适用于RTM工艺的环氧改性苯并噁嗪树脂的性能研究（八）

2.6树脂固化物的热稳定性

p(DC-BOZ)的初始降解温度(Td5)为266℃,800℃的残炭率(Yc)为24.9%。加入环氧树脂后，p(DC/E6110)的Td5略有增加，其他共混体系变化不大；共混改性体系的Yc明显提高，p(DC/AG80)的Yc增加至35.6%。此外，DTG曲线显示了样品的失重率与温度的关系，**了某一温度时的失重速率。在350~500℃温度区间内，pDC/E体系的失重速率曲线明显低于p(DC-BOZ)的曲线，其中，p(DC/AG80)和p(DC/AFG90)的失重速率又低于p(DC/E6110)的失重速率。这是因为：一方面，苯并噁嗪与环氧树脂的共聚反应使整个体系的交联密度增加，相较于苯并噁嗪，热稳定性有所提升；另一方面，E6110中无芳环的存在，而AG80和AFG90结构中存在大量的芳环，导致与其他树脂体系相比，其热稳定性更高，这也是其Yc较高的原因。

3 结论

(1)将AG80、AFG90、E6110加入苯并噁嗪中，可以有效降低体系的黏度并延长适用期。DC/E6110在100℃下10h后的黏度小于350mPa·s,适用于RTM工艺制备大型复合材料制件。

(2)环氧树脂的加入使体系的固化峰值温度向高温方向移动，环氧树脂与苯并噁嗪树脂能够发生协同共聚反应，形成均一交联体系。

(3)环氧树脂的加入使体系的Tg**增加，p(DC/E6110)的Tg(E″)高达209℃,经过7×24h湿热处理后仍然能够达到189℃。

(4)获得了具有良好的加工性、热稳定性和耐湿热性的树脂基体，有望应用于RTM技术制备复合材料制件。

来源：复合材料科学与工程，四川大学 高分子科学与工程学院 高分子材料工程国家重点实验室，上海飞机制造有限公司，迈爱德编辑整理