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    另一部分虚焊焊点往往在一年甚至更长的时间才出现开路的现象，使产品停止工作，造成损失。虚焊有其隐蔽性、故障出现的偶然性以及系统崩溃损失的重大性，不可忽视。研究虚焊的成因，降低其危害，是我国从电子制造大国向电子制造强国发展必须重视的重要课题。导致虚焊的原因大致分为几个方面：1）元器件因素；2）基板（通常为PCB）因素；3）助焊剂、焊料因素；四、工艺参数及其他因素。下面进行详细分析。1元器件因素引起的虚焊及其预防元器件可焊部分的金属镀层厚度不够、氧化、污染、变形都可造成虚焊的结果。可焊部分的金属镀层厚度不够通常元器件可焊面镀有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊锡层，如果镀层太薄或者镀层不均匀，以及铜基镀锡或钢基镀铜再镀锡，其铜和锡之间相互接触形成的铜锡界面，两种金属长时间接触就会相互渗透形成合金层扩散，使锡层变薄，导致焊面的可焊性下降。（可焊性指金属表面被熔融焊料润湿的能力）购买长期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虚焊风险。元器件可焊面氧化电子元器件由于保存时间过长或者保存条件不当，都可以造成电子元器件引脚或焊端表面氧化，从而造成虚焊的产生。氧化后的焊面发灰、发黑。盟科MK3404参数是可以替代万代AO3404的参数。中山插件场效应管厂家现货

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    当GATE和BACKGATE之间的电压差小于阈值电压时，不会形成channel。当电压差超过阈值电压时，channel就出现了。MOS电容：（A）未偏置（VBG=0V），（B）反转（VBG=3V），（C）积累（VBG=-3V）。正是当MOS电容的GATE相对于backgate是负电压时的情况。电场反转，往表面吸引空穴排斥电子。硅表层看上去更重的掺杂了，这个器件被认为是处于accumulation状态了。MOS电容的特性能被用来形成MOS管。Gate，电介质和backgate保持原样。在GATE的两边是两个额外的选择性掺杂的区域。其中一个称为source，另一个称为drain。假设source和backgate都接地，drain接正电压。只要GATE对BACKGATE的电压仍旧小于阈值电压，就不会形成channel。Drain和backgate之间的PN结反向偏置，所以只有很小的电流从drain流向backgate。如果GATE电压超过了阈值电压，在GATE电介质下就出现了channel。这个channel就像一薄层短接drain和source的N型硅。由电子组成的电流从source通过channel流到drain。总的来说，只有在gate对source电压V超过阈值电压Vt时，才会有drain电流。

场效应晶体管（缩写FET）简称场效应管。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高（10^8~10^9Ω）、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。场效应管是电压控制器件，它通过VGS（栅源电压）来控制ID（漏极电流）；场效应管的输入端电流极小，因此它的输入电阻很大。它是利用多数载流子导电，因此它的温度稳定性较好；它组成的放大电路的电压放大系数要小于三极管组成放大电路的电压放大系数；由于不存在杂乱运动的少子扩散引起的散粒噪声，所以噪声相对会比较低。一般可应用于遥控玩具。深圳市盟科电子科技有限公司是在深圳做场效应管的。

    IC脚变形后，应整形检查后方可贴装。（如QFP可在平整的钢板或玻璃上修正和检查）2基板（通常为PCB）因素引起的虚焊及其预防在电子装联过程中，PCB的氧化、污染、变形等都可造成虚焊。（PCB插装孔、焊盘设计不合理也是造成虚焊的原因之一，在此不予讨论）。PCB氧化造成虚焊及预防PCB由于保存时间过长或者保存条件不当，都可以造成焊盘、插装孔壁氧化，从而造成虚焊的产生。氧化后的焊盘，失去金属光泽，发灰、发黑，也有目检没有异常的情况。对疑是氧化的PCB，要按标准进行可焊性试验，结果良好方可使用。以下为各种表面处理的PCB存储条件、存储期限及烘烤条件：化银板真空包装前后之存放条件:温度<30℃，相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年至一年。储存时间超过六个月时，为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1h。(**长时间不要超过2h)，使用干净清洁之**烤箱，且化银板**上下一面需先以铝箔纸覆盖,以避免银面氧化或有介电质吸附污染。osp板真空包装前后之存放条件:温度20～30℃，相对湿度<50%.真空包装后有效保存时间3个月至一年。储存时间超过六个月时。为了避免板材储藏湿气造成爆板。做家电方案的mos管厂家。SMD场效应管怎么样

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