RK3588S核心板发布，支持开源鸿蒙、安卓等操作系统

1、产品介绍

RK3588S核心板是深圳触觉智能科技旗下产品，产品型号IDO-SOM3588S-V1，基于瑞芯微RK3588S芯片设计，内置4核Cortex-A76和4核Cortex-A55处理器，主频高达2.4GHz；Mali-G610 MP4四核GPU，6Tops高算力NPU，支持主流的深度学习框架；拥有8K视频编解码与4800万像素ISP的强大视频图像处理性能；采用邮票孔+LGA封装设计，10层盲埋孔沉金工艺，尺寸45×50mm，板厚1.1mm。

RK3588S核心板图片

RK3588S芯片框图

2、应用领域

广泛应用于边缘计算、人工智能、云计算、虚拟/增强现实、智能安防、智慧医疗、自助终端、智能零售等行业领域。

3、配置参数

RK3588S核心板(IDO-SOM3588S-V1)进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试， 稳定可靠，批量供货。用户需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。

IDO-SOM3588S-V1模块逻辑框图

RK3588S核心板（IDO-SOM3588S-V1）参数表芯片参数SOC系统芯片瑞芯微RockChip RK3588SCPU处理器Quad-core   Cortex-A76 and quad-core Cortex-A55，主频高达2.4GHzGPU图形处理器·Mali-G610 GPU

·支持OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.2，Vulkan 1.1

·内嵌高性能2D、3D加速硬件NPU神经网络处理器支持6.0T算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16运算VPU视频处理单元视频解码

H.265/AVS2/VP9,   8bits/10bits， up 8K@60fps

H.264/AV1,   8bits/10bits， up 8K@30fps

Multi-channel   decoder in parallel for less resolution (4K/1080p/720p etc.)

视频编码

H.265/H.264,   8K@30fps

Multi-channel   encoder in parallel for less resolution (1080p/720p etc.)

Muti-format 视频解码

H.265/H.264,   8K@30fps

1080P@60fps video   decoder for VP8/AVS1/AVS1+/MPEG-4内存4GB/8GB/16GB 32GB   LPDDR4/4X存储32GB/64GB/128GB/256GB   eMMC硬件参数网络集成GMAC/SDIO3.0/USB3.0接口，可扩展1路千兆以太网、WiFi/蓝牙、5G/4G LTE显示视频输出：

1 × HDMI2.1/eDP1.3，比较高8K@60Hz 支持 HDCP2.3；支持eDP1.3, 4K@60Hz，支持HDCP1.3; HDMI 和 eDP 不能同时工作

2 × MIPI DSI，支持2个   MIPI DPHY 2.0或CPHY 1.1，分辨率可达4K@60Hz;   支持-左右双MIPI 显示，支持RGB/YUV 格式(比较高   10bit)

1 × DP1.4，支持TX 1.4a ，与 USB3.1 Gen1 复用，支持1,2,4 lanes; 分辨率可达7680 * 4320@30Hz；支持 HDCP2.3, HDCP 1.3

视频输入：

1 × MIPI CSI （4 Lane） 或者 2*MIPI CSI (2 Lane）

2 × MIPI DPHY V2.0 (4lanes, 4.5Gbps/lane); MIPI CPHY V1.1 ( 3lanes,   2.5Gsps/lane）

1 × DVP， 8/10/12/16-bit 标准 DVP 接口，比较高 150MHz 数据输入; 支持 BT.601/BT.656 和 BT.1120 VI 接口

比较高可以实现四屏异显（1 × HDMI + 2 ×   MIPI DSI + 1 × DP）音频3 × I2S

2 × SPDIF

2 × PDMUSB1 × USB2.0 OTG

1 × USB3.1 OTG

1 × USB3.1 HOST

2 × USB2.0 HOSTPCIe/SATA2 × PCIe2.1或2 ×   SATA3.0扩展接口10 × UART

4 × SPI

3 × I2S

6 × I2C

1 × SDMMC

16 × PWM

4 × ADC

93 × GPIO其他核心板尺寸45mm   × 50mm接口类型邮票孔+LGA封装PCB规格板厚 1.1mm , 10层板 高Tg材质，沉金工艺系统支持开源鸿蒙OpenHarmoney、安卓Android、Linux（Debian、Ubuntu、Buildroot）工作环境工作温度0℃ ~ 70℃存储温度-40℃ ~ 85℃存储湿度10% ~   80%4、PCB尺寸

RK3588S核心板（IDO-SOM3588S-V1）正面尺寸，如下图所示：

RK3588S核心板（IDO-SOM3588S-V1）背面尺寸，如下图所示：

5、电气参数

电源输入，如下表所示：电源名称小电压标称值最大电压峰值电流待机电流关机电流VCC_SYS4.0V4.5V5.5V4.5V/3000mA4.5V/5mA＜1mA电源输出，如下表所示：电源名称小电压标称值最大电压限制电流VCC_1V8_S31.75V1.8V1.85V100mAVCC_1V8_S01.75V1.8V1.85V100mAVCC_3V3_S03.2V3.3V3.4V100mA详细电气参数可联系触觉智能工作人员或浏览官网了解

6、技术服务

（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2）协助解决按照手册操作出现的异常问题；

（3）协助产品故障判定；

（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5）协助进行产品二次开发；

7、增值服务

（1）主板/核心板定制设计

（2）系统及驱动适配开发

（3）技术培训与社区技术交流

（4）产品各项认证

8、产品订购型号型号SoCLPDDR4/4XeMMC标称工作温度IDO-SOM3588S-V1-D4E64瑞芯微

RK3588S4GB64GB商业级

0℃ ~ 70℃IDO-SOM3588S-V1-D4E1284GB128GBIDO-SOM3588S-V1-D8E648GB64GBIDO-SOM3588S-V1-D8E1288GB128GBIDO-SOM3588S-V1-D16E12816GB128GBIDO-SOM3588S-V1-D16E25616GB256GB备注：更多配置型号请与深圳触觉智能科技联系。