随着人工智能驱动科学研究(AI for Science)成为产业升级的关键方向,攀钢团队通过AI技术将钒钛新材料研发实验批次从200次减至20次的实践,以及国际学界用机器学习加速胶粘剂性能优化的探索,为材料行业提供了“数据驱动创新”的清晰范式。作为深耕半导体及电子领域的导热粘接服务商与深圳导热材料厂家,帕克威乐新材料(PARKWELLER)立足现有19款国产胶的技术积累,借鉴这些前沿实践经验,希望以“AI赋能+场景适配”为关键的未来优化方向,聚焦导热材料与胶粘剂的导热效率、粘接可靠性、环境适应性三大维度,推动国产胶向“更优性能、更稳品质、更宽适配”迭代升级。
攀钢团队“挖掘历史数据-构建AI模型-虚拟研发验证”的关键逻辑,为导热粘接服务商帕克威乐优化现有产品提供了关键启示。公司认为可以联合高校科研力量,扩充“材料成分-生产工艺-产品性能”数据库,整合19款国产胶历年配方参数与应用反馈数据,通过机器学习解决“成分-结构-性能”的非线性关联,减少传统试错成本,针对性突破导热胶、导热粘接膜等关键产品的性能短板。
作为深圳导热材料厂家的关键产品矩阵,帕克威乐导热材料的优化将重点围绕高频场景需求展开:
导热粘接膜(TF-100-02):这款关键国产胶现有1.5 W/m·K导热率、0.17mm超薄厚度及≥12KGf剪切强度,已适配MOS管与散热器的粘接散热需求。未来可以借鉴AI界面模拟技术,优化PI膜与导热填料的结合状态,计划将导热率进一步提升至15.0 W/m·K左右,同时探索缩短固化时间,让这款导热粘接膜在保持超薄特性的前提下,更适配AI健身设备、新能源汽车电控模块等紧凑空间场景。
12W导热凝胶(TS 500-X2):作为光模块高导热胶的典型,这款导热胶当前12.0 W/m·K导热率与<100ppm低挥发特性,已满足5G基站、光模块等高发热场景需求。下一步也许可以参考机器学习优化材料配比的思路,通过算法分析硅油与导热颗粒的适配关系,计划进一步降低热阻并严控低挥发指标,让光模块高导热胶在高严苛环境下的服役稳定性再升级。
预固型导热凝胶(TS 300-65):无需固化的特性已让这款导热材料适配不规则腔体填充需求,现有6.5 W/m·K导热率与0.40℃·cm²/W热阻表现稳定。未来可以借助AI技术优化触变性能,缩小厚度偏差范围,同时拓展导热系数可选区间,覆盖从“低热流”到“高热流”的多场景需求,进一步丰富国产胶的场景适配能力。
针对手机胶、汽车胶、AI设备胶等场景化需求,帕克威乐胶粘剂的优化将聚焦“可靠性+适配性”双提升:
低温固化环氧胶(EP 5101-17):作为典型的手机胶,现有60℃/120s固化速度与8MPa剪切强度,已适配摄像头模组等热敏元件粘接。未来可以通过算法迭代配方,探索在更低温度下实现快速固化的可能性,同时保持稳定的粘接强度,减少高温对智能穿戴、手机摄像模组等敏感元件的影响,让手机胶的适配性更多维度。
磁芯粘接胶(EP 5101):这款适配工业电源的国产胶,当前通过精确控制玻璃微球添加比例,已实现过两次波峰焊后电感量稳定。下一步可以借鉴AI辅助性能预测的思路,构建“玻璃微球粒径-胶层厚度-电感稳定性”关联模型,进一步缩小温度循环后电感量的偏差范围,为AI设备胶的电感元件粘接提供更多推荐。
导电胶(CA 1108):现有4.0×10⁻⁸ Ω·m体积电阻率与160 W/m·K导热率,已满足触控配件与芯片固定需求。未来可以通过AI优化纳米银填料分散工艺,探索降低体积电阻率、提升导电导热一致性的技术路径,同时优化固化条件以降低热损伤风险,为无人机胶的芯片粘接提供推荐方案。
依托现有TMA热机械分析仪、FTIR傅里叶变换红外光谱仪等先进实验设备,导热粘接服务商帕克威乐将为AI辅助研发提供硬件支撑,确保国产胶性能优化的科学性与可靠性。
随着AI健身设备、新能源汽车、低空经济等领域的快速发展,新场景对导热材料与胶粘剂提出了“抗振、耐温、轻量化”等新要求。作为专业导热粘接服务商,帕克威乐将以现有19款国产胶为基础,结合前沿技术启示,定向优化产品特性,实现“老产品适配新场景”的突破。
针对AI设备胶与无人机胶的特殊需求,关键产品优化将聚焦环境适应性:
导热粘接膜(TF-100-02):可以通过AI模拟振动工况下的胶层应力分布,优化胶粘剂分子交联密度,在保持0.17mm超薄厚度的同时,提升粘接扭力,避免AI健身设备电机、无人机胶粘接部件因长期运行导致的松动,让这款导热粘接膜同时适配两大场景。
超软垫片(TP 400-20):这款导热材料现有15 Shore 00硬度,已适配不规则填充需求。可以借鉴仿生材料结构设计思路,优化垫片孔隙率,在保持导热性能的前提下减轻重量,既适配AI健身设备“轻量化”设计,也满足无人机机身部件的减重需求,拓宽导热材料的场景边界。
