帕克威乐导热粘接膜解决行业电子模组设计主要难题

随着新能源汽车、光通信、工业电源等领域的高速发展，电子设备正朝着小型化、高密度、高功率的方向迭代，模组的导热效率与结构紧凑性成为行业发展的主要桎梏。

传统螺丝锁固搭配单一导热材料的方案，不仅存在体积冗余、安装繁琐等问题，更难以平衡导热性能与绝缘安全性。在此背景下，帕克威乐新材料有限公司重磅推出高性能导热粘接膜，以“三位一体”的创新设计打破行业瓶颈，引发市场多方面关注。

这款导热粘接膜的核心竞争力体现在全维度的性能突破上。

导热方面，其导热系数稳定达到1.5W/m•K，通过特殊的导热粒子排布技术，可快速构建MOS管与散热器之间的热量传导通道，相较于传统导热垫片，热阻降低更多，有效解决高功率电子元件的散热难题。

绝缘性能更是其突出亮点，产品采用夹PI膜复合结构，经主要机构检测，耐电压至高可达5000V，即便在新能源汽车高压电控模块等极端场景中，也能实现可靠绝缘防护。

同时，其阻燃等级达到UL94V-0标准，遇火可在10秒内自熄，完全满足工业级安全要求。在粘接与工艺革新层面，该产品实现了对传统技术的颠覆性替代。

经加热固化后，产品粘接力高达12Kgf，可将MOS管与散热器牢牢粘接，脱落率趋近于零，摆脱对螺丝锁固的依赖。

这一突破直接解决了传统工艺的体积限制问题——某新能源汽车电子厂商试用数据显示，采用该产品后，电控模块体积缩减，安装效率提升，同时因省去螺丝等零部件，单台设备成本可大幅降低。

更值得关注的是，产品适配柔性生产需求，常温环境下可稳定储存2个月，冷藏条件下储存期限延长至6个月，当天未用完的产品无需特殊处理，可直接留存产线或重新冷藏，大幅降低生产损耗。为适配多元化市场需求，帕克威乐构建了全链条定制化服务体系。

技术团队可根据客户的间隙尺寸、功率密度等主要需求，进行尺寸调整，目前已为5G基站电源、工业变频器、汽车雷达等12个领域的客户提供定制方案。

“这款产品的研发数年，累计投入超1000万元，经过上万次工况模拟测试。”帕克威乐研发总监介绍，公司自建电子导热材料实验室，建立了从原材料研发到成品检测的全流程质控体系。

行业经理表示，帕克威乐导热粘接膜的推出，不仅解决了电子模组导热与体积设计的主要矛盾，更推动行业从“单一功能材料”向“集成化解决方案”转型。

目前，该产品已与30余家头部电子企业达成合作，预计年内市场渗透率将继续提升。

未来，帕克威乐将持续加码研发，计划推出导热系数达3.0W/m•K的升级产品，进一步拓展先进电子领域的市场。