化学镀金与电镀金工艺特性及应用对比

在电子元器件表面处理领域，镀金工艺作为提升产品导电性、耐腐蚀性的关键技术，主要分为化学镀金与电镀金两大类别。深圳市同远表面处理有限公司凭借 10 年真空电镀研发经验，针对不同产品需求提供定制化镀金解决方案，其工艺精度与环保标准在通讯电子、精密仪器领域广受认可

一、工艺原理与重心参数控制

• 还原剂浓度需维持在 5-15g/L，确保金离子还原速率稳定，避免镀层疏松；

• 温度控制在 80-95℃，pH 值保持 8-10，此区间可减少副反应，提升镀层均匀性；

• 针对复杂结构件（如异形连接器），通过搅拌速率（30-50r/min）优化，使深孔、盲孔部位镀层厚度偏差≤3%。

• 电流密度根据基材调整，常规电子元件控制在 0.5-2A/dm²，精密件采用脉冲电流（频率 50-100Hz）减少真孔；

• 镀液温度 40-60℃，pH 值 3.5-4.5，搭配进口 AE 电源实现电流波动≤±0.1A，保障镀层致密度；

• 对于高硬度需求场景（如耐磨触点），通过添加钴、镍合金元素，使镀层硬度达到 800-2000HV（符合公司 IPRG 专注技术标准）。

二、性能差异与适用场景

化学镀金与电镀金工艺特性及应用对比

三、工艺质量控制要点

• 前处理：采用超声波清洗（功率 500W）配合专注活化液，去除基材氧化层，使镀层结合力提升 40%，通过胶带剥离试验无脱落；

• 杂质控制：参照电解除杂标准，定期对镀液进行 ICP-MS 检测，确保金属杂质≤5ppm，避免镀层发黑、真孔等缺陷；

• 环保合规：化学镀金采用无氰配方，电镀金液循环利用率达 90%，均符合 RoHS、EN1811 环保指令，通过第三方检测机构认证；

• 检测标准：每批次产品通过 X 射线测厚仪、盐雾试验箱（96 小时中性盐雾无腐蚀）、显微硬度计三重检测，合格率稳定在 99.5% 以上。

四、工艺选择与技术升级