WAIC首入港！导热粘接服务商助力AI

【热点直击】2026年1月16日，世界人工智能大会（WAIC）将以“2026 WAIC UP!”年终盛会形式首度进驻香港科学园，这一里程碑事件标志着中国AI产业正式开启全球化布局，粤港澳大湾区的AI硬件产业迎来爆发式增长机遇。但鲜为人知的是，AI算力飙升的背后，每一台高性能AI服务器、每一个高速光模块的稳定运行，也都离不开导热材料与导热胶的“隐形护航”。

随着AI芯片功耗突破700W、光模块向1.6T升级，高功耗、高密度、空间紧凑、7×24小时连续运行成为AI硬件的关键特征，散热不足、粘接失效、绝缘防护不到位等问题也随之凸显。这除了制约了AI设备的性能释放，更成为不少企业抢占全球市场的“卡脖子”难题。

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热点背后的产业刚需：AI硬件爆发催生千亿材料市场

WAIC进驻香港带来的除了是国际合作机遇，更拉动了AI服务器、光模块、边缘计算设备等关键硬件的产能扩张。数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计达1500万台，光模块市场规模将突破180亿美元，其中800G/1.6T光模块出货量同比激增90%。

而这些硬件的生产制造，始终绕不开两大关键需求——高效散热与可靠粘接。AI芯片的3D堆叠封装需要微小间隙的导热填充，服务器机柜的高密度布局需要节省空间的无螺丝粘接，光模块的高速传输需要低挥发的密封防护，边缘设备的户外部署需要耐高低温的稳定性能。

此前，高精尖AI硬件所需的导热材料与导热胶长期依赖进口，除了采购成本高，交付周期也长达数周，制约了国产AI企业的发展节奏。如今，随着相关的国产胶企业、导热材料厂家崛起，这一局面正在被打破。

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全场景破局：帕克威乐四大关键产品组合适配AI硬件全链路

作为专业的导热粘接服务商，帕克威乐深耕导热材料与导热胶领域多年，可提供多维度的导热粘接产品定制服务。针对AI硬件不同场景的痛点，整合全系列产品资源，推出四大关键产品组合方案，从芯片级封装到系统级组装实现全链路覆盖，精确匹配AI设备用胶、光模块高导热胶、手机胶、汽车胶、无人机用胶等多元需求。

组合一：AI服务器专属方案——多热源协同散热+无螺丝高效组装

AI服务器单机柜功耗可达5-20kW，多热源叠加、空间紧凑是其关键痛点。帕克威乐针对性推出“TS500导热凝胶+TS100导热粘接胶+TC200灌封胶”组合方案，多维度解决热管理与结构固定难题，精确匹配AI设备用胶关键需求。

其中，TS500系列单组份可固化导热凝胶堪称“芯片散热神器”，关键型号TS500-X2导热系数高达12W/m·K，低渗油、低挥发特性避免污染元器件，专门适配GPU/TPU与散热器的间隙填充，低热阻设计能快速带走芯片关键热量，保障稳定运行。搭配TS100导热粘接胶，实现散热器与PCB的无螺丝粘接，除了节省安装空间，还能缓解热循环产生的应力，提升设备使用寿命。

对于服务器电源模块，TC200双组份导热胶则能发挥关键作用。1:1混合比例适配自动化生产，常温或加热均可固化，低粘度高流动性可轻松填充不规则腔体，既能实现高效导热，又能起到绝缘、减震的双重防护，阻燃等级达UL94-V0，完全满足服务器的安全标准。

组合二：高速光模块方案——低挥发散热+精密粘接防护

作为AI数据传输的“咽喉”，800G/1.6T光模块的高功耗散热与精密粘接需求极为严苛。帕克威乐“TS500-X2光模块高导热胶+SC5100热固硅胶+AC5250紫外光固化胶”组合，成为众多光模块企业的推荐方案。

TS500-X2这款光模块高导热胶的12W/m·K高导热能力，能精确匹配光模块激光器、DSP芯片的散热需求，其低渗油（D4-D10<100ppm）特性可避免污染光学元件，这也是高速光模块选材的关键要求之一。针对光模块的密封需求，SC5100单组份热固硅胶高温快速固化，粘接强度高、低挥发，能有效缓解热循环应力，替代传统密封圈节省空间，保障光模块在复杂环境下的传输稳定性。

