高性能电子封装胶：环氧树脂的改性技术与应用突破（一）

电子封装胶是用于封装电子器件，是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，环保安全的特点。

为什么选择环氧树脂？

随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。

环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此，目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。

环氧树脂的发展

随着环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高，对于环氧树脂提出了更高的要求。IC封装用的环氧树脂除了要求高纯度之外，低应力、耐热冲击和低吸水性也是亟待解决的问题。

针对耐高温和低吸水率等问题，国内外研究从分子结构设计出发，主要集中于共混改性和新型环氧树脂的合成，一方面将联苯、萘、砜等基团和氟元素引入环氧骨架中，提高固化之后材料的耐湿热性能；另一方面，通过加入几类具有代表性的固化剂，研究固化物的固化动力学、玻璃化转变温度、热分解温度和吸水率等性能，力求制备出高性能电子封装材料用环氧树脂。

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来源：复材应用技术网，迈爱德编辑整理

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