湖南孔隙度分析显微CT技术指导

在纳米CT图像定量分析的过程中，相信大家都遇到过这样的情况：很难找到一个合适的阈值来分割我们要分析的对象。尤其是对于显微ct扫描样品中的细微结构而言，由于没有足够高的分辨率来表征，高分辨三维X射线显微成像系统造成其灰度要低于正常值，局部高衬度X射线三维扫描衬度降低。这就对我们的阈值选取、个体分割造成了非常大的困难，尤其是动辄几百兆，几个G的三维CT数据。所以在进行阈值分割之前，各种滤波工具就被我们拿来强化对象，弱化背景噪音，以期能够得到一个更准确的结果。对于催化剂和滤膜等多孔介质，XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度，尺寸分布，并确定壁厚。湖南孔隙度分析显微CT技术指导

SKYSCAN1275–适合每一个人的3DXRM系统SKYSCAN1275台式系统是一套真正的三维X射线显微成像系统，为不同样品的快速扫描而设计。得益于紧凑的几何结构和快速的平板探测器，它只需要短短几分钟的时间就能得到结果。这使其成为质量控制和产品检测的理想选择。SKYSCAN1275还具备高水平的自动化，具有***的易用性。按下控制面板上的按钮，启动一个自动进行快速扫描的序列，然后是重建和体渲染。在下一个样品进行扫描时，所有的步骤也已完成。可选16位自动进样器可用于实现无人值守的高通量扫描。SKYSCAN1275拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和容积渲染可视化。重庆物体内部结构显微CT售后服务SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计，采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。通过使用加热台和冷却台，可在非环境条件下检测样品，从而评估温度对样品微观结构的影响。

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysisCTAn添加了种子生长函数，从ROI-shrink-wrap插件选择Fill-out模式。重庆电子三维模型显微CT要多少钱

单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且之后可以完好取回样本品!湖南孔隙度分析显微CT技术指导

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染，根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。湖南孔隙度分析显微CT技术指导

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