卡夫特COB邦定胶与IC封装胶的智能选择

      COB邦定胶，也就是我们常说的IC封装胶，是一种专门用于保护裸露集成电路芯片的单组份环氧树脂胶粘剂。这种材料，简单称为黑胶或COB邦定胶，在电子封装界扮演着重要角色。

      在封装的世界里，COB邦定胶主要分为两大阵营：热胶和冷胶。两者都源自单组份热固化环氧树脂体系，意味着它们的固化都离不开热量的催化。但它们在应用上各有千秋。热胶在封装前需要对PCB板进行预热，确保胶体流动均匀，紧密贴合芯片。而冷胶则省去了这一步骤，直接在常温下操作，方便快捷。

      性能上，热胶往往更胜一筹。得益于预热的辅助，热胶能更好地渗透微小缝隙，提供均匀的涂层，粘附力也更上一层楼。热胶固化时释放的热量较高，有助于加强与芯片和电路板的结合。当然，选择哪种胶，还得看产品的具体需求和工艺条件。

      外观上，热胶和冷胶也有所不同。热胶固化后通常呈现哑光效果，而冷胶则是亮光效果，这与它们的配方和固化过程密切相关。

      在封装过程中，还会涉及到高胶和低胶的概念，这主要描述的是胶粘剂在封装时的堆积高度。制造商可以根据需求调整胶水浓度，控制封装高度。

      价格上，热胶因其出色的性能，价格通常高于冷胶。热胶不仅粘附力强、耐温性能好、使用寿命长，还通常不含溶剂，更加环保，气味也更低。而冷胶可能需要添加溶剂以获得理想的涂布效果。