联合多层线路板参展，展示前沿线路板技术与产品

行业展会是企业展示实力、交流合作的重要平台，也是洞察行业趋势、把握市场动态的关键窗口。在当前线路板行业技术迭代加速、市场竞争日趋激烈的背景下，积极参与高水平行业展会成为企业提升核心竞争力的重要途径。深圳市联合多层线路板有限公司深谙此道，多年来始终积极参与各类国内外线路板行业展会，通过周全展示前沿的技术成果和创新产品，与行业专业人员、上下游企业及潜在客户展开深度交流，不断拓展市场渠道，持续提升企业在全球市场的有名度和影响力。在刚刚落幕的 CPCA 国际 PCB 技术 / 信息论坛暨展览会上，公司精心打造了面积达 200 平方米的大型展位，采用科技感十足的设计风格，通过实物展示、多媒体演示、互动体验等多种形式，集中呈现了其在 5G 通信、汽车电子、医疗设备、工业控制等多个领域的前沿线路板产品与技术解决方案。其中，为 5G 基站研发的高性能高频线路板和为新能源汽车动力电池管理系统设计的高可靠性线路板凭借杰出的性能参数和创新的技术设计，成为展会现场当之无愧的焦点，吸引了来自全球各地的参展者驻足围观和咨询洽谈。展会期间，公司组建了由研发骨干、技术专业人员和市场精英组成的专业团队，为每一位参观者提供细致入微的讲解服务。技术人员不仅详细介绍了产品的技术特点、性能优势和典型应用案例，还结合客户的具体需求，现场提供个性化的技术解决方案咨询。在与行业前列专业人员的交流中，公司研发团队深入探讨了线路板行业在材料创新、工艺优化、智能化制造等方面的前沿技术趋势，精确捕捉到市场对高密度、高可靠性、低功耗线路板产品的迫切需求，为公司未来的研发方向和产品布局提供了宝贵的参考依据。值得一提的是，借助此次展会平台，公司成功与多家国内外有名企业达成了合作意向。其中，与一家欧洲有名汽车电子企业签订了价值 5000 万元的线路板长期供应合同，该合同的签订不仅为公司开拓了欧洲市场的重要突破口，也充分彰显了国际市场对公司产品品质和技术实力的高度认可。此外，公司还与两家国内大型通信设备制造商就 5G 线路板的联合研发项目达成初步合作协议，预计将在未来三年内实现技术成果转化和规模化应用。除了展示现有产品，公司还在展会现场举办了专场技术发布会，正式发布了两项具有行业当先水平的前沿技术成果。一是新型环保线路板制造工艺，该工艺通过采用新型无铅焊料和可降解清洗剂，结合闭环水循环系统和废弃物资源化处理技术，可使线路板的生产能耗降低 30%，有害废弃物排放量减少 50% 以上，完全符合欧盟前沿的环保法规要求；二是基于 AI 的线路板智能设计系统，该系统集成了海量的线路板设计案例和工艺参数数据库，通过深度学习算法能够快速生成比较好设计方案，并实现设计过程中的实时仿真和错误预警，将线路板的设计周期缩短 40%，设计准确率提升至 99.5%。这两项技术成果的发布引发了行业内的宽泛关注和热烈反响，多家媒体对其进行了专题报道。公司市场部经理在接受采访时表示，参加行业展会是企业融入全球产业链、提升品牌影响力的有效途径。未来，公司将继续加大在展会营销方面的投入，积极参与美国 IPC、德国电子展等国际前列行业展会，进一步扩大国际市场份额。同时，将以展会为纽带，加强与行业内外的交流合作，推动技术创新和产业升级，努力成为全球线路板行业的带领者。