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基材表面的清洁度与平整度直接影响PUR热熔胶的粘接强度，施工前必须严格执行基材处理流程。首先，需清理基材表面的油污、灰尘、锈迹等杂质，金属基材可采用喷砂、打磨的方式增加表面粗糙度，木材基材需去除表面毛刺，并用砂纸打磨平整。油污可使用清洗剂等溶剂擦拭，待溶剂完全挥发后再进行下一步操作。其次，需控制基材的含水率，木材基材含水率建议控制在8%-12%，过高的含水率会影响胶液的湿气固化反应，导致胶层起泡、粘接失效。需确保基材表面干燥，无冷凝水，若在高湿度环境下施工，可提前对基材进行预热处理，去除表面湿气，为胶液与基材的紧密结合创造条件。胶条需搭配热熔胶枪加热，待胶液呈透明流动状时均匀涂覆在粘接位。南通胶水现货

PUR热熔胶的储存与运输需严格防潮、避光、隔热，防止胶液提前吸潮固化。未开封的PUR热熔胶需密封存放于阴凉干燥处，储存温度建议控制在5-25℃，避免阳光直射与高温环境，远离热源与火源，储存保质期一般为6个月。运输过程中需采用密封的防潮包装，防止雨水、湿气侵入，同时避免剧烈碰撞，防止包装破损导致胶液吸潮。开封后的PUR热熔胶需尽快用完，若无法一次性使用，需及时密封端口，排出包装内的空气，并在24小时内再次使用。对于已经熔融的胶液，若暂停施工，需将热熔胶机的温度降至80-100℃进行保温，防止胶液碳化，再次施工时升温至工作温度即可。南通胶水现货UV 胶需避光储存，开封后尽快用，防止提前固化。

10:1结构AB胶凭借优异的绝缘性能与结构强度，成为电子行业不可或缺的粘接材料，用于各类精密电子器件的组装与固定。在消费电子领域，该胶可用于手机中框与屏幕的粘接、笔记本电脑外壳组件的固定，固化后胶层轻薄且韧性好，能有效缓冲跌落冲击，保护内部元器件；在工业电子领域，适用于传感器、继电器、变频器等设备的结构粘接，其出色的耐温性与耐老化性，可保障电子设备在长期运行中稳定可靠。同时，10:1结构AB胶具备良好的防潮防霉性能，能适应电子设备的湿热测试环境，满足电子产品的可靠性要求，助力电子器件实现轻量化与高性能化。

PUR热熔胶的涂胶工艺需根据基材类型与粘接需求灵活调整，是保证胶层均匀、无气泡、无缺胶。对于大面积粘接场景，如木工板材的复合，可采用螺旋式涂胶或刮涂法，胶层厚度控制在0.2-0.5mm，过厚的胶层会延长固化时间，增加成本，过薄则无法充分填充基材缝隙，影响粘接强度。对于精密部件的定位粘接，如电子元件的固定，可采用点状涂胶或条状涂胶，点状涂胶的胶点直径需根据部件大小调整，确保定位精确。涂胶后需快速贴合基材，避免胶液因冷却而失去流动性，贴合时可施加0.1-0.3MPa的压力，排出胶层内的空气，使胶液与基材紧密接触，压力保持时间建议为30-60秒，确保初步定位牢固。电子维修用快干胶，需控胶量防溢出，避开电路板裸露触点。

502系列胶施工过程中，易出现粘接强度不足、胶层发白、固化速度异常等故障，需针对性排查解决。粘接强度不足多因基材表面清洁不到位或胶层过厚，此时需重新打磨清洁基材，减少用胶量，控制胶层厚度；胶层发白是502胶的常见现象，多由环境湿度太高或胶液用量过多导致，可降低环境湿度，采用点涂法减少用胶量，发白严重时可使用酒精擦拭表面。固化速度过慢，通常是环境温度过低或湿度不足，可提高环境温度至20-25℃，适当喷洒微量水雾增加湿度；固化速度过快，难以定位，多因环境湿度太高，需降低湿度，或选择固化速度稍慢的中粘度型号。待粘接基材表面需除油、除锈、除尘，可打磨处理提升胶层附着力。朝阳区B7000胶水

PCB 板 UV 胶三防涂覆，绝缘防潮，保护电路不受腐蚀。南通胶水现货

基材表面的清洁度与适配性直接决定硅胶胶水的粘接效果，施工前必须严格执行预处理流程。首先，需清理基材表面的油污、灰尘、脱模剂等杂质，金属基材可采用砂纸打磨或清洗擦拭去油，塑料基材建议用酒精清洁，避免残留化学物质影响胶层附着力；对于玻璃、陶瓷等光滑基材，轻微打磨增加表面粗糙度，能很好提升粘接稳定性。其次，需控制基材表面的干燥度，若基材潮湿，会导致硅胶胶水固化速度变慢，甚至出现胶层起泡、粘接失效的问题，潮湿环境下施工可先对基材进行预热除湿。另外，部分非极性基材（如PE、PP）与硅胶胶水的相容性较差，需提前涂刷底涂剂，增强基材与胶层的结合力，确保粘接牢固。南通胶水现货

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