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    本实用新型涉及一种光耦合器的点胶预处理系统。背景技术：目前，光耦合器等功能性器件的性能要求越来越高，因此对封装工艺也提出了更为严苛的要求；常规的封装工艺缺乏对引线框的预处理，因此在芯片和引线框的焊接过程中，由于金属引线框的温度较低，因温差而影响焊接后的连接稳定性；同时，在引线框的输送过程中，由于输送带与引线框之间的摩擦力较小，从而引线框容易发生侧滑，从而使得输送带容易发生卡滞影响输送效率，甚至影响后续抓取和焊接效果；为此，亟需一种全新的预处理系统以解决上述问题。技术实现要素：本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种光耦合器的点胶预处理系统，其通过对引线框的预处理，保证后续引线框焊点胶接的质量。本实用新型的目的是这样实现的：一种光耦合器的点胶预处理系统，所述系统包含有折弯机、移动机构和预加热机构；所述移动机构位于折弯机和预加热机构的上方，且折弯机位于预加热机构旁；所述折弯机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面，所述工作台面的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板，且侧板的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽，所述工作台面的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板，两条支撑板分别位于侧板旁。安徽微型点胶机****。湖北点胶机厂家直销

    UV点胶/喷射）上的应用非常成功。点胶喷射技术使用一个压***在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于，像液晶之类的低黏度材料压力在。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶。天津专业点胶机方案设计福建销售点胶机****。

    真空发生器60；第二气压传感器70；减压阀80；回吸气压产生用减压阀90。具体实施方式下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，*用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，*是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“***”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定。

    本实用新型涉及点胶技术领域，尤其涉及一种精密点胶控制器。背景技术：常规的气动式点胶控制器，其内置的模拟式气压表、数字式气压表或气压传感器连接至减压阀出气口和排出阀进气口之间的管路，用于测量和显示设定气压，无法监测胶桶管路中的气压波形，不具备胶桶内气压监测功能。具体的点胶工艺，在胶桶内满胶量时确定好的点胶参数，随着出胶次数的增加，胶桶内胶液剩余量逐渐减少，出胶量也随之减少。出胶量明显减少至低于胶量要求时，需要操作人员变更点胶参数(一般是适当增大出胶持续时间)。该点胶应用的**问题：一是需要操作人员多次变更点胶参数，而且变更后的参数是否合适还需要对胶量进行测试验证；二是操作人员多次变更点胶参数会导致出胶量出现明显波动，即出胶量明显减少时突然变更点胶参数，导致下一次出胶量明显增大。这样的点胶操作不仅需要操作人员多次调整参数，而且点胶一致性难以提升。胶液剩余量逐渐减少直至无胶液剩余时，将突然无胶点出，这导致在自动点胶设备或生产线上的点胶工序异常，并直接影响整个工艺流程。技术实现要素：有鉴于此，本实用新型提供一种精密点胶控制器。安徽自动点胶机****。

    同时利用点胶阀对胶量进行控制；步骤二：外加点胶完毕之后在超声回炉进行硬化；步骤三：固化胶体的形状进行修正。推荐的，所述步骤s2中的硬化分为三个阶段，超声回炉中设有用于运输点胶后的显示屏的传送带，所述三个阶段包括位于传送带左段的第一阶段、位于传送带中段的第二阶段和位于传送带右段的第三阶段。推荐的，所述第一阶段的硬化温度为35℃-40℃，硬化时间为5-10min，所述第二阶段的硬化温度为50℃-55℃，硬化时间为6-8min，所述第三阶段的硬化温度为60℃-65℃，硬化时间为2-4min。一种显示屏组装点胶方法的系统，包括**控制模块，所述**控制模块用于接收超声回炉中设置的温度传感器和运输带转速控制器的信号，所述运输带转速控制器用于控制超声回炉中运输带转动的速度，所述**控制模块还用于控制点胶机的点胶，并通过点胶阀控制点胶机的点胶量。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的显示屏组装点胶方法及其系统，本发明通过打样期间对显示屏组装面的打胶试验，确定了正式投产打胶时的打胶量、硬化温度、硬化时间等技术参数，这样有利于提高正式投产打胶的效率以及打胶质量；硬化分为三个阶段，每个阶段对应不同的硬化温度和硬化时间。福建小型点胶机诚信为先。北京性能优良点胶机商家

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    【技术领域】本发明涉及点胶设备领域，尤其涉及一种点胶控制系统及点胶装置。背景技术：点胶设备专门用于对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于工件表面或者工件的内部。在电子产品的生产制造中，通常利用点胶设备在工件上进行点胶，以实现两个工件之间的粘接。随着电子产品的性能不断提升，对点胶工艺的要求也越来越严格。现有的点胶设备一般为三轴式点胶设备，能够实现沿x轴、y轴及z轴方向的移动点胶。但是，这种三轴式点胶设备存在点胶速度慢、在线路转折点无法做到平滑过渡、不适用于较复杂的曲线点胶路径、无法实现多个面的一站式点胶等问题。另外，点胶控制系统采用了气缸单向切换正负压的方式，即在更换胶管时，气缸退回采用负压吸出的方式。采用这种方式，点胶时，容易出现以下状况：1、由于正负压共享同一气路，电磁阀的排气端需堵死，这样在正常运行过程中，程序执行正压停止时，实际压力幷不会立即变为0，而是让气缸继续向前运动，直至与胶管内阻力平衡。在这个过程中就会比预定线路多出胶，即断胶不及时。2、无论在待机还是运行过程中，负压需调整到某个合适的值，以防止在停止正压状况下气缸回退而产生胶回吸。因此，有必要设计一种点胶控制系统及点胶装置。湖北点胶机厂家直销

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