高整平 + 防烧焦 促裕镀铜添加剂攻克大气电镀中心技术难题

在大气电镀领域，镀层整平性不佳、边角易烧焦是长期困扰行业的中心技术难题，尤其对于结构复杂、精度要求高的大气外观件与精密零件，这些问题直接影响产品质量与市场竞争力。东莞市促裕新材料有限公司研发的 CU-320 高光亮硫酸铜电镀工艺，通过创新的添加剂体系与工艺设计，成功攻克了这两大技术痛点，为大气电镀行业带来了使命性的解决方案。

CU-320 的高整平性能得益于其科学的添加剂组合与精细的镀液配比。该工艺采用 CU-320MU、CU-320A、CU-320B 三款推荐添加剂协同作用，其中 CU-320A 作为中心光泽整平剂，具有极强的整平能力，能有效促进镀层均匀生长，填补零件表面的微小划痕、凹陷等瑕疵，让镀层表面达到高度平整的状态；配合 CU-320MU 的均匀镀层形成功能，进一步优化了镀层的平整度与一致性。在镀液成分控制上，硫酸铜浓度稳定在 180-250g/L，硫酸浓度 50-70g/L，氯离子浓度精细控制在 30-70ppm，三者形成稳定的电解质体系，为镀层整平提供了良好基础。经实际测试，采用 CU-320 工艺电镀的零件，表面粗糙度可大幅降低，镀层平整度达到行业带领水平，能轻松实现镜面级效果，完全满足大气外观件与精密零件的整平要求。

针对镀层边角易烧焦的行业痛点，CU-320 进行了专项技术突破。CU-320B 添加剂专门具备防烧焦功能，能有效调节镀层沉积速率，在电流密度较高或零件边角等电流集中区域，抑制镀层过度沉积，避免出现烧焦、粗糙等缺陷；同时，该添加剂还能增强镀层的填平效果，让边角区域的镀层同样平整光滑。在操作条件设计上，CU-320 的电流密度范围宽达 0.5-10A/dm²，比较好为 3A/dm²（建议依铜离子浓度确定），即使在较高电流密度下生产，也能通过添加剂的调节作用避免烧焦问题，提高了生产的灵活性与效率。此外，镀液的高分散能力也为防烧焦提供了保障，能让电流均匀分布在零件表面，减少局部电流集中现象，从根本上降低了烧焦风险。

除了攻克中心技术难题，CU-320 还具备多项优势性能，进一步提升了产品的市场竞争力。该工艺出光速度快，能大幅缩短电镀周期，提高生产效率；镀层延展性好，内应力低，不易出现裂纹、脱落等问题，耐用性强；对镍层结合力强，无需去膜处理，简化了生产流程；深镀能力优良，能实现复杂结构零件的多面均匀电镀，适用范围较广。在应用场景上，CU-320 可完美适配轮毂、灯饰、首饰、标牌、手机壳、SMD 支架、LED 支架等多种产品，既满足大气外观件的镜面效果需求，又能保障精密零件的尺寸精度与性能稳定性。

为确保中心技术优势的充分发挥，CU-320 建立了完善的工艺保障体系。设备配置方面，采用空气搅拌装置，推荐中国台湾产鲁氏风机，确保镀液搅拌均匀，避免局部浓度失衡导致的整平不佳或烧焦问题；连续循环过滤系统要求 1 小时内镀液循环 4-5 次，滤芯孔径 5 微米，能有效去除镀液中的杂质，保障镀层质量；打气管的优化设计（ø25㎜ PVC/PP 材质、45 度角小孔、交错布局）确保了搅拌的均匀性与强度，进一步提升了镀层的整平性与均匀性。镀液配制环节，严格执行活性碳过滤 8-10 小时 + 棉芯过滤的双重过滤流程，彻底去除镀液中的杂质与有机污染物，为高整平、防烧焦提供了洁净的镀液环境。

镀液维护与工艺流程的规范化也为技术优势的稳定发挥提供了支撑。工件前处理采用 “除油→水洗→活化→水洗→碱铜→水洗→活化→水洗” 的多步流程，确保零件表面洁净无杂质，为镀层沉积创造良好条件；镀液维护中，定期分析酸、铜及添加剂浓度并精细补充，稳定调控温度、电流密度和搅拌速度，必要时进行活性碳处理，确保镀液性能长期稳定，让高整平与防烧焦效果持续可靠。

东莞市促裕新材料有限公司凭借深厚的技术积累与持续的创新精神，成功攻克了大气电镀领域的中心技术难题，推出了兼具高整平与防烧焦功能的 CU-320 镀铜添加剂。该产品的上市，不仅为行业提供了高效解决方案，更推动了大气电镀技术的进步与升级。未来，促裕新材料将继续聚焦技术创新，针对行业痛点持续优化产品性能，为大气电镀行业的高质量发展提供更强大的技术支持。