东莞吉田焊接材料：新一代高质量锡膏助力电子制造效率与品质双提

东莞，2025 年 10 月 29 日 —— 国内焊接材料领域榜样企业东莞市吉田焊接材料有限公司，正式推出新一代高质量锡膏系列产品。该系列产品凭借工艺精细适配、品质稳定、技术深度赋能三大优势，深挖解决电子制造企业在焊接环节的痛点，为行业实现生产效率与产品品质的双重跃迁提供强力支撑。作为一家深耕焊接材料研发与生产 15 年的专业企业，吉田焊接材料始终锚定市场需求，此次新品的推出，更是其在技术创新与客户服务领域的又一里程碑式成果。

成分工艺双突破，铸就品质基石

在电子制造行业，锡膏的品质直接决定了终端产品的可靠性与使用寿命。吉田焊接材料此次推出的新一代锡膏，在成分与工艺上实现了跨越式突破。其钎料粉末采用99.99% 高纯度锡料，从源头上确保了锡膏的导电、导热性能与机械强度；搭配进口高级助焊剂，不仅能高效去除焊接表面氧化层，更能在高温焊接过程中形成有效保护层，防止金属二次氧化。为保障品质的一致性与可靠性，该系列锡膏全流程遵循ISO9001 质量管理体系与 IATF16949 汽车行业质量管理体系双重标准，每一批次产品均配备 SGS 检测报告，实现从原料采购到成品出库的全程可追溯。这种对品质的追求，让吉田锡膏在电子制造的严苛环境中，始终保持高质量的性能表现。

场景化定制，覆盖全工艺需求

电子制造场景的多样性，对锡膏的适配性提出了极高要求。吉田焊接材料深入调研不同客户的生产工艺，为新一代锡膏打造了全场景化产品矩阵。

针对高速 SMT 贴片工艺，推出高流动性、高印刷精度的专属锡膏，可完美适配 0.1mm 以下密间距元件，印刷良率提升 20% 以上；

针对01005 超微型元件焊接，定制 4 号超细粉锡膏，其粒径精细控制在 5-10μm，能实现焊点的精细填充，彻底解决传统锡膏易出现的虚焊、连锡难题；

针对手工焊接与中小批量生产，开发出操作便捷、焊点光亮的通用型锡膏，降低人工焊接的技术门槛。

这种 “一工艺一方案” 的定制化思路，让不同规模、不同工艺的电子制造企业，都能找到契合自身需求的锡膏产品，真正实现 “工艺适配无死角”。

技术服务闭环，为生产保驾护航

“卖产品更要卖服务” 是吉田焊接材料坚守的经营理念。为确保客户能充分发挥新一代锡膏的性能优势，公司打造了 7“24 小时技术响应 + 全程工艺支持”的服务闭环。

专业技术团队可提供上门印刷参数调试服务，根据客户产线的印刷机型号、钢网厚度、PCB 材质等，精细优化锡膏印刷参数，将印刷缺陷率降低至 0.5% 以下；

定期开展焊接工艺培训，内容涵盖锡膏存储、回温、印刷、贴片、回流焊等全流程要点，帮助客户建立标准化焊接工艺体系；

建立客户案例库，如深圳某头部通讯设备厂商，曾因新产品焊接良率 82% 陷入困境，吉田工程师通过现场调整锡膏活化温度曲线，将良率提升至 99.5%，类似成功案例在消费电子、汽车电子、工业控制等领域已累计超百例。

“选对锡膏，能为企业降低 30% 以上的返工成本，这是我们通过大量客户实践得出的结论。” 吉田焊接材料技术负责人在采访中表示，“我们的目标不仅是提供质量的锡膏产品，更是要成为客户焊接工艺升级的终身伙伴。”

布局未来，以创新驱动行业发展

面向未来，东莞市吉田焊接材料有限公司将继续聚焦焊接材料技术创新，在锡膏的环保性、智能化、高级化方向持续发力。一方面，研发无铅、无卤等环保型锡膏，满足全球绿色制造的发展趋势；另一方面，探索锡膏与工业互联网的融合，开发具备智能检测、数据追溯功能的智慧型锡膏产品。

以 “工艺适配 + 品质稳定 + 技术赋能” 为标准的三位一体服务理念，吉田焊接材料正逐步成为电子制造企业在品质竞争时代的 “战略合作伙伴”。此次新一代锡膏的发布，不仅是公司自身发展的新起点，更将为整个电子焊接材料行业的品质升级与效率提升注入强劲动力，助力中国电子制造在全球产业链中抢占更高价值高地。