上海桐尔发布 SMT 全流程指南，赋能电子企业高效生产

SMT 工艺流程的规范化，是电子企业控制成本、保障产能的关键。但不少中小型企业因流程认知零散、故障排查能力薄弱，常面临生产效率低、不良品率高的问题。上海桐尔基于自身 SMT 设备研发与服务经验，推出系统化指南，从基础认知到实战应用，为企业提供全流程技术支持。指南首先明确 SMT **名词定义，消除团队认知偏差。例如，清晰区分 SMT（表面贴装技术）与 DIP（双列直插封装）的工艺差异 ——SMT 是将元件直接贴装在 PCB 表面，DIP 则需将元件引脚插入 PCB 通孔；详细解释 PCA（印刷电路板组件）的形成过程，即经过 SMT 贴装、回流焊，再结合 DIP 插装、波峰焊后，具备完整功能的电路板组件。这些基础定义的梳理，尤其适合新员工培训，帮助企业快速建立标准化操作认知。在 PCA 生产流程部分，上海桐尔将复杂工序拆解为七大**环节，并明确每个环节的关键控制点。印刷环节强调焊膏厚度需根据元件尺寸控制在 0.12-0.15mm，避免焊膏过多导致短路或过少引发虚焊；贴装环节推荐搭配上海桐尔高速飞拍贴片机，确保元件定位误差≤0.05mm；回流焊环节则结合企业温控技术，提供不同元件的温度曲线参考。某消费电子客户按指南标准优化流程后，PCA 生产周期从 48 小时缩短至 36 小时，流程衔接效率提升 25%。制程故障排查（Troubleshooting）是指南的**亮点。上海桐尔针对 SMT 常见的元件偏位、虚焊、立碑等问题，总结 “现象 - 原因 - 解决方案” 三步法。例如，元件偏位可能因吸嘴磨损、焊膏粘性不足或 PCB 定位偏差导致，对应解决方案包括更换进口耐磨吸嘴、调整焊膏搅拌时间、校准 PCB 定位治具；DIP 工序的 “焊点拉尖” 问题，则可通过优化波峰焊温度（250-260℃）与链速（1.2-1.5m/min）解决。某汽车电子客户此前因虚焊问题每月损失 5000 元，按指南排查后定位到回流焊预热段温度不足，调整后虚焊率从 3% 降至 0.5%，成本***降低。此外，上海桐尔还为指南配套线上培训与一对一咨询服务，帮助企业落地优化。这套指南不仅解决了企业生产痛点，更推动了 SMT 行业工艺标准普及，为电子制造高效发展注入动力。