在电子制造的SMT(表面贴装技术)工艺中,贴片红胶是确保元器件“稳如泰山”的关键角色。现在我们就来深度拆解帕克威乐(PARKWELLER)贴片红胶的硬核实力,从基础知识到产品选型,带你看懂这款SMT工艺的“稳位神器”。
能承受短时260℃高温,在SMT回流焊等高温工艺中,红胶的粘接性能和结构依然稳定,元器件牢牢“钉”在PCB板上。
|
产品型号
|
外观
|
粘度(CPS)
|
固化条件
|
玻璃化温度Tg
|
剪切强度(MPa)
|
适配场景
|
|
EP 4114
|
红色
|
260,000
|
2min@150℃
|
110℃
|
10
|
追求急速固化的顺利产线
|
|
EP 4115
|
红色
|
150,000
|
4min@100℃
|
70℃
|
10
|
中温固化、对Tg要求适中的产线
|
|
EP 4116
|
红色
|
130,000
|
4min@100℃
|
70℃
|
13
|
需高剪切强度的元件贴装
|
|
EP 4117
|
红色
|
85,000
|
3min@90℃
|
40℃
|
18
|
超高性能粘接,剪切强度拉满
|
SMT临时固定:手机主板、电脑显卡、工业调控板等各类PCB的表面贴装,从消费电子到工业设备,都能靠它实现元器件“零移位”贴装;
其他耐温粘接组装:只要是有短时高温需求的粘接场景,比如部分电子组件的组装加固,它也能胜任。