常见电子器件封装、SOT、DIP、TO、PGA、SOP...

TO-92-3

特点：成本低、体积小、适合手工焊接

应用：小信号处理、低压差线性稳压器、低功率开关

TO-220-3

特点：自带安装孔，散热能力强，易于安装散热器

应用：电源开关、电机驱动、功率转换

TO-252-2

特点：散热性能优于许多SMT封装，适合自动化生产

应用：电源转换、负载开关、电池管理系统

TO-220-7

特点：引脚多，集成复杂功能（如离线式开关电源IC）

应用：离线式AC-DC电源适配器、LED驱动器、电视/PC电源

在实际项目中选择合适的封装，需要综合考量以下几个因素：

功率与散热：这是**关键的因素。TO-92-3*适用于功耗极低的场景。当功率稍大或空间有限时，TO-252-2是***的表面贴装选择。对于中高功率应用，TO-220-3凭借其强大的散热能力成为经典选择。而 TO-220-7则用于集成度高、功能复杂的功率IC。

空间与工艺：如果电路板空间紧张或采用全自动表面贴装生产线，TO-252-2是更合适的选择。如果是对散热有高要求或允许通孔插装的设计，TO-220系列更佳。

功能集成度：如果需要高度集成的解决方案（如完整的开关电源芯片），那么多引脚的 TO-220-7封装芯片可以**简化外围电路设计。

1、DIP（dual in-line package）

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIPMAX引脚数难以提高(MAX引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。

2、P***in Grid Array Package）

为突破引脚数的限制，20世纪80年***发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。BGA销是球形的，一般直接焊接在PCB板上，拆卸焊接需要**的BGA修复台，个人不能拆装焊接，而PGA的销钉是针状的，安装时可以将PGA插入**的PGA插座中，便于拆卸。

3、SOP（Small Out-Line Package）

随着表面安装技术 (surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。 SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

4、QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到***欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产**多的一种封装形式。

5、PLCC

PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。

6、LCC（Leadless Chip Carriers）

LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。

SOT细分：

SOT-89

SOT-223

SOT-323