回流焊与波峰焊：电子制造**焊接技术的差异解析

回流焊与波峰焊作为电子制造领域中两种关键的焊接技术，在 PCBA 加工流程中承担着不同的焊接使命，其**差异贯穿工艺原理、适用元件、操作流程及应用场景等多个维度，合理运用两种技术可有效保障产品焊接质量与生产效率，上海桐尔在实际加工中也常根据产品特性灵活搭配这两种工艺。从**原理来看，回流焊的**逻辑是 “预涂焊料 + 精细温控固化”，先通过钢网印刷技术将含有焊锡颗粒与助焊剂的锡膏，均匀涂覆在 PCB 预设焊盘上，随后利用贴片机将表面贴装元件（SMT）精细贴合在锡膏层上，***将 PCB 送入回流焊炉，按照 “升温 - 保温 - 回流熔化 - 冷却固化” 的四阶段温度曲线逐步加热，锡膏在峰值温度下完全熔化，充分润湿元件引脚与焊盘，冷却后形成牢固的冶金结合焊点。整个过程对温度曲线的精细度要求极高，需严格控制升温速率与峰值温度，避免因热冲击导致元件损坏或焊接缺陷。而波峰焊则采用 “流动焊料浸润” 的原理，通过**设备将焊锡加热至熔融状态，再借助泵体加压形成连续稳定的焊锡波峰，PCB 搭载通孔插装元件（THT）后，经助焊剂喷涂、预热处理，以水平姿态匀速通过波峰，元件引脚与 PCB 底部焊盘在流动焊料的浸润下完成焊接，后续还需经过剪脚处理去除多余引脚，焊接质量与波峰高度、接触时间的控制密切相关。适用元件类型上，两者的分工尤为明确。回流焊主要针对表面贴装元件（SMT），包括芯片电阻、电容、BGA、QFP 等微型化、高密度封装器件，这些元件体积小、引脚细密，无需穿透 PCB，通过锡膏印刷与精细贴装即可实现可靠焊接，适配单面或双面贴装的 PCB 设计。波峰焊则专注于通孔插装元件（THT），如连接器、大型电解电容、带引脚的 IC 插座等，这类元件引脚需穿透 PCB 实现固定与导电，流动的熔融焊锡能充分包裹引脚，形成机械强度更高的焊点，满足高功率、大电流元件的焊接需求。工艺流程顺序的差异也决定了两者的应用逻辑。回流焊遵循 “锡膏印刷→贴片→回流焊” 的顺序，先将元件固定在 PCB 焊盘上，再通过加热使锡膏熔化完成焊接，整个过程无需额外添加焊料，锡膏用量可控，能有效减少浪费与缺陷。波峰焊则采用 “插件插入→波峰焊→剪脚” 的流程，先人工或自动化设备将 THT 元件引脚插入 PCB 通孔，再通过波峰焊实现焊接，***切除多余引脚保证产品外观与装配兼容性。热源与设备方面，回流焊依赖回流焊炉实现精细控温，加热方式涵盖热风、红外、热板等，炉体分为预热区、回流区、冷却区等多个分区，可根据不同元件与锡膏特性定制温度曲线。波峰焊设备**包括熔锡槽、喷嘴、助焊剂喷涂系统与预热装置，通过喷嘴持续喷出熔融焊锡形成波峰，PCB 水平运动通过波峰完成焊接，设备操作需重点控制波峰稳定性与助焊剂喷涂均匀性。应用场景的选择需结合产品设计与性能需求。回流焊广泛应用于手机、电脑主板、智能穿戴设备等微型化、高密度产品，这类产品 PCB 集成度高、元件排列紧密，回流焊能精细适配微小焊点的焊接需求，双面贴装产品还可通过 “先焊一面、翻面再焊” 的方式完成整体焊接。波峰焊则多见于电源板、电机控制器、工业控制柜主板等含大型插脚元件的产品，或结构相对简单的单面板，对于同时包含 SMT 与 THT 元件的混装板，行业主流做法是采用 “先回流焊后波峰焊” 的组合工艺，先完成双面 SMT 元件的焊接，再人工插入 THT 元件，***通过波峰焊焊接通孔引脚，期间需对已焊接的贴片元件进行遮蔽或避开波峰面，避免高温损伤。此外，针对部分特殊混装板，还可采用选择性波峰焊技术，通过小型焊锡喷嘴对个别通孔元件进行局部焊接，进一步降低整体过波峰带来的热损伤风险。两种技术在热应力影响、焊点位置、环保性等方面也存在明显差异。回流焊通过均匀加热实现焊接，对 PCB 与元件的热应力影响较小，焊点与元件位于 PCB 同侧，锡膏中助焊剂封闭性好，挥发物排放量较低；波峰焊属于局部骤热焊接，热应力相对较大，焊点形成于 PCB 背面，焊接过程中助焊剂挥发会产生一定废气，需配套相应的废气处理设备。