回流焊工艺：PCB焊接的技术选择

来源：发布时间：2025-04-01

在现代电子制造中，回流焊（Reflow Soldering）作为表面贴装技术（SMT）的关键工艺之一，对PCB组装的可靠性和良率起着决定性作用。那么，回流焊究竟是如何工作的？其关键控制点又在哪里呢？

回流焊的**在于通过精确的温度控制，使锡膏熔化并形成可靠的焊点。整个焊接过程在回流焊炉内完成：PCB板承载着印刷好的锡膏和贴装的元件，随传送轨道进入炉膛，在可控的热风加热下，依次经历预热、恒温、回流和冷却四个阶段，*终实现元件与焊盘的冶金结合。

现代回流焊炉主要采用热风对流加热方式，其**部件包括鼓风机、加热丝和温度传感器。鼓风机负责驱动气流循环，确保炉内温度均匀；加热丝使气流经过加热元件后升温，形成稳定的热风；温度传感器则实时监测炉内温度，反馈至控制系统，动态调节加热功率，确保温度曲线符合工艺要求。热风在炉膛内循环利用，已降温的气流被重新加热后再次吹向PCB，既节能又能维持温度稳定。

回流焊的关键在于精确控制温度变化，即“温度曲线（Profile）”，通常包括四个阶段：预热区、恒温区（保温区）、回流区和冷却区。预热区缓慢升温，避免热应力导致元件损伤；恒温区使锡膏溶剂挥发，减少焊接气泡；回流区温度达到峰值（通常高于锡膏熔点20~30℃），锡膏完全熔化，形成焊点；冷却区快速降温，使焊点凝固，确保机械强度。回流焊炉通常由多个温区组成（如“十温区”炉），每个温区**控温，确保PCB受热均匀。冷却区单独计算，通常采用风冷或水冷方式加速固化。

综上所述，回流焊工艺的稳定性直接影响电子组装的良率。通过**的热风循环控温、合理的温度曲线设定，以及高效的冷却系统，现代回流焊技术能够实现高精度、高可靠性的焊接，满足各类PCB的制造需求。

上海桐尔科技多年来一直致力于微组装产线等方面的技术服务，主营：TR-50S 芯片引脚整形机,自动芯片引脚成型机,全自动搪锡机 ,超景深数字显微镜,AI显微镜，半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,AGV智能机器人,真空汽相回流焊等相关产品销售

根据《广告法》和工商部门指示，新广告法规定所有页面不得出现***性用词与功能性用词。我司已全力支持并执行新广告法，并开展***排查修改。在此郑重说明，本网站所有的***性用词与功能性用词失效，不作为产品描述及公司介绍的依据。若有修改遗漏，请联系反馈，我司将于***时间修改，但我司不接受任何形式的极限用词为由提出的索赔、投诉等要求。所有访问本公司网页的人员均视为同意并接受本声明。谢谢!

标签：除甲醛除甲醛

上一篇： 回流焊先进技术发展现状及应用分析