AI与数据需求爆发2026年AI服务器PCB市场将达40亿

随着生成式 AI、大模型训练需求的指数级增长，全球数据中心进入 “算力竞赛” 新阶段，直接带动 AI 服务器重要部件 ——PCB（印制电路板）的需求与价值量双升。据全球电子产业研究机构预测，2026 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模将突破 40 亿元，较 2023 年实现翻倍增长；同时，单台 AI 服务器的 PCB 价值量将突破 2000 元，是传统通用服务器的 3-4 倍。这一增长背后，既源于头部云厂商对高阶 HDI 板、高多层板的技术升级需求，也得益于 800G/1.6T 光模块的加速渗透，进而拉动高频高速覆铜板等关键材料市场的持续扩张。

算力需求驱动 AI 服务器放量，PCB 成重要受益部件

AI 大模型训练与推理对算力的需求呈 “爆发式增长”—— 某数据中心行业分析报告显示，训练一个千亿参数的大模型需消耗超 100PFlops 的算力，是 5 年前的 50 倍以上。为满足这一需求，全球 AI 服务器出货量持续攀升，预计 2026 年出货量将达 2023 年的 3 倍，而每台 AI 服务器对 PCB 的依赖度远高于传统服务器。

传统通用服务器多采用 10-16 层 PCB，单台价值量只 500-600 元；而 AI 服务器因需承载多颗高功率 GPU（图形处理器）、高密度内存模组及高速互联模块，对 PCB 的层数、信号传输能力要求陡升。例如，搭载 4 颗 GPU 的中端 AI 服务器，需使用 24-32 层高多层板作为主板，同时配备 12-16 层 HDI 板（高密度互联板）用于内存互联，单台 PCB 价值量轻松突破 1500 元；若为搭载 8 颗以上 GPU 的高级 AI 服务器，主板层数需提升至 40 层以上，且需采用高频高速基材，单台 PCB 价值量可突破 2500 元，直接推高整体市场规模。

此外，AI 数据中心的 “集群化部署” 进一步放大 PCB 需求 —— 一个中型 AI 数据中心通常需部署 500-1000 台 AI 服务器，对应的 PCB 采购规模可达 100 万 - 250 万元，成为 PCB 行业新的增长引擎。

高阶 HDI 与高多层板需求激增，技术门槛拉高价值量

头部云厂商对 AI 服务器算力的非常追求，正推动 PCB 向 “高阶化、高集成” 方向升级，其中高阶 HDI 板与高多层板的需求增长蕞为明显。

在 AI 服务器的内存互联模块中，高阶 HDI 板成为主流选择。由于 GPU 与内存之间需实现 “低延迟、高带宽” 数据传输（单通道速率需达 64GB/s 以上），传统 PCB 的布线密度与信号完整性已无法满足要求。而二阶、三阶 HDI 板凭借 0.15-0.2mm 的微孔加工能力、30μm/30μm 的精细线路，可在狭小空间内实现多组内存的并行互联，信号传输延迟控制在 10ns 以内，比传统 PCB 降低 40%。目前，高级 AI 服务器的内存模组中，高阶 HDI 板的渗透率已从 2023 年的 35% 提升至 2024 年的 60%，预计 2026 年将突破 85%。

高多层板则成为 AI 服务器主板的重要选择。为承载多颗 GPU 的协同工作，主板需同时集成供电、信号传输、散热管理等多重功能，层数从传统的 20 层提升至 32-40 层。这类高多层板需解决 “层间对准精度”（翘曲率≤0.5%）与 “高速信号完整性”（100Gbps 传输衰减率≤2dB/10cm）两大技术难题，生产过程中需采用 “分步压合”“激光钻孔” 等精密工艺，制造成本比传统 20 层板高 50% 以上，进一步推高单台 AI 服务器的 PCB 价值量。

800G/1.6T 光模块渗透，带动高频高速覆铜板增长

AI 服务器与数据中心之间的 “高速数据交互” 需求，推动光模块向 800G 及以上速率升级，而这一趋势直接带动高频高速覆铜板市场的扩张。

传统数据中心多采用 400G 光模块，对应的覆铜板介损（Df）要求为≤0.003@10GHz；而 800G 光模块的信号传输速率翻倍，对覆铜板的介损要求更为严苛，需达到 Df≤0.0015@10GHz，以减少信号在传输过程中的衰减。1.6T 光模块作为下一代技术方向，目前已进入样品测试阶段，其对覆铜板的介损要求进一步降至 Df≤0.0012@10GHz，技术门槛明显提升。

据行业统计，2024 年全球 800G 光模块在 AI 数据中心的渗透率已达 25%，预计 2026 年将突破 60%，1.6T 光模块的渗透率将达 10% 以上。光模块的速率升级直接拉动高频高速覆铜板的需求增长 —— 全球机构预测，2023-2026 年全球高频高速覆铜板市场的年复合增长率将达 11.6%，2026 年市场规模将突破 15 亿元，其中 AI 服务器与光模块相关需求占比超 70%。

这类高频高速覆铜板多采用 PTFE（聚四氟乙烯）、改性环氧树脂等高级基材，生产工艺复杂，且需通过严格的信号传输测试，目前全球具备量产能力的厂商较少，市场供需仍处于紧平衡状态，进一步支撑其价格与市场规模的稳定增长。

市场趋势：技术升级与产能扩张并行，行业集中度提升

未来几年，AI 服务器 PCB 市场将呈现 “技术持续升级、产能向头部集中” 的趋势。一方面，随着 AI 算力需求从 “千亿参数” 向 “万亿参数” 突破，AI 服务器对 PCB 的层数要求将进一步提升至 50 层以上，覆铜板介损要求向 Df≤0.001 逼近，同时需融合 “埋嵌电阻 / 电容” 等集成工艺，进一步拉高技术门槛；另一方面，头部 PCB 厂商正加速布局高级产能，通过建设专属生产线（如 40 层以上高多层板生产线、高阶 HDI 生产线）提升供给能力，而中小厂商因资金投入大、技术积累不足，将逐步退出高级市场，行业集中度有望从 2023 年的 45% 提升至 2026 年的 65%。

此外，区域市场需求差异明显 —— 北美、亚太（中国、日本、韩国）是 AI 服务器 PCB 的重要需求市场，其中亚太地区因 AI 数据中心建设速度快、本土 PCB 产业链完善，预计 2026 年市场规模占比将达 55% 以上，成为全球增长蕞快的区域市场。

可以预见，在 AI 与数据中心需求的持续驱动下，AI 服务器 PCB 市场将进入 “量价齐升” 的黄金发展期，不仅为 PCB 行业带来新的增长空间，也将推动整个产业链向 “高级化、技术化” 转型，为全球电子制造业的创新提供重要支撑。