促裕新材料镀银添加剂系列工艺稳定多场景适配

一、Ag-902 光亮镀银添加剂：成熟工艺下的高纯度镀银典范

该系列凭借银含量≥99.99%（W/W)的高纯度与灵活工艺性，在市场应用中表现持续稳定。其兼容 “任意厚度镀银层转镀亮银、无氰镀后免洗” 工艺，采用全金属型光亮剂，操作把控便捷，镀层可焊性佳、接触电阻小，且能在较高电流密度下迅速沉积（镀层硬度维氏 100-130）。

长期以来，该产品在滚镀、挂镀、高速镀工艺场景中较广应用，为电子、饰品等行业的镀银需求提供了稳定可靠的工艺支持，深受客户认可。

二、Ag-935 光亮镀银添加剂：稳定工艺与高纯度的市场前选

三、Ag-938 镀银添加剂：综合性能优异的成熟工艺方案

Ag-938 系列凭借镀层光亮度强、可焊性 / 延展性 / 耐磨性俱佳的综合优势，在市场中应用较广。它兼容 “任意厚度镀银层转镀亮银、无氰镀后免洗” 工艺，添加剂操作把控便捷且不易分解，镀层可焊性好、接触电阻小，高电流密度下沉积速度快（镀层纯度达 99.994-99.995%，硬度维氏 1200-1500HV）。

该系列在挂镀、滚镀、高速镀工艺中表现成熟，适用于对镀层综合性能要求较高的各类场景，是市场验证后的可靠工艺选择。

四、Ag-91 半光亮镀银添加剂：电子元件镀银的成熟方案

五、Ag-9360 光亮镀银添加剂：高纯度与有力沉积的成熟工艺之选

长期以来，其在挂镀、滚镀工艺中应用成熟，为滚镀、挂镀、高速镀场景的各类镀银需求提供了有力且稳定的工艺方案。

六、CYAg-220 高速镀银添加剂：半导体领域的成熟高速镀方案

1. 镀层纯度高，含银量≥99.9%；

2. 可焊性、耐蚀性表现优越；

3. 镀层光亮度可控，可通过添加剂灵活调节；

4.       能有力防止锡或锡合金表面的银置换。

系列产品市场价值总结

• 工艺成熟性：各系列经长期市场应用验证，工艺稳定、操作便捷，降低企业工艺试错成本；

• 场景适配广：覆盖滚镀、挂镀、高速镀等多元施镀方式，兼容无氰镀后免洗等特殊工艺，适配电子、半导体、饰品等多行业需求；

• 性能典范性：高银含量保证镀层导电性、可焊性，高硬度 / 高纯度特性满足领域品质要求；

• 客户认可度：长期服务于市场，以稳定表现获得众多企业的持续选择。

未来，我司将继续基于市场需求，在现有成熟产品系列的基础上，持续优化升级，为电镀行业的工艺进步与品质提升提供更具价值的解决方案。