河南工程LED日光灯

LED日光灯粘合剂：

银胶（因种类较多，我们以H20E为例）

也叫白胶，乳白色，导通粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）银粉（导电，散热，固定晶片）+环氧树脂（固化银粉）+稀释剂（易于搅拌）。储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”，为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）

烘烤条件：150 °C/1.5H

搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟 LED日光灯俗称直管灯，是传统荧光灯管的替代品，体现在节能和环保两个方面。河南工程LED日光灯

LED日光灯的发展前景：中国是世界上次于美国的能源消费大国。2008 年我国的一次能源生产总量为 26 万吨标准煤，能源消费总量约为 29 万吨标准煤，比 2007 年增长9.43%，消费总量约占亚太地区能源消费总量的50.98%，约占世界能源消费总量的 17.97%。截止2008 年底，全国发电设备容量 79 253 万千瓦，同比增长 10.34%。其中，水电 17 152 万千瓦，约占总容量 21.64%，同比增长 15.68%；火电 60 132 万千瓦，约占总容量 75.87%，同比增长 8.15%。火电依然是我国的主要发电方式。从环境统计数据看，火电企业从 1998 年的 654家增加到了 2006 年的 1 571 家。火电企业二氧化硫排放量逐年增加，从 1998 年的 413.2 万吨增加到2006 年的 1 141.8 万吨，增长了 2.8 倍，年均增长13.5%。方便LED日光灯怎么样高光效：采用国际著ming品牌自主zhuan利LED制造，灯管效率*高达115lm/w,比传统日光灯节能70%。

尽管钙钛矿LED的研究已经取得了很大的进展，但其发展仍然面临着诸多挑战。首先，钙钛矿LED的稳定性问题需要解决。目前通过材料设计、器件结构及界面优化等方法已提升了钙钛矿LED的稳定性，但尚未达到产业化的要求。其次，钙钛矿材料中铅元素的毒性可能是其产业化道路上的一个障碍。研究发现许多元素（如锡、铜、 锗及银等）在钙钛矿材料中可以替代铅元素，但目前利用这些元素制备的器件性能还不及铅基钙钛矿LED。此外， 大面积模块化制备钙钛矿LED仍处于萌芽期，如何发展制备工艺来进行可控大面积生产还需要解决。

总之，钙钛矿发光材料与器件具有诱人的发展前景， 未来随着对材料理解的深入及工艺技术的进步，有望进一 步提高器件的效率和稳定性，推进其产业化进程。在不远的将来，钙钛矿LED将会以其优异的性能和低廉的成本成为新一代显示与照明的有力竞争者，在未来照明与显示产业中占有重要地位。

LED日光灯灯泡在特定的方向发光。所以重要的是找出LED灯泡传播的角度。光的传播被称为光束角。市场上LED灯泡的光束角度分别为15,30,45,60和100，而120和180的很少。光束角小于30的，可作为聚光灯，其亮度或流明每瓦是高的。它们中大多数的瓦特数小于5，特别适合于商店和需要突出特定区域的地方。

大于30°的光束角适用于筒灯等高功率LED灯。它们可以放在天花板上照亮房间，通常是超过5W的额定功率，多个这样的筒灯可以用来照亮房间。如果天花板很高(超过3米)，30-45度的光束角度就可以。如果天花板低于3米，那么使用60-100度的光束角度。通过放置反射器和扩散器可以增加光束角度，但问题是如果光束角度增加，流明(或亮度)会降低。 正确选择LED日光灯管的方法？

LED日光灯工艺：

芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

1、适用性强，在室内外各种恶劣环境下的适应性和可靠性都有提高。河南工程LED日光灯

LED日光灯烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED日光灯压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 河南工程LED日光灯