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    C、阳离子电荷多的、电价高的添加剂的降温作用更大。需要注意的是，由于这类添加剂是在缺少液相的条件下烧结的（重结晶烧结），故晶体内的气孔较难填充，气密性较差，因而电气性能下降较多，在配方设计时要加以考虑。【烧成中形成液相的添加剂】这类添加剂的化学成分主要有SiO2、CaO、MgO、SrO、BaO等，它们能与其它成分在烧成过程中形成二元、三元或多元低共熔物。由于液相的生成温度低，因而地降低了氧化铝瓷的烧结温度。当有相当量（约１２％）的液相出现，固体颗粒在液相中有一定的溶解度及固相颗粒能被液相润湿时，其促进烧结作用也更明显。其作用机理在于液相对固相表面的润湿力及表面张力，两者使得固相颗粒靠近并填充气孔。此外，烧结过程中因细小有缺陷的晶体表面活性大，故在液相中的溶解度要比大晶体的大得多。这样，烧结过程中小晶体不断长大，气孔减小，出现重结晶。为了防止因重结晶使晶粒过分长大，影响陶瓷的机械性能，在配方设计中需考虑选用一些对晶粒增大无影响甚至能**晶粒增大的添加物，如MgO、CuO和NiO等。3采用特殊烧成工艺来降低烧结温度采用热压烧结工艺，在对坯体加热的同时进行加压，那么烧结不仅是通过扩散传质来完成。在成型过程中，可采用干压成型、等静压成型等方法，以获得不同形状和尺寸的陶瓷制品。宜兴透明陶瓷批发价

    氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越，满足于日用和特殊性能的需要。中文名氧化铝陶瓷外文名aluminawhiteware主体氧化铝类型陶瓷材料应用厚膜集成电路特性较好的传导性、机械强度目录1基本资料2类别3制作工艺▪粉体制备▪成型方法4烧成技术5特点6烧结设备7技术指标8现状及趋势氧化铝陶瓷基本资料编辑氧化铝陶瓷的技术日渐的成熟，但有些指标还有待改善，这需要大家共同的研究。同时，关于氧化铝陶瓷的一些性能参数，也希望大家明确的提出，让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计，不至于没有目的。[1]氧化铝陶瓷类别编辑氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。宜兴透明陶瓷批发价氧化铝陶瓷的低热膨胀系数有助于保持机械精度。

    然后对制得的黑色氧化铝陶瓷进行抗热震性测试，即黑色氧化铝陶瓷经25℃常温直接放入1350℃的高温中放置1小时，取出后自然冷却到25℃，重复5次，记录黑色氧化铝陶瓷的开裂比例，该结果是对比例1对应的黑色氧化铝陶瓷一般只能重复3-4次就会发生开裂现象，将实施例1-4对应的黑色氧化铝陶瓷开裂比例与对比例1开裂比例相比，其抗热震性提高程度如表2所示：表2实施例1-4相对对比例1的抗热震性提高比试验组实施例1实施例2实施例3实施例4抗热震性提高比68％65％63％66％由表2数据可知，实施例1-4的黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷的抗热震性都比对比例1提高了60％以上，这表明现有技术中常采用氧化镁制备的黑色氧化铝陶瓷造粒粉虽然具有较好的粉料性能，但采用该黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷的抗热震性较差；而本发明中采用氧化钙制备的黑色氧化铝陶瓷造粒粉不具有较好的粉料性能，而且采用该黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷的抗热震性也较好。

