焊锡膏使用中的常见问题及应对策略

来源：发布时间：2025-03-26

在表面贴装技术（SMT）的广泛应用中，焊锡膏作为关键材料，其性能和使用效果直接影响到电子产品的焊接质量和生产效率。然而，在实际应用中，焊锡膏的使用常常会遇到各种问题，这些问题不仅影响焊接质量，还可能导致生产成本的增加。因此，深入分析这些问题并找到有效的解决方案，对于提高生产效率和产品质量至关重要。

首先，底面元件的固定问题在双面回流焊接中尤为突出。随着印刷电路板（PCB）设计的日益复杂，底面元件的尺寸和重量不断增加，导致在焊接过程中元件脱落现象频发。这种现象主要是由于熔化的焊料对元件的垂直固定力不足，而这一问题又与元件重量增加、元件可焊性差、焊剂润湿性不足或焊料量不足等因素密切相关。为了解决这一问题，除了改进上述因素外，有时还需要使用SMT粘结剂来增强元件的固定效果。

其次，未焊满现象也是焊锡膏使用中常见的问题之一。未焊满通常表现为相邻引线之间形成焊桥，这主要是由于焊膏坍落引起的。焊膏坍落的原因包括升温速度过快、焊膏触变性能差、焊膏粘度恢复慢、金属负荷或固体含量低、粉料粒度分布广以及焊剂表面张力小等。这些问题都会导致焊膏在焊接过程中无法均匀分布，从而影响焊接质量。

断续润湿现象是指焊料膜在熔化后，表面出现未被完全润湿的区域。这种现象可能是由于焊料在熔化过程中与元件表面接触时释放的气体引起的，这些气体通常是由于有机物的热分解或无机物的水合作用产生的。水蒸气是这些气体中最常见的成分，它在焊接温度下具有很强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或界面。

低残留物焊锡膏在免清洗焊接工艺中具有重要应用。为了满足装饰或功能要求，常常需要低残留物焊锡膏。然而，实现低残留物的同时，还需要考虑焊接性能。研究表明，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速改善，然后逐渐趋于平稳。因此，在焊接工艺中成功采用低残留物焊锡膏，应使用惰性软熔气氛。

间隙问题是指元件引线与电路板焊点之间未能形成焊接点。这可能是由于焊料熔敷不足、引线共面性差、润湿不够或焊料损耗引起的。引线共面性问题是新型轻质元件的一个特别关注点，为了解决这一问题，可以在装配前用焊料预涂覆焊点，以扩大局部焊点尺寸，从而抵偿引线共面性的变化，防止间隙的形成。

焊料成球是回流焊接中最常见的问题之一，它指的是在软熔过程中，焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒。这些球粒可能会导致电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题。随着细微间距技术和免清洗焊接方法的发展，对无焊料成球现象的SMT工艺的需求日益迫切。

焊料结珠是焊料成球的一个特殊现象，它通常发生在具有极低引脚的元件周围，如芯片电容器。焊料结珠的形成主要是由于焊剂排气作用超过了焊膏的内聚力，导致焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒。在软熔过程中，这些孤立的焊膏会再次从元件下冒出来，并聚结成珠。

焊接角焊缝抬起问题通常发生在波峰焊接后，特别是在具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路（QFP）的焊点上。这可能是由于在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力，或者是在处理电路板时受到的机械损坏引起的。为了解决这一问题，可以在波峰焊后进行抽样检查，而不是在波峰焊前。

竖碑现象是指无引线元件（如片式电容器或电阻）的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。这是由于熔融焊料的表面张力在元件两端施加的拉力不够均衡引起的。随着SMT小型化的进展，电子元件对竖碑现象越来越敏感。

成球不良问题通常表现为未焊满、焊球不对准、焊球漏失以及焊料量不足等缺陷。这些问题可能是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足引起的。固定力不足可能是由低粘稠度、高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定心力不足则通常由焊剂活性较弱或焊料量过低引起。

形成孔隙问题通常与焊接接头有关，尤其是在采用无引线陶瓷芯片的情况下。孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并损害接头的强度、延展性和疲劳寿命。孔隙的形成可能是由于焊料在凝固时的收缩、焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等原因引起的。

综上所述，影响回流焊接性能的问题包括底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、竖碑、成球不良和形成孔隙等。这些问题不仅影响焊接质量，还可能导致生产成本的增加。因此，解决这些问题对于提高生产效率和产品质量至关重要。上海桐尔科技技术发展有限公司作为行业内的**企业，一直致力于焊锡膏及相关设备的研发和优化，为电子制造行业的可持续发展提供了有力支持。

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