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作为ANSYS中国代理商,长春慧联科技有限公司为企业供应经验丰富的温度分布与结温仿真途径,助力攻克电子、电力电子及新能源等领域的热管理难题。依托ANSYSIcepak与Sherlock等工具,我们保障从芯片级封装到系统级散热的系统化热仿真,精确预测功率器件、PCB板及散热模块的温度分布,高效定位热点并评估结温,有效避免因过热导致的性能衰减或失效风险。工具集成多物理场耦合分析功能,可同步考虑流体流动、热辐射及结构变形对散热的影响,并兼容JEDEC、AEC-Q等行业标准验证期望。长春慧联拥有热仿真团队,可提供从软件部署、定制化材料库开发到散热精进方案的综合赋能,并针对SiC/GaN器件、高密度封装等前沿场景开发专项仿真流程,让热设计更快速、更稳定!海南电气多芯片均流设计价格
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