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导热粘接服务商积极的AI交通材料赛道

来源: 发布时间:2026-01-04


导语:随着AI+交通万亿赛道加速扩容,导热粘接服务商成为行业落地关键支撑。导热材料厂家导热粘接服务商深耕场景,凭借全系列导热材料导热胶解决方案,覆盖汽车胶AI设备胶光模块高导热胶无人机胶等多元领域,以国产胶实力,为自动驾驶、智慧基建注入动力。


政策东风吹热万亿市场,导热粘接服务商成刚需


七部门《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》明确2030年建成全球智能立体交通网,带动导热材料导热胶需求爆发。数据显示,2030年AI交通领域导热胶与胶粘剂市场规模将分别达250亿元、300亿元,年复合增长率超30%。在此背景下,导热粘接服务商的场景适配能力与技术实力,影响AI交通设备的可靠性上限。


当前国内电子胶黏剂领域国产胶替代空间广阔,高精尖产品国产化率不足10%。作为导热粘接服务商,帕克威乐依托国内材料人才红利,构建全系列导热材料体系,从导热粘接膜光模块高导热胶,从汽车胶手机胶,多维度适配AI交通、消费电子等战略新兴领域需求。


全场景破局!导热粘接服务商的产品矩阵实力


帕克威乐以导热粘接服务商为关键定位,打造覆盖16大系列的导热材料导热胶产品矩阵,积极解决AI交通设备散热、粘接、防护三大痛点,每个系列均具备明确的参数优势与场景适配逻辑。


自动驾驶领域:汽车胶+AI设备胶双轮驱动


自动驾驶关键部件对导热胶导热材料的可靠性、耐候性要求严苛,帕克威乐针对性推出定制化方案:


▌域控制器(150-300W发热,耐温-40℃~125℃):作为算力中枢,需兼顾高导热、高压绝缘与空间紧凑性。导热粘接服务商帕克威乐的单组份可固化导热胶TS500-X2表现亮眼,导热系数达12W/m·K、热阻低至0.36℃·cm²/W,远超行业平均水平(8W/m·K);低渗油特性(D4-D10<100ppm)可有效避免电路板污染,固化条件为100℃/30min,完美适配自动化生产线节拍。搭配导热粘接膜TF-100系列(含TF-100与TF-100-02两款型号),其中TF-100厚度0.23mm、170℃/20min固化,TF-100-02厚度0.17mm、145℃/45min固化,均具备5000V耐电压、1.5W/m·K导热率与≥12KGf剪切强度,可替代螺丝锁固实现MOS管与散热器的绝缘粘接,节约内部安装空间,成为AI设备胶汽车胶的旗帜产品。


▌激光雷达(30-80W发热,IP67防护):户外感知场景需规避热敏元件损坏,同时应对振动与紫外线。帕克威乐光模块高导热胶与单组份预固化导热胶TS300-70形成组合方案,后者导热系数达7.0W/m·K、热阻0.40℃·cm²/W,30psi压力下厚度150μm,预固化特性无需额外加热,触变性好、表面贴附性优异,振动环境下无位移。搭配导热材料中的TP100-X0导热垫片(导热系数10.0W/m·K,玻纤增强型),0.15-10.0mm可调厚度适配不同间隙,UL94-V0阻燃等级与低挥发特性,满足车载安全标准。


▌摄像头模组(10-30W发热,精密光学组件):选用低温固化环氧导热胶EP5101系列,其中EP5101-15(米白色,粘度11000CPS)与EP5101-17(黑色,粘度5000CPS)均支持60℃/120s快速固化,剪切强度8MPa、触变数值4.0,低收缩率可避免光学组件偏移,兼顾手机胶与车载镜头的热敏适配需求,固化速度较进口同类产品快,且对PC、ABS等基材粘接性优异。


【板块互动】做自动驾驶设备研发的你,是否在域控制器导热胶选型中纠结过“导热系数”与“固化速度”?评论区留言“自动驾驶+你的选型优先级”(例:自动驾驶+导热系数优先)。


基建与物流:无人机胶+特种胶全覆盖


智能路侧单元、边缘计算服务器、AGV与无人机等设备,面临户外复杂工况与频繁振动,帕克威乐针对性提供高可靠性方案:


▌智能路侧单元(RSU,20-40W发热,耐盐雾):双组份导热胶TC200-40承担灌封重任,导热系数4.0W/m·K、硬度25Shore A,具备优异柔韧性,混合比例1:1,支持25℃/24h常温固化或50℃/10min快速固化,低粘度(1000CPS)高流动性可填充不规则腔体,绝缘强度高,通过盐雾测试,能有效应对户外温差与潮湿侵蚀。搭配超软导热垫片TP400-20(硬度5-30Shore 00,导热系数2.0W/m·K),0.3-20.0mm厚度可定制,操作便捷且贴合性强。


