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铜箔是一种阴极电解物质，沉积在线路板基底表面的一层薄而连续的金属箔片，其作用是印制板的导体。该产品易于与绝缘层结合，可获得印制的保护层，经腐蚀后可形成线路图案，是锂电池除四大主材（正极材料、负极材料、电解液、隔膜）之外，很重要的一个生产材料。当电池容量一定时，要想提升电池的容量，就必须要加大正负电极上的活性物质，通过这种方式正、负极的涂层就会增多，这样，隔膜和集流器的厚度就会变小。当然，也并非愈薄愈好，过薄则易破裂，且预热收缩加快。

在铜箔的制作工艺中主要的工艺就是电解。电解铜箔是电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板（一般用钛板）圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。下文将讲述该工艺的大致流程。溶铜首先购买原材料——铜线，表面积要尽可能地大，铜线与线片之间要留有细小的空隙，这样可以增加反应的面积，把处理好的含量高达95%以上的铜线投入到放有硫酸的容器中，并进行加热至80℃左右，这过程中要加入氧气，通常压缩空气即可，我们叫“吹风”，它可以使铜发生氧化化合反应，从而加快铜的溶解。在此我们主要查看来料的铜含量，反应速度与槽内铜料的总表面积有关，表面积越大，反应速度加快。其次与风量有关，风量增加，反应速度也加快。过滤铜线经上一步骤已经溶成硫酸铜液体，但仍会有少许杂质，会影响较终的产品品质。因此溶铜结束后要对硫酸铜液体进行过滤，将其中的杂质和大块的不溶物质过滤出来。生箔钝化过滤后的溶液经由进液盒降温后进入生箔机，（这里要注意，由于是高温液体，因此进液盒要采用耐高温材质，如HT-PVC等），到达生箔阶段，这一步骤是通过电解还原成铜。在直流电的作用下，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极。在阴极上Cu2+得到2个电子还原成Cu，并在阴极辊上结晶形成生箔。

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上海泰晟电子科技发展有限公司是国内液晶、半导体、水处理、新能源领域集研发、销售、技术服务为一体的综合性进口工业器材服务商。产品涵盖各类阀门（日本旭有机材、法国TECOFI、美国红阀）、塑料制品（日本三菱、瑞士跨骏）、管材管件、电容器用BOPP薄膜（日本王子）、三菱铝合金、美铝、进口钛板、碳纤维复合材料、IGBT模块、铝塑板、禧禧艾聚氨酯轮等几大项多个系列。

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