    其中直径为3mm的高纯氧化铝球、直径为5mm的高纯氧化铝球、直径为8mm的高纯氧化铝球的质量分别为80kg、80kg、40kg，随后加入230kg去离子水、100kg氧化铝煅烧粉、500g氧化钇、500g氧化钙、500g分散剂、200g润湿剂，球磨15h后得到预配浆料；2)向预配浆料中加入9kg黑料球磨6h，再加入5kg粘结剂和400g离型剂继续球磨4h，得到浆料；3)将浆料过筛处理，然后转移到储存罐中进行离心喷雾造粒，离心喷雾造粒的工艺为：进风温度设为250℃，出风温度设为110℃，转速设为7000rpm/min，制得黑色氧化铝陶瓷造粒粉；4)将黑色氧化铝陶瓷造粒粉过80目振动筛网，得到粒径均一的黑色氧化铝陶瓷造粒粉。实施例3一种黑色氧化铝陶瓷造粒粉的制备方法，其步骤包括：1)向球磨机中加入直径为3-8mm的高纯氧化铝球150kg，其中直径为3mm的高纯氧化铝球、直径为5mm的高纯氧化铝球、直径为8mm的高纯氧化铝球的质量分别为60kg、60kg、30kg，随后加入100kg去离子水、100kg氧化铝煅烧粉、1000g氧化钇、1000g氧化钙、400g分散剂、600g润湿剂，然后球磨15h后得到预配浆料；2)向预配浆料中加入5kg黑料球磨6h。再加入3kg粘结剂和300g离型剂继续球磨4h，得到浆料；3)将浆料过筛处理。氧化铝陶瓷的制作通常采用粉末烧结工艺，将氧化铝粉末压制成型后高温烧结。

    由于氧化铝熔点高达2050℃，导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高，这在一定程度上限制了它的生产和更大量的应用。因此，降低氧化铝陶瓷的烧结温度，一直是企业所关心和急需解决的重要课题。当前各种氧化铝陶瓷的低温烧结技术，归纳起来，主要是从原料加工、配方设计和烧成工艺等三方面来采取措施。1通过降低氧化铝粉体的粒径，提高粉体活性来降低烧结温度粉体具有较高的表面自由能。粉体的这种表面能是其烧结的内在动力。因此，Al2O3粉体的颗粒越细，活化程度越高，粉体就越容易烧结，烧结温度越低。在氧化铝瓷低温烧结技术中，使用高活性易烧结氧化铝粉体作原料是重要的手段之一，因而粉体制备技术成为陶瓷低温烧结技术中一个基础环节。目前，制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。【机械法】是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化，常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积，尽管是有效的，但有一定限度，通常只能使粉料的平均粒径小至1μｍ左右或更细一点，而且有粒径分布范围较宽，容易带入杂质的缺点。【化学法】近年来，采用湿化学法制造超细高纯Al2O3粉体发展较快。氧化铝陶瓷的生物相容性使其在医疗领域备受青睐。韶关99瓷陶瓷棒

这种陶瓷材料的绝缘性能使其成为电子元件的理想选择。宜兴透明陶瓷批发价

    多孔氧化铝陶瓷不仅具有氧化铝陶瓷耐高温、耐腐蚀性好，同时具有多孔材料比表面积大、热导率低等**特点，现已应用于净化分离、固定化酶载体、吸声减震和传感器材料等众多领域，在航天航空、能源、石油等领域中也具有十分广阔的应用前景。材料的性能与应用取决于其相组成和微观结构，多孔氧化铝陶瓷正是利用了氧化铝陶瓷固有属性和多孔陶瓷的孔隙结构，其中影响孔隙结构的主要因素是制备工艺与技术。目前，多孔氧化铝陶瓷的制备工艺主要有添加造孔剂法、有机泡沫浸渍法、发泡法、颗粒堆积工艺、冷冻干燥法和凝胶注模法。1、添加造孔剂法添加造孔剂法是制备多孔氧化铝陶瓷较为简单、经济的方法，该工艺是在氧化铝陶瓷生坯制备过程中加入固态造孔剂，然后通过烧结去除造孔剂留下气孔。添加造孔剂法制备多孔氧化铝陶瓷的关键在于造孔剂的种类和数量，其次是造孔剂粒径大小。添加造孔剂的目的在于提高材料的气孔率，因此要求其不能与基体反应，同时在加热过程中易于排除且排除后无有害残留物质。常用的造孔剂分为有机造孔剂和无机造孔剂两大类，有机造孔剂主要有淀粉、松木粉、聚乙烯醇、聚乙二醇等;无机造孔剂主要有碳酸铵、氯化铵等高温可分解盐类和各类碳粉。宜兴透明陶瓷批发价