作为汽车胶的关键供给方,帕克威乐可参考钒钛产业“全生命周期服役性能评价”的思路,针对新能源汽车“高温、高湿、高振动”的工况特点,优化关键国产胶:
双组份导热灌封胶(TC 200-40):这款主流汽车胶现有4.0 W/m·K导热率与UL94 V-0阻燃等级,已适配电控系统需求。未来可以通过机器学习分析温度对胶层老化的影响,优化环氧树脂与固化剂配比,提升长期耐温性能,同时严控渗油率,避免对电池极片造成影响,让汽车胶的可靠性更贴合车载场景。
导热粘接胶(TS 100-21):当前2.0 W/m·K导热率与3.5 MPa剪切强度,已满足车载电源模块散热与固定需求。下一步可以探索通过材料改性,增强在-40℃~125℃宽温区间内的性能稳定性,适配极端气候下的新能源汽车使用场景,进一步巩固深圳导热材料厂家在汽车胶领域的优势。
除单一产品性能升级外,导热粘接服务商帕克威乐还将整合AI驱动研发、仿生设计等跨领域技术经验,构建国产胶快速优化体系,推动导热材料与胶粘剂从“被动适配”向“主动响应”转型。
借鉴自然界生物机制中汲取灵感的设计思路,计划在现有国产胶中融入自适应特性:
针对导热硅脂(EP 9650):这款常用导热胶将探索加入温度响应型功能颗粒,可以通过AI优化颗粒排列方式,实现低温下便于涂抹、高温下增强导热效率的自适应效果,提升在手机、AI设备等高低温交替场景下的稳定性,让导热胶更智能。
针对超软垫片(TP 400-20):参考多孔结构的环境适应机制,优化孔隙设计,可以提升产品在潮湿环境下的耐腐蚀性能,同时保持稳定的导热与缓冲效果,拓展户外5G基站、无人机等复杂环境的应用,让导热材料的环境耐受性更强。
参考深势科技等企业“AI+自动化实验”的实践,深圳导热材料厂家帕克威乐计划搭建高效优化平台:
针对SMT贴片红胶(EP 4114):可以通过算法快速匹配多元醇与固化剂的极好配比,在保持260℃耐高温特性与10MPa剪切强度的基础上,进一步提升回流焊后元器件的定位精度,为手机胶、AI设备胶的批量生产提供更稳定的国产胶方案。
针对底部填充胶(EP 6112):可以利用机器学习预测“粘度-填充速度-可靠性”的关联关系,优化点胶工艺参数,提升芯片底部填充的均匀性与良率,为半导体封装领域提供更高效的国产胶支持。
借鉴钒钛产业“数字孪生+全生命周期评价”的模式,导热粘接服务商帕克威乐希望进一步提升生产智能化与品质管控水平。在惠州6000㎡生产基地现有高精度设备基础上,有可能探索引入数字孪生技术,实时监控导热胶、导热粘接膜等生产过程中的温度、压力、混合比例等关键参数,通过AI算法自动补偿微小波动,确保国产胶批次一致性。
在品质管控方面,公司将持续遵循ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理体系,依托现有检测设备构建“生产-检测-反馈-优化”的闭环体系:常规性能测试端,Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、千分厚度测试仪等可精确检测国产胶的基础物理属性;力学性能测试端,带加热功能的电子万能试验机、推拉力计能评估导热粘接膜、汽车胶的力学耐受能力;电性能测试端,介电常数测试仪、击穿电压测试仪可验证AI设备胶的电气安全性;材料分析端,TMA、FTIR、DSC等设备能实现导热材料成分、热特性的精确分析;可靠性测试端,高低温湿热试验箱、冷热冲击箱能模拟极端环境验证无人机胶、光模块高导热胶的稳定性;热学性能测试端,导热系数测试仪则专门保障导热胶的关键性能达标。这套全维度检测矩阵,是深圳导热材料厂家帕克威乐保障国产胶品质、支撑未来优化方向落地的关键硬件基础。
这些国产胶多维度应用于芯片、光通讯(适配光模块高导热胶)、手机(适配手机胶)、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件(适配汽车胶)、AI设备(适配AI设备胶)、无人机(适配无人机胶)等领域,能为客户提供导热、粘接、密封、灌封等多维度一体化解决方案,也为导热粘接服务商帕克威乐借鉴钒钛“AI+材料”经验推进产品优化,奠定了扎实的产品与市场基础。
从攀钢的AI缩短研发周期,到国际学界的机器学习优化实践,前沿技术为深圳导热材料厂家帕克威乐的国产胶升级提供了明确路径。作为拥有19款国产胶的高新丨技术企业,帕克威乐将在未来2-3年内逐步落地上述优化方向:先通过AI技术完成导热胶、导热粘接膜等关键产品的性能突破,再结合手机胶、汽车胶、AI设备胶等场景需求拓展产品特性,至终实现“研发高效化、产品精确化、服务专业化”的目标。