COB邦定胶/IC封装胶的性能、应用与选择

      COB邦定胶/IC封装胶是一种特殊的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，主要用于封装裸露的集成电路芯片（ICChip）。这种材料被广简称为黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶，并且在封装领域有着广泛的应用。

      根据其特性和应用，COB邦定胶主要分为两种类型：邦定热胶和邦定冷胶。这两种类型的胶粘剂都基于单组份热固化环氧树脂体系，这意味着它们的固化过程需要通过加热来实现。然而，它们在使用过程中存在一些差异。使用邦定热胶进行封装时，需要在点胶封胶之前将PCB板预热到一定的温度，以确保胶粘剂能够均匀地流动并充分接触芯片表面。相比之下，邦定冷胶则无需预热电路板，可以在室温下进行封装操作。

      从性能和固化外观方面来看，邦定热胶通常优于邦定冷胶。由于其预热步骤，邦定热胶能够更好地填充线路板上的微小缝隙，提供更均匀的涂层，并具有更高的粘附力。此外，邦定热胶的固化过程中释放的热量也相对较高，有助于提高与芯片和电路板的结合强度。然而，具体选择哪种类型的胶粘剂取决于产品需求和工艺要求。

      除了热胶和冷胶的差异外，根据固化后的外观，COB邦定胶还可以分为亮光胶和哑光胶。通常，邦定热胶在固化后呈现出哑光效果，而邦定冷胶则呈现出亮光效果。这一差异主要与两种类型胶粘剂的配方和固化过程有关。

      此外，在某些情况下，还会提到高胶和低胶的概念。这些术语通常用于描述在包封过程中胶粘剂的堆积高度。厂商可以根据实际需求调整胶水的浓度来控制包封的高度。

      价格方面，邦定热胶通常比邦定冷胶高出许多。这主要是因为邦定热胶在性能上通常优于邦定冷胶，如更高的粘附力、更好的耐温性能和更长的使用寿命等。此外，邦定热胶通常不含溶剂，因此气味较低，更加环保。相比之下，邦定冷胶在使用过程中可能需要添加一定比例的溶剂才能达到理想的涂布效果。

      总体而言，COB邦定胶/IC封装胶作为一种专门用于集成电路封装的材料，具有多种类型和特性可供选择。根据不同的需求和应用场景，选择合适的类型和品牌对于确保封装质量和可靠性至关重要。

      卡夫特新推出专业渔具胶，操作简便，一步配比，精细出胶免称重，20-30分钟固化，内装强力胶坚硬牢固，无白化不发黄，防水防腐蚀，韧性强不发脆，耐候性好防老化，牢固耐用，重物随便拉。渔具套装内含：渔具胶×2（瞬干胶+环氧胶），竿稍绳×3，旋转竿稍×3，磨砂纸×3，毛刷×2，调胶棒×2，推杆×1，适用于竿稍、竿稍绳、竿节磨损修复、杆裂/断杆损坏修复、浮漂修复，以及DIY渔具等固定粘接。如需详情了解更多信息，可关注我司公众号和官网，或致电我司客服/官方授权经销商。