导热粘接服务商助力六大产业高质量发展

2025年12月30日，两份制造业重磅报告在北京中国工程院发布，明确中国已跻身全球制造强国第二阵列，预计2035年机器人、储能装备等六大产业将跻身世界当先行列。产业升级浪潮中，导热材料与导热胶作为关键基础材料不可或缺，相关的导热粘接服务商，凭借全系列产品矩阵精确对接需求，在国产胶替代进程中挖掘广阔商机。

一、产业升级催生关键需求，基础材料成关键支撑

1. 产业转型方向

• 机器人：追求轻量化、极端工况稳定性、高精度热管理

• 新型显示：聚焦Mini/Micro LED量产、芯片封装可靠性

• 储能装备：以安全防护、高效热管理、长寿化为关键

• 工程机械/农业装备：适配户外振动、高温、油污等极端工况

• 建筑材料：向光伏一体化（BIPV）、绿色节能延伸

2. 市场需求规模

• 2025-2035年，六大产业带动导热材料与导热胶需求复合增长率达7.5%

• 机器人、储能领域增速很快（年增12-15%），新能源汽车产销激增推动汽车胶需求同比增长68%

• 智能化转型带动手机胶、AI设备胶需求提升45%，高精尖材料进口替代空间广阔（部分领域进口占比70%）

二、全系列产品矩阵：覆盖“导热-粘接-密封-灌封”全场景

帕克威乐以导热粘接服务商为定位，打造四大关键品类、数十个产品系列、上百款型号的完整矩阵，均通过UL94-V0阻燃、RoHS等国际认证，部分车规级产品通过IATF16949体系认证，支持配套送样与定制化研发。

1. 导热关键材料（全场景热管理）

• 导热粘接膜：系列为TF-100、EP5202（环氧）系列，厚度覆盖0.17-0.23mm，导热系数1.2-1.5W/m·K，关键优势是可取代螺丝锁固，节约安装空间，兼顾粘接与导热双重功能。

• 导热胶：涵盖TS500、TS300、TC三大系列，导热系数范围0.7-12.0W/m·K，具备低渗油、低挥发特性，适配芯片散热、腔体填充等不同场景，其中TS300系列无需额外固化，操作更高效。

• 导热垫片/硅脂：TP400超软垫片硬度5-30 Shore 00，贴合性强；SC9600系列导热硅脂热阻低至0.11℃·cm²/W，长期使用不发干粉化，适配不同间隙填充需求。

2. 环氧胶粘剂（强度与适配性兼顾）

• 低温固化型：EP5101系列，60℃/120秒快速固化，适配热敏元件粘接，是关键手机胶品类。

• 结构/磁芯粘接型：EP5124剪切强度达20MPa，耐油耐酸碱；EP5000系列玻璃化温度120℃，耐高温稳定性强，正在纳入汽车胶供应链。

• 贴片红胶/底部填充胶：EP4114/EP4117可耐受260℃高温，适配SMT量产工艺；EP6112/EP6122快速固化，能精确填充芯片间隙，保障电子元器件装配稳定性。

3. 有机硅制品（密封与防护关键）

• 单组份RTV硅胶：SC5326系列室温湿气固化，10分钟表干，适配户外设备防水密封；SC5100热固硅胶拉伸强度4.2MPa，断裂伸长率500%，可吸收机械冲击。

• 导热密封胶：TS100-W系列导热系数0.6-2.0W/m·K，能替代传统密封圈，实现散热与密封一体化防护。

4. 功能型特种胶（高精尖定制需求）

• 导电胶：CA1100系列导热系数至高160W/m·K，体积电阻率低至4.0×10^-6Ω·cm，低温固化，适配精密导电粘接场景。

• UV胶：AC5250为UV+湿气双固化款，剪切强度20MPa；UV三防系列固含量100%，附着力达5B级，分别用于模组固定与PCB防护。

• 灌封胶：双组份导热灌封胶，低粘度、高流动性，适配车载充电机、储能变流器的导热、绝缘、减震一体化防护。

三、精确赋能六大产业：场景化解决方案落地

1. 机器人产业：轻量化与热管理双突破

• 关键产品：导热粘接膜TF-100-02、光模块高导热胶TS500-X2、EP5101-18低温环氧胶

• 解决方案：通过导热粘接膜取代螺丝锁固，实现机器人减重；12W/m·K高导热胶快速导出芯片热量，降低温度；低温环氧胶避免热敏元件损伤，适配无人机胶户外极端工况。

