芯片干法清洗大揭秘！不用水也能清洗干净，小白也能秒懂

家人们！你知道吗？一块指甲盖大小的芯片，在出厂前要经历上百次 “清洗”！但不是所有 “清洗” 都用水，本次咱们就来唠唠半导体圈的 “干洗黑科技”—— 干法清洗，不用化学药液，靠特殊气体和专业设备就能把晶圆表面的脏东西清理干净，看完你也能了解不少芯片清洁相关知识！

一、先搞懂：为啥芯片需要 “干洗”？

咱们平时洗衣服，脏了就用水 + 洗衣液，但芯片可娇贵多了！它表面的 “脏东西” 可不是灰尘那么简单 —— 有光刻胶残留的 “胶印”、金属离子的 “小杂质”、还有氧化层的 “锈迹”，这些玩意儿哪怕留一点点，都会让芯片短路、性能下降。

清洗芯片主要有两种方式：

• 湿法清洗：像 “泡澡”，用化学药液泡洗，占了 90% 的清洗场景；
• 干法清洗：像 “干洗”，不用液体，靠气体、能量束这些 “特殊工具” 清洁，虽然用得少，但在先进芯片里缺一不可！

比如现在手机里的 7nm、3nm 芯片，表面有超精细的 “纳米级小沟槽”，湿法清洗的药液根本渗不进去，还容易冲坏结构，这时候 “干洗” 的优势就体现出来了！而干法清洗的主要关键，就是要让反应气体可靠配比、稳定输出，这就离不开专业的气体混配设备加持。

二、干法清洗有 3 种 “操作方式”，每种效果都不错！还得靠它控好气体

别以为 “干洗” 就一种方法，半导体工程师们可是研究出了 3 种 “常用方法”，针对不同脏东西针对性处理。而这些方法里用到的氟基、氯基、氧气、氩气等气体，想要按工艺需求可靠混合，就得靠上海慕共代理的 ZTGas 气体混配器来帮忙 —— 它能稳定控制不同气体的配比精度，让 “清洁气体” 发挥理想效果，咱们一个个看具体操作：

等离子清洗：用 “带电粒子” 去除脏东西，气体配比靠它稳

这是较常用的 “干洗” 方法，原理超有趣：先把晶圆放进密封的 “小房间”（真空腔体），然后通过ZTGas 气体混配器，将氩气、氧气等气体按工艺需求可靠混合后通入腔体内，再通高压电。神奇的事情发生了！混合气体变成了 “等离子体”，里面全是带能量的 “带电小粒子”（自由基、离子）。

这些 “小粒子” 就像 “清洁粒子”，碰到光刻胶残留、有机污染物，就会和它们发生反应，把脏东西变成气体，随后被真空泵 “吸走”。比如用氧气等离子体，能快速把有机残留变成二氧化碳和水，连痕迹都不留！而 ZTGas 气体混配器能可靠把控氧气等气体的比例，避免比例失衡导致清洁不彻底或损伤晶圆，现在 EUV 光刻（做先进芯片的技术）前，都得靠这套组合给晶圆 “做清洁处理”。

气相清洗：用 “气体溶剂” 溶解杂质，可靠配比不跑偏

这种方法有点像 “给芯片闻清洁剂”，不过这个 “清洁剂” 是气体形态。比如遇到钙、铁这些金属杂质，就通过ZTGas 气体混配器调配好含氯气体的浓度，通入腔体后，气体和金属反应变成 “挥发性气体”，直接被抽走；要是有氟聚合物残留，就用三氟化氮气体，经混配器可靠配比后，轻松把残留 “溶解” 成气体。

它的好处是全程没有液体，不会在芯片表面留 “水印”，而 ZTGas 气体混配器的稳定输出，能避免气体浓度忽高忽低，让清洁效果更均匀，特别适合对水敏感的工艺，比如金属沉积前的清洁。

束流清洗：用 “高能束” 打掉顽固杂质，辅助气体靠它控

如果遇到特别顽固的脏东西，比如粘在 “凸点”（芯片上的小焊点）上的颗粒，就得上 “束流清洗”—— 用高能量的 “离子束”“激光束”，像 “处理工具” 一样，直接撞击脏东西，把它们从晶圆表面 “撞飞”。

这种高精度场景下，有时需要通入氩气等辅助气体稳定束流环境，ZTGas 气体混配器就能可靠控制辅助气体的流量和浓度，保证束流的稳定性，做到 “只打脏东西，不碰好结构”。比如 3D NAND 闪存里几十层堆叠的 “纳米层”，就靠它配合清理层间微小颗粒，保证存储速度和寿命。

三、干法清洗的 4 个 “主要优势”，再加上专业设备加持，湿法难以比拟！

为啥先进芯片离不开 “干洗”？除了本身的优势，搭配上海慕共代理的 ZTGas 气体混配器后，更是如虎添翼，这 4 个 “主要优势” 湿法清洗望尘莫及：

能钻进 “纳米小缝隙”：像芯片上 10nm 宽的 “小沟槽”（比头发丝细几万倍），经混配器可靠配比的等离子体粒子、气体能轻松进去，湿法药液根本做不到；

洗完不留 “后遗症”：没有液体残留，不用后续烘干，再加上 ZTGas 气体混配器避免了气体杂质引入，减少芯片 “二次污染”；

不破坏精细结构：比如 FinFET 晶体管（像 “小鳍片” 的结构），湿法的水流可能冲塌 “鳍片”，但干法的能量配合稳定配比的气体，不会造成损伤；

更环保高效：不用化学药液，没有废水排放，而 ZTGas 气体混配器能可靠控气，减少气体浪费，降低处理成本，正好符合半导体工厂 “绿色制造” 的趋势。

四、注意！“干洗” 也不是全能的，得和 “湿法” 配合

虽然 “干洗” 加ZTGas 气体混配器的组合很厉害，但它也有 “软肋”：比如没办法只清理金属杂质，清理时可能会和硅晶圆表面发生轻微反应；而且不同金属的 “挥发性” 不一样，没法一次性把所有金属杂质清干净。

所以实际生产中，都是 “干湿搭配”：先用湿法清洗 “批量大扫除”，去掉大部分脏东西；再用干法清洗搭配上海慕共代理的 ZTGas 气体混配器做 “精细收尾”，清理缝隙里的顽固杂质，两者配合才能让芯片达到 “超高洁净度”。

五、总结：“干洗”+ 专业设备，是先进芯片的 “刚需”！

现在芯片越做越小，从 14nm 到 7nm，再到 3nm、2nm，对清洁的要求越来越高，那干法清洗的重要性也越来越大。而像上海慕共代理的 ZTGas 气体混配器这样的专业设备，更是为干法清洗提供了稳定可靠的 “气体保障”，让清洁效果更可靠、更高效。

以后咱们用的 AI 芯片、汽车芯片，背后都少不了它们的功劳。看完这篇，是不是觉得芯片 “干洗” 又神奇又好懂？其实半导体制造里还有很多这样的 “黑科技”，关注咱们公众号，后续再带大家解锁更多芯片圈的 “小知识”，让你轻松看懂半导体！上海慕共实业有限公司气体应用综合解决方案供应商。