TS 500-X2 导热凝胶：12W 高导热+低挥发

截至2025 年 10 月 23 日，广东省专精特新企业帕克威乐新材料有限公司已发布一款 12W 导热凝胶 TS 500-X2，该产品以 12.0 W/m・K 高导热率、D4~D10<100ppm 低挥发等重要优势，同步适配 5G 通讯、光通信及消费电子三大高增长领域，为行业提供兼具性能与量产适配性的热管理解决方案。

这一新品的推出，正值中国导热凝胶市场高速扩容期 —— 据行业报告显示，2025 年国内市场规模预计将突破 112 亿元，其中先进高导热产品需求增速达 20.9%。

在 5G 通讯设备领域，随着基站部署向高频段升级，单站热负荷较 4G 时代提升 3 倍以上，散热材料成为保障设备稳定性的关键。

帕克威乐 TS 500-X2 凭借 0.49 ℃・cm²/W 的低热阻特性，可快速导出射频单元与功率放大器的聚集热量，配合 UL94-V0 阻燃等级，完美适配户外基站的严苛安全标准。

其 115g/min 的高挤出率更解决了基站量产中的效率痛点，较竞品平均水平提升 15%，能直接助力华东、华南等基站制造集聚区的产能升级。

光通信设备市场对散热材料的低污染要求尤为严苛，SFF-8431 规范明确提出需控制材料挥发物以避免光学元件性能衰减。

TS 500-X2 通过精确控制 D4~D10 挥发物含量低于 100ppm，从源头杜绝了挥发物附着导致的信号衰减问题，搭配 100℃/30min 的中温固化工艺，可兼容 100G/400G 光模块的精密封装流程。

在合肥、上海等光通信产业集群，该产品已通过多家头部企业的兼容性测试，其 0.27mm 超薄胶层（20 psi 压力下）能适配高密度光模块的狭小空间需求。

消费电子的轻薄化趋势推动导热材料向 "薄型化 + 高可靠性" 演进。

TS 500-X2 的低渗油特性可有效避免胶液腐蚀电池与摄像头模组，解决了笔记本电脑、折叠屏手机等产品的售后返修难题。

苏州、东莞等消费电子制造基地的实测数据显示，采用该材料后，设备高温降频发生率降低 20%，同时 115g/min 的挤出速率适配自动化点胶生产线，单条产线日产可能提升 20%。"

当前市场对导热材料的需求已从单一性能达标转向 ' 性能 - 合规 - 量产 ' 的综合平衡。" 

帕克威乐技术总监表示，依托公司内部先进实验室的研发资源，新品通过优化填料分散工艺，实现了高导热与低挥发的性能协同。

目前该产品已在长三角、珠三角产业带布局现货仓储，可满足电子制造企业的快速交付需求。

业内分析指出，随着 5G 基站持续扩容、AI 服务器算力提升及消费电子先进化推进，导热凝胶市场将持续分化，具备明确场景适配性的先进产品有望占据更大份额。

帕克威乐 TS 500-X2 的推出，填补了多领域通用型高导热材料的市场空白，更通过精确匹配下游产业痛点，为本土新材料企业的技术突围提供了可借鉴的路径。