神云科技推新一代 OCP 服务器及开放固件技术

在 2025 OCP EMEA 峰会的盛大舞台上，全球瞩目的焦点汇聚于爱尔兰都柏林会议中心。4 月 29 日，作为高性能节能服务器领域的企业，MiTAC 神云科技凭借深厚的技术沉淀与创新实力，于 B13 展位重磅推出新一代 OCP 服务器与开放固件创新技术，为全球数据中心基础设施的迭代升级带来一场意义非凡的技术变革，成为此次峰会当之无愧的亮点。

本次发布的两款全新 OCP 服务器平台 ——C2810Z5 风冷版与 C2820Z5 液冷版，是神云科技针对当下高性能计算（HPC）与人工智能工作负载场景日益增长的需求，精心打造的匠心之作。这两款服务器均搭载比较新 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，该系列处理器凭借先进的制程工艺与架构设计，具备强大的多核处理能力和高效的数据处理速度。神云科技基于对数据中心实际应用场景的深入调研与分析，在服务器的硬件架构设计上进行了诸多优化与创新。

以 C2810Z5 风冷版为例，其独特的散热风道设计，配合高效的散热风扇，能够在保障服务器稳定运行的前提下，将热量迅速排出，即使在长时间高负载的工作环境下，也能有效控制服务器的温度，确保各组件始终处于比较好工作状态。在存储方面，它支持大容量的高速存储设备，无论是处理海量的科研数据，还是应对复杂的图像、视频数据存储需求，都能提供充足的空间与快速的数据读写能力。在实际应用中，某科研机构利用 C2810Z5 风冷版服务器进行了气候模拟研究，相较于以往设备，计算效率提升了 30%，研究周期大幅缩短，为科研项目的推进提供了强有力的支持。

而 C2820Z5 液冷版服务器，则在散热技术上实现了新的突破。采用先进的液冷散热方案，通过冷却液直接带走处理器等关键组件产生的热量，相比传统风冷散热，散热效率提升明显，能有效降低服务器运行时的噪音，同时减少因高温导致的硬件故障风险，为数据中心创造更加安静、稳定的运行环境。在 AI 模型训练领域，某人工智能企业使用 C2820Z5 液冷版服务器进行大型语言模型训练，在保证训练精度的同时，训练时间缩短了 25%，极大地提高了研发效率，降低了运营成本。两款服务器凭借精妙的设计，实现了超高计算密度与出色能效的完美平衡，堪称数据中心性能跃升的 “新引擎”。

在开放固件技术方面，神云科技始终践行透明度与开放式创新理念。在此次峰会期间，神云科技特别开展 OpenBMC 与开放平台固件开发的现场演示。OpenBMC 作为开源的基板管理控制器，具有高度的灵活性与可定制性。神云科技对其进行深度优化与开发，使其能够更好地适配自身服务器产品，实现对服务器硬件的精细监控与高效管理。用户可以通过 OpenBMC 实时获取服务器的运行状态信息，包括温度、电压、风扇转速等关键参数，并根据实际需求进行远程控制与调整，极大提高了服务器的运维效率。

而开放平台固件开发成果，高度适配 vRAN 和 O-RAN 部署需求。在 5G 网络建设加速推进的当下，vRAN 和 O-RAN 作为新一代无线接入网架构，对设备的兼容性、灵活性与开放性提出了更高要求。神云科技的开放平台固件技术，能够为 vRAN 和 O-RAN 部署提供稳定、可靠的技术支持，实现设备之间的无缝协同与高效通信。这不仅契合 OCP 在欧洲、中东及非洲地区推动开放、灵活、可持续边缘计算发展的愿景，更为行业技术生态的繁荣贡献了关键力量。通过开放固件技术，神云科技希望与全球更多的合作伙伴携手，共同构建一个开放、共享的技术生态体系，推动行业技术的不断进步。

此次 MiTAC 神云科技在 2025 OCP EMEA 峰会上的重磅发布，无疑将助力其在全球服务器技术竞争中占据更有利地位。这些创新技术与产品的推出，不仅展示了神云科技强大的技术研发实力与创新能力，更为全球数据中心行业的发展指明了新方向，有望带领行业进入一个全新的发展阶段。