导热粘接服务商如何掘金AI万亿市场

北京AI“九大行动”落地，两年内关键产业规模冲刺万亿的目标，正为导热粘接服务商与导热材料厂家打开巨大市场空间。深耕行业的导热粘接服务商们，正在积极的凭借全系列导热材料与胶粘剂产品矩阵，精确对接智算集群、具身智能、光模块三大关键赛道的热管理与结构粘接刚需，其产品与场景适配逻辑，成为AI硬件企业供应链选型的关键参考。

据悉，北京此次发布的行动计划明确，将建成十万卡级国产智算集群、实施100项以上AI旗帜应用，人形机器人、光子计算等前沿领域成为重点突破方向。而这些产业升级背后，导热胶、导热粘接膜、光模块高导热胶等材料的性能与适配性，也会决定硬件设备的稳定性与迭代效率。

智算集群赛道：高导热材料筑牢算力关键散热防线

智算服务器、十万卡级集群的CPU/GPU芯片高密度发热、内存模块狭小空间安装等痛点，对导热材料的导热效率、绝缘性与结构适配性提出严苛要求。

作为导热粘接服务商，帕克威乐针对性推出两大关键产品：一是导热粘接膜TF-100系列，包含TF-100与TF-100-02两款型号，前者厚度0.23mm、需170℃/20分钟固化，后者厚度0.17mm、145℃/45分钟即可固化，均具备1.5W/m·K导热率、5000V高耐压绝缘性与≥12KGf剪切强度，可取代螺丝锁固工艺，适配内存模块与散热器的导热粘接，提升空间利用率。

二是导热胶TS500系列单组份可固化导热凝胶，其中TS500-X2导热系数达12W/m·K，TS500-B4挤出速率高达115g/min，全系列支持30min@100℃或60min@100℃灵活固化，低渗油（D4-D10<100ppm）特性可避免污染芯片，匹配CPU/GPU与散热器的高效导热填充需求。

此外，针对智算集群液冷系统的密封与导热需求，帕克威乐双组份导热灌封胶TC200系列可实现1:1混合固化，常温24小时或10min@50℃快速固化均可，其中TC200-40导热系数达4.0W/m·K，兼具绝缘减震功能，可耐受冷却液长期浸泡，保障液冷系统稳定运行。

具身智能赛道：AI设备胶解决精密组件组装难题

人形机器人关节伺服电机、传感器组件的轻量化、抗振动与热敏保护需求，推动AI设备胶向低温快速固化、高粘接强度方向升级。

帕克威乐推出的低温固化环氧胶EP5101系列，成为关键适配方案：EP5101-15与EP5101-17型号可实现60℃/120秒急速固化，剪切强度达8MPa，低收缩率可避免高温损伤传感器精度；EP5101-18与EP5152型号则需80℃/6-8分钟固化，剪切强度提升至12MPa，适配关节电机壳体与内部元器件的固定。

配套使用的TS300系列单组份预固化导热凝胶，无需额外固化操作，其中TS300-70导热系数达7.0W/m·K，TS300-36挤出速率60g/min，低粘度与高触变性可精确填充电机狭小间隙，保障散热效率与运行稳定性。

针对机器人磁芯与电感固定需求，帕克威乐磁芯粘接胶EP5000系列同样适配，EP5101-G5剪切强度高达18MPa，玻璃化温度120℃，可耐受波峰焊高温，低卤素型号操作时间长达7-15天，适配自动化组装工艺。

光模块赛道：专门用高导热胶适配高频迭代需求

光子计算领域，800G/1.6T光模块对低挥发、耐湿热、高精度粘接的需求，催生光模块高导热胶的升级。

帕克威乐SC5100系列单组份热固硅胶，专为光模块定制：SC5116型号为浅灰色膏状，粘度300000CPS，120℃/60分钟固化，剪切强度3.5MPa，拉伸强度4.2MPa，至低挥发特性可避免污染光学组件；SC5117型号为白色半流淌状，110℃/60分钟温和固化，适配光模块接口密封与外壳粘接，可替代传统密封圈提升防护性能。

配套的紫外光固化胶AC5250采用UV+湿气双固化模式，2000mJ/cm²紫外固化+80℃/60分钟湿气固化后，剪切强度高达20MPa，适配PC-PBT材质的光芯片与基板粘接，助力光模块高密度封装升级。

商机总结：导热粘接服务商的突围方向

对于AI硬件企业而言，导热材料的性能也会直接影响产品竞争力。作为专业导热粘接服务商，帕克威乐的详细产品参数与场景适配方案，为供应链选型提供了清晰参考。你更关注导热材料的导热效率、固化条件还是适配性？欢迎在评论区交流探讨。