导静电环氧自流平：电子厂房与精密实验室的守护者

导静电性能突破：通过添加碳纤维/石墨烯导电材料（表面电阻10^4-10^9Ω），实现静电快速耗散，比传统地坪静电衰减速度提升300%。经SGS检测，符合GB 50591-2010《电子工业洁净厂房设计规范》标准。

一、施工前  "三必须"准备

1.环境检测：确保基层含水率≤8%（检测仪读数）、温度10-35℃、空气湿度≤75%

2.基面处理:

• 混凝土强度≥C25，打磨至Sa2.5级（对比ISO8501标准图）

• 裂缝处理需采用弹性聚氨酯填缝胶（宽度＞2mm时加玻璃纤维布）

3.材料验证：核对导电材料批次检测报告（重点查体积电阻值10^3-10^6Ω·cm）

二、五大重要优势

1.安全防护：预防静电火花引发的爆破事故（适用于粉尘车间）

2.设备保护：消除微电子车间CMOS元件击穿风险

3.施工革新：3mm自流平厚度，8小时可步行，7天达承载标准

4.耐久升级：抗化学腐蚀（耐酸碱PH值2-12）与机械磨损（莫氏硬度≥4）

5.洁净认证：无缝表面通过ISO 14644-1 Class 5洁净度测试

三、六步标准化施工流程

1.导电底涂：

• 按1:4配比添加导电炭黑，镘涂厚度0.2-0.3mm

• 关键点：完成后用兆欧表测试，极间电阻应＜10^8Ω

  

2. 铜箔网格铺设：

• 间隔3m×3m布置0.05mm厚铜箔带，接地端子需焊接（电阻＜10Ω）

• 案例：某芯片厂因网格间距过大导致局部静电堆积

  

3.中涂找平：

• 导电砂浆层厚度≥2mm，消泡滚筒需在10分钟内完成作业

  

4.面层施工：

• 锯齿镘刀控制厚度3mm，流平时间≤30分钟（温度28℃时）

• 禁止开窗施工（防止尘埃污染）

  

5. 养护管理：

• 前24小时封闭养护，7天内禁止重型设备碾压

四、五大常见问题解决方案

▶ 气泡问题：环境温度＞30℃时添加0.3%消泡剂（BYK-066N）
     ▶ 电阻不均：铜箔接地点需增加至每100㎡≥4个
     ▶ 表面颗粒：施工前需用除尘风机（≥5000Pa）处理基面

五、验收标准（GB/T 36340-2018）

• 表面电阻：1×10^4~1×10^9Ω

• 平整度：2m靠尺间隙≤3mm

• 附着力：划格法测试≥4MPa

六、典型应用场景
       ▶ 半导体无尘车间
       ▶ 医疗CT扫描室
       ▶ 军企业制品仓库

2025行业趋势
         随着《中国制造2025》对精密制造要求提升，预计未来三年该材料市场规模年增长率将达18.7%，更多的产品详情，欢迎咨询四川百年成诺新材料科技有限公司。