• 关键价值：热管理效率提升，满足机器人、AI设备高稳定性与耐振动需求。

2. 新型显示设备：助力技术量产与良率提升

• 关键产品：贴片红胶EP4114、底部填充胶EP6112、导热粘接膜EP5203、光模块高导热胶TS500系列

• 解决方案：贴片红胶适配巨量转移生产线节拍，底部填充胶精确填充芯片间隙，将良率提升；导热粘接膜适配不规则弯折面，高导热胶低温固化不损伤面板，打破高精尖导热胶进口垄断。

• 关键价值：支撑Mini/Micro LED技术量产，保障显示设备使用寿命。

3. 储能装备：筑牢安全与高效防线

• 关键产品：双组份导热胶TC200-40/TC300-60、导热垫片TP100-X0、导热硅脂SC9660

• 解决方案：TC200-40导热系数4.0W/m·K，均衡电芯温差，防止热失控；快速固化特性适配模组批量生产，TC300-60可作为汽车胶适配新能源汽车储能模块；导热垫片与硅脂分别解决大间隙填充与高功率器件散热问题。

• 关键价值：满足储能装备防护、UL94-V0阻燃要求，保障长期稳定运行。

4. 工程机械与农业装备：耐极端降本增效

• 关键产品：双组份环氧胶EP5124、磁芯粘接胶EP5400、RTV硅胶SC5326

• 解决方案：EP5124替代传统焊接工艺，实现设备减重，耐油耐酸碱特性适配农机作业环境；磁芯粘接胶快速固化、高耐温，契合AI设备电控系统需求；RTV硅胶耐压，防止液压系统漏油，导热垫片抗紫外线与盐雾腐蚀。

• 关键价值：适配极端环境，设备维护成本降低，延长部件寿命。

5. 建筑材料产业：赋能绿色节能转型

• 关键产品：导热粘接膜EP5202、双组份环氧胶EP3126、RTV硅胶系列

• 解决方案：导热粘接膜实现光伏组件与建筑幕墙牢固粘接，辅助散热提升发电效率；双组份环氧胶环保无甲醛，作为国产胶替代进口，适配新型墙体保温板粘接；RTV硅胶实现边框密封防水，导热硅脂保障逆变器稳定运行。

• 关键价值：助力建筑节能效率提升，满足项目耐候要求。

四、关键优势与国产化机遇

1. 三大关键竞争力

• 技术优势：产品普遍实现“导热+粘接+密封+绝缘”一体化功能，简化生产工艺，减少零件数量；高精尖型号如12W/m·K导热胶、20MPa剪切强度环氧胶。

• 定制能力：可根据产业细分场景，定制固化温度、厚度、导热系数等关键参数，完美匹配不同工艺需求。

• 性价比优势：产品价格较进口同类产品性价比高，国内生产交付周期更短，能快速响应产业集群需求。

2. 全球市场拓展

• 正在成为前列电子行业出口的导热粘接服务商，产品合规性满足欧美环保与阻燃标准，适配全球供应链周转需求。

• 依托国产胶技术突破，逐步拓展海外高精尖市场，在新型显示、储能等领域打破进口垄断。

五、结语

中国制造业向强国跨越的过程中，导热材料与导热胶是不可或缺的关键支撑。帕克威乐作为旗帜导热粘接服务商，以全系列产品矩阵深度融入六大产业生态，既解决细分场景痛点，又助力高精尖材料国产化替代。未来，聚焦手机胶、AI设备胶、无人机胶等新兴场景，持续深化定制化研发与本地化服务，帕克威乐有望在万亿级基础材料市场占据更有利地位，以优异国产胶解决方案，积极助力中国制造业跻身世界前列。

帕克威乐质检与测试中心搭建了覆盖全场景的专业检测平台，以精密检测设备支撑为产品品质保驾护航。

①常规性能测试板块，配置Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备，实现材料基础物理属性的精确量化检测；

②力学性能测试专区，搭载带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪，多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力；

③电性能测试领域，通过介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等专业设备，严格把控材料电气性能指标；

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这套多维度的检测设备矩阵，直观展现了帕克威乐在材料检测领域的专业实力，覆盖从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试场景，为导热材料、胶粘剂等产品的品质输出奠定了坚实的技术硬件基础。

帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月，深耕半导体及工业电子电器领域，专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。

公司构建了丰富的产品矩阵，涵盖导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份产品，多维度覆盖导热、粘接、密封、灌封等关键应用需求。

产品多维度服务于半导体与电子组装行业，应用场景包括芯片封装、光通讯模块、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域，凭借专业化技术储备与定制化服务能力，为全球客户提供多方位、一体化的导热粘接解决方案。