导热粘接服务商来跑一跑6G材料赛道

导语：南京6G之城建设按下“快进键”，万亿市场催生导热材料刚性需求。作为导热粘接服务商，以全系列精确产品破局，从导热粘接膜到光模块高导热胶，从手机胶到无人机胶，正在积极适配6G全场景。

你觉得6G设备散热，是导热率更关键还是固化效率更重要？评论区聊聊你的看法！

政策托底+技术倒逼，导热材料成6G必争之地

南京“6G之城”计划明确，2027年实现6G无蜂窝网络全域覆盖，基站建设就需万级规模配套。而6G设备功耗是5G的3倍，InP芯片热流密度超500W/cm²（局部热点超120℃），传统材料完全无法承载。这给导热粘接服务商与导热材料厂家带来了技术攻坚与市场扩容的双重机遇，国产胶替代空间直接拉满！

数据显示，2030年国内6G导热材料市场规模将达400亿元，南京区域年增速超35%。其中导热胶、导热粘接膜等关键产品，因需兼顾导热、绝缘、粘接多重属性，成为技术壁垒至高的细分赛道。

导热粘接服务商硬核破局！帕克威乐全产品详解

作为专业导热粘接服务商，帕克威乐正在积极助力解决6G设备热管理与结构固定痛点，各产品型号精确匹配场景，参数拉满适配需求，一起来看看这些“散热粘接伙伴”！

一、基站关键设备：导热粘接膜+导热胶双线攻坚

6G无蜂窝基站功率放大器、太赫兹模块需同时满足高导热、耐候、批量组装需求，导热粘接服务商帕克威乐给出定制方案：

✅ 导热粘接膜（TF-100/TF-100-02）：两款型号精确适配不同间隙——TF-100厚度0.23mm，170℃/20min固化，适配基站电源模块；TF-100-02厚度0.17mm，145℃/45min低温柔化，适配天线阵列组件。关键参数拉满：1.5W/m·K导热率、5000V耐电压、UL94-V0阻燃，可取代螺丝锁固，让设备体积缩小，完美契合基站小型化需求。

✅ 单组份可固化导热凝胶（TS500系列）：作为光模块高导热胶同源升级款，TS500-X2导热系数达12W/m·K，能将InP芯片热点温度控制，解决6G基站关键器件热积聚难题；TS500-B4挤出速率115g/min，30min@100℃快速固化，适配万站级基站自动化生产线。更关键的是低渗油（D4-D10<100ppm）特性，满足基站使用寿命要求。