在元器件固定环节，AC5250紫外光固化胶展现出高效优势，UV+湿气双固化模式适配不同工艺需求，剪切强度高达20MPa，能快速完成光模块PC-PBT材质的粘接固定，明显提升产线组装效率。

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组合三：边缘AI设备方案——低温固化+宽温稳定适配

边缘计算设备多部署在户外或工业环境，空间紧凑、环境温差大、存在热敏元件是其主要痛点。帕克威乐“TS300预固化导热凝胶+EP5101低温固化环氧胶+SC5300 RTV硅胶”组合，完美适配边缘设备的特殊需求，同时可兼容无人机用胶的户外耐候要求。

TS300系列预固化导热凝胶无需额外固化步骤，点胶效率极高，至高60g/min的挤出速率适配自动化生产，导热系数至高达7W/m·K，能有效解决边缘设备CPU/芯片的散热问题。针对摄像头模组、充电器等热敏元件，EP5101低温固化环氧胶60℃即可快速固化，快120秒就能完成粘接，固化收缩率低，不会损伤热敏元件，常温操作时间长的特性也为现场组装提供了便利，可作为手机胶的同源技术方案延伸。

面对户外环境的防水防尘需求，SC5300单组份RTV硅胶室温湿气固化，表干需10分钟，绝缘性与耐候性优异，可用于设备PCB三防、元器件固定和外壳密封，适配宽温环境，保障边缘设备及无人机长期稳定运行。

组合四：多终端通用方案——快速固化+异形粘接适配

AI摄像头、智能穿戴、手机、汽车电子、无人机等终端设备追求小型化、异形化设计，对粘接效率和空间适配提出更高要求。帕克威乐“AC5203紫外光固化胶+TP100导热垫片+EP5206环氧粘接膜”组合，实现高效组装与精确散热的双重目标，多维度覆盖手机胶、汽车胶、无人机用胶等场景需求。

AC5203紫外光固化胶固化速度快，需3000mJ/cm²能量即可完成固化，剪切强度达14MPa，专门适配AI摄像头模组、手机组件的粘接固定，是优异的手机胶解决方案。TP100导热垫片自带背胶，操作简单，导热系数可选，能快速完成消费电子AI模组、汽车电子元件的发热器件散热，适配终端小型化设计需求。对于智能穿戴、汽车电子的异形弯折面粘接，EP5206环氧粘接膜展现出优异的形状追随性，收缩率低，兼顾绝缘与封装功能，完美适配曲面设计需求，可灵活适配汽车胶、无人机用胶的定制化需求。

国产替代关键优势：帕克威乐助力企业抢占全球AI赛道

在WAIC全球化布局的背景下，国产AI硬件企业除了要突破技术壁垒，更要保障供应链的稳定可控。帕克威乐作为专业的导热粘接服务商、实力雄厚的导热材料厂家，凭借优势正在积极成为AI企业的合作伙伴。

首先是全场景覆盖能力，从芯片级到系统级，从关键算力设备到边缘终端，帕克威乐的导热材料、导热胶、导热粘接膜产品矩阵，能满足AI设备用胶、光模块高导热胶、手机胶、汽车胶、无人机用胶全链路的材料需求，企业无需多品牌选材，大幅降低供应链管理成本。其次是性能对标国际，旗下TS500-X2等高精尖型号的导热胶、导热粘接膜性能已媲美部分进口产品，而作为国产胶，价格性价比高，交付周期可控，能有效帮助企业控制成本、提升产能。其中导热粘接产品定制能力，可根据企业的个性化需求，定制调整产品的固化条件、导热系数、厚度等参数，适配不同型号AI设备、手机、汽车、无人机的研发与生产。

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结语：AI热潮下的材料新机遇

WAIC首度进驻香港，为中国AI产业带来了全球化的广阔舞台，而导热材料与导热胶作为AI硬件的关键基础材料，正迎来千亿级市场机遇。帕克威乐作为国产胶企业、专业导热粘接服务商，其全场景产品组合方案，除了解决了AI硬件的散热与粘接痛点，更以导热粘接产品定制优势和高性价比的导热材料、导热粘接膜、导热胶产品，助力企业降低成本、提升竞争力。

在AI产业全球化的浪潮中，选择适配的材料方案成为企业抢占先机的关键。相信随着国产材料技术的不断突破，将有更多像帕克威乐这样的导热材料厂家，为中国AI产业、消费电子、汽车、无人机等领域的高质量发展提供坚实支撑。

温馨提示：后续将持续分享导热材料、导热胶，精确把握行业风口！