陕西桐尔：回流焊过程中连接器热翘曲现象的分析和解决方案

在电子制造领域，连接器的热翘曲问题一直是影响产品质量的重要因素之一。尤其是在回流焊过程中，连接器由于受到高温加热，常常会出现翘曲变形的现象，导致产品无法满足设计规范要求。上海桐尔公司结合多年的行业经验，对连接器在回流焊过程中的热翘曲现象进行了深入分析，并提出了一系列有效的解决方案。

连接器在射出成型后，由于各部位冷却速率不同、材料收缩不均以及纤维配向等因素的影响，通常会出现一定程度的翘曲。为了预测和控制这种翘曲现象，设计阶段通常会使用CAE模流分析软件（如Moldflow）进行模拟分析，以确保翘曲值在产品规范要求之内。然而，对于FPC（柔性印刷电路）连接器而言，其在回流焊过程中还会经历二次变形，导致翘曲量超出规范值，无法通过质量检验。这种热翘曲现象无法*通过模流分析软件单独预测，因此需要结合模流分析软件和结构分析软件（如ABAQUS）进行综合分析。

上海桐尔公司的研究团队通过结合Moldflow和ABAQUS软件，对FPC连接器的回流焊热翘曲现象进行了详细的有限元分析。首先，使用Moldflow模拟FPC连接器的射出成型翘曲值，然后通过Moldflow与ABAQUS的接口界面，将Moldflow分析得到的残留应力、材料性质及纤维配向作为初始条件，输入热场及屈服强度等参数，进行ABAQUS的热应力及变形分析，从而预测连接器经过回流焊炉后的热翘曲值。

在实际生产中，连接器的热翘曲现象主要由以下因素引起：

残留应力：连接器在射出成型后，由于冷却过程中内外温差导致的收缩不均，会在连接器内部产生残留应力。当连接器经过回流焊过程时，这些残留应力会释放，导致热翘曲现象。

材料非等向性：连接器材料的热膨胀系数在不同方向上存在差异，这会导致在回流焊过程中产生不均匀的热胀冷缩，进而引起翘曲变形。

热塑性变形：回流焊过程中高温环境会使连接器材料发生热塑性变形，进一步加剧翘曲现象。

为了有效解决回流焊过程中的热翘曲问题，上海桐尔公司提出了以下几种改进方法：

减少残留应力：通过优化射出成型工艺，控制冷却速率，减少连接器内部的残留应力。

控制纤维配向：利用Moldflow模流分析软件预测纤维配向对材料非等向性的影响，通过调整模具设计和成型工艺，优化纤维配向，从而减少翘曲量。

改变模型几何：通过改变连接器的几何形状，增强产品的刚性，提高其抵抗热翘曲的能力。同时，优化产品设计，使其在受热时能够均匀膨胀和收缩，减少翘曲现象的发生。

上海桐尔公司的研究结果表明，结合Moldflow和ABAQUS进行的有限元分析能够准确预测连接器在回流焊过程中的热翘曲趋势。通过实际产品分析结果与模拟结果的对比，验证了该方法的有效性。未来，上海桐尔公司将继续深入研究，进一步提高热翘曲预测的精度，并探索更多有效的解决方案，以满足日益严格的电子制造质量要求。

上海桐尔科技多年来一直致力于微组装产线等方面的技术服务，主营：TR-50S 芯片引脚整形机,自动芯片引脚成型机,全自动搪锡机 ,超景深数字显微镜,AI显微镜，半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,AGV智能机器人,真空汽相回流焊等相关产品销售

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