▌边缘计算服务器(500-1000W发热,高密度部署):TS500-B4型导热胶,挤出速率高达115g/min,适配自动化点胶工艺,导热系数8W/m·K、低渗油特性,可快速导出CPU/GPU热量;搭配双组份导热胶TC300-60(导热系数6.0W/m·K),1:1混合、100℃/15min固化,兼具柔韧性与高压缩性,可填充主板与散热背板间隙,应对设备热膨胀与振动。


▌AGV与无人机(无人机胶关键场景):磁芯粘接胶EP5000系列中的EP5101-G5(剪切强度18MPa,玻璃化温度120℃),可适配无人机机臂与磁芯粘接,过波峰焊后不掉件,低卤素含量(<400ppm)符合环保标准,室温操作时间长达7-15天,适配小批量定制生产。同时,导热粘接膜TF-100与导热胶TS100-21(剪切强度3.5MPa,125℃/60min固化)组合,可满足无人机宽温域、抗紫外需求,使振动工况下结构失效率降低,成为无人机胶推荐方案。


【板块互动】户外部署RSU或无人机时,你是否被无人机胶的耐盐雾、抗振动性能难住?评论区吐槽你的痛点。


光通讯场景:光模块高导热胶解决散热难题


400G/800G光模块高热流密度问题突出,温度每升高10℃寿命缩减50%。导热粘接服务商帕克威乐针对性研发光模块高导热胶,关键型号TS500-X2与TS300-70可精确适配:其中TS500-X2导热系数12W/m·K,低挥发特性避免污染光学界面,固化后胶体稳定,可适配DSP芯片与激光器散热;TS300-70预固化特性无需高温,适配光模块内部热敏元件,挤出速率60g/min,点胶效率优异。搭配导热材料中的SC9636导热硅脂(热阻0.11℃·cm²/W,导热系数5.4W/m·K),可实现微间隙精确填充,进一步降低热阻,填补高精尖场景国产胶空白。


此外,帕克威乐紫外光固化胶AC5250(UV+湿气双固化)也适配光模块封装,45000CPS粘度、2000mJ/cm²+80℃/60min固化,剪切强度20MPa,对PC-PBT基材粘接性优异,黑色配方避免光线反射干扰,满足光通讯场景精密需求。


【板块互动】从事光模块研发的你,选光模块高导热胶看重低热阻还是低挥发?评论区说出你的答案。


国产胶崛起!导热粘接服务商的关键竞争力


作为导热粘接服务商导热材料厂家,帕克威乐的关键优势在于“全链条能力”:

帕克威乐质检与测试中心搭建了覆盖全场景的专业检测平台,以精密检测设备支撑为产品品质保驾护航。

①常规性能测试板块,配置Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备,实现材料基础物理属性的精确量化检测;

②力学性能测试专区,搭载带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪,多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力;

③电性能测试领域,通过介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等专业设备,严格把控材料电气性能指标;

④材料分析环节,依托TMA(热机械分析仪)、FTIR(傅里叶变换红外光谱仪)、RoHS测试仪、DSC(差示扫描量热仪)等高精尖仪器,实现材料成分、热特性、有害物质等多维度深度解析;

⑤可靠性测试区,借助高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱,模拟极端环境验证材料的环境适应性与长期稳定性;

⑥针对关键业务需求,热学性能测试板块专门配备导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪,精确匹配导热材料关键性能检测标准。

这套多维度的检测设备矩阵,直观展现了帕克威乐在材料检测领域的专业实力,覆盖从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试场景,为导热材料、胶粘剂等产品的品质输出奠定了坚实的技术硬件基础。


帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月,深耕半导体及工业电子电器领域,专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。

公司构建了丰富的产品矩阵,涵盖导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份产品,多维度覆盖导热、粘接、密封、灌封等关键应用需求。

产品多维度服务于半导体与电子组装行业,应用场景包括芯片封装、光通讯模块、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域,凭借专业化技术储备与定制化服务能力,为全球客户提供多方位、一体化的导热粘接解决方案。


技术突破上,帕克威乐多款产品实现进口替代:导电胶CA1108(银色,粘度17000CPS)体积电阻率4.0×10⁻⁶Ω·cm,导热系数160W/m·K,采用40min@100℃+120min@160℃分段低温固化,解决进口胶存储易团聚、固化温度高的痛点;导热粘接膜TF-100-02以0.17mm超薄厚度、5000V耐电压,性能媲美进口同类产品,国产化率提升。


万亿赛道红利释放,导热粘接服务商迎黄金期


业内指出,AI交通竞争正下沉至材料层面,导热粘接服务商作为支撑,将直接分享行业增长红利。随着自动驾驶、车路协同规模化落地,导热材料导热胶的需求将持续爆发,国产胶替代空间持续扩大。


将坚守导热粘接服务商定位,聚焦光模块高导热胶AI设备胶等关键领域,深化技术创新,从“产品替代”向“技术超越”迈进,助力国内电子材料产业链自主可控。未来,随着国产胶实力持续提升,导热粘接服务商有望在万亿赛道中持续领跑。
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