促裕亮锡添加剂：多型号全覆盖 满足电子电镀多元需求

电子电镀行业涵盖高速连续镀、滚镀、挂镀等多种工艺，不同工艺、不同产品对电镀材料的要求千差万别。东莞市促裕新材料有限公司推出的促裕亮锡添加剂系列产品，凭借丰富的型号、多面的性能覆盖，成功满足电子电镀行业的多元需求，成为行业内极具竞争力的产品体系。

针对高速连续镀工艺，促裕亮锡添加剂中的 HSB-658 和 SN-7058 甲基磺酸型产品表现突出。HSB-658 的电流密度范围为 5-25A/dm²，比较好值 10A/dm²，在 10℃-30℃的温度区间内，能高效产出均匀高光泽纯锡镀层，耐大电流性能优异，广泛应用于铜排、汽车端子、CP 线等大批量生产的产品；SN-7058 则将电流密度上限提升至 50A/dm²，比较好值 20A/dm²，温度适应范围拓展至 15℃-35℃，进一步提升了高速电镀的效率，适配更大气度的生产需求。

对于滚镀和挂镀工艺，SN-509 和 SN-515 硫酸盐型促裕亮锡添加剂堪称精细适配。两款产品的电流密度范围为 0.5-25A/dm²（SN-515 为 0.5-20A/dm²），比较好值 1.5A/dm²，能满足精密电子元器件的精细化电镀要求。滚镀时，SN-509 的比较好温度为 5℃，SN-515 为 6℃；挂镀时，两者比较好温度分别为 15℃和 12℃，出光速度快、整平性优良，能让 IC 三极管、LED 支架、四方针等产品的每一个细微部位都获得均匀光亮的镀层。

在原料配比与添加剂补充上，促裕亮锡添加剂也充分考虑了实用性与灵活性。甲基磺酸型产品以甲基磺酸锡提供锡离子，搭配甲基磺酸调节酸度，AT 锡抗氧化剂有效防止二价锡氧化；硫酸盐型产品则采用硫酸亚锡和硫酸组合，开缸剂与光泽剂协同作用，补充量明确，企业可根据生产消耗精细补充，避免浪费。

东莞市促裕新材料有限公司始终以客户需求为中心，通过持续的技术研发与产品创新，构建了覆盖多元场景的促裕亮锡添加剂产品体系。未来，公司将继续深耕市场，洞察行业需求变化，推出更多性能优越的产品，为电子电镀行业的发展提供更加强劲的支撑。