AI赋能智能眼镜-----常州东村电子蜂鸣器驱动芯片

7. AI赋能智能眼镜：从概念设备到日常助手在AI、微型显示和传感技术的推动下，智能眼镜正从一个未来概念迅速蜕变为实用化的下一代个人计算平台。AI的深度集成彻底改变了其定位，使其从炫酷的显示设备变为提升效率的智能助手。例如，较新产品已能实现多种语言的实时对话翻译、识别视野中的物体与文字，并提供增强现实（AR）导航。科技巨头如Meta、谷歌等正持续加码，Meta与雷朋合作的智能眼镜已售出超百万副，并逐步向用户开放AI翻译功能。业界预计，随着续航和交互方式的进一步优化，智能眼镜有望重塑人们工作、沟通与获取信息的方式。

8. 半导体先进工艺竞赛：2nm芯片进入“量产元年”2025年，半导体行业创意的2nm制程工艺竞赛进入白热化阶段，多家巨头宣布进入“量产元年”，但大规模普及尚需时日。台积电、三星和英特尔均在今年取得了关键进展：台积电的2nm工艺已开始接受订单，并规划建设多达10座晶圆厂以满足需求；三星宣布量产了di一款2nm移动处理器；英特尔的18A工艺也进入了大规模量产阶段。然而，目前的“量产”更多是服务于苹果、英伟达等高溢价头部客户的初步产能爬坡，由于初期产能极为有限且成本高昂，2nm芯片距离在消费级电子产品中普及，预计仍需至少一年半到两年的时间。

9. HBM4内存战局开启，AI算力需求催生存储革新为满足AI训练和推理对超高带宽的饥渴需求，下一代高速内存HBM4的竞争在2025年正式拉开帷幕。SK海力士再次展现了其在HBM领域的技术优先性，在向英伟达等客户交付样品只有6个月后，便率先宣布完成HBM4的开发并进入量产阶段，计划于第四季度开始出货。三星电子则正与英伟达进行非常终的供应价格谈判，并试图通过采用更先进的1c DRAM颗粒来获得对竞争对手的技术优势。HBM4的迭代不仅是性能的提升，更是AI芯片集群能否突破数据传输瓶颈的关键，其市场格局将深刻影响未来AI算力的发展。