对操作人员进行培训，确保规范流程落地执行。同时，结合生产实际持续优化工艺参数，针对不同类型的 PCB 板与元器件制定个性化的印刷方案，才能从根本上降低缺陷率，提升焊接良率，为电子产品的高质量生产奠定坚实基础。