MOS场效应管的测试方式(1).打算工作测量之前,先把人体对地短路后,才能摸触MOSFET的管脚。在手腕上接一条导线与大地连接,使人体与大地维持等电位。再把管脚分离,然后拆掉导线。(2).判断电极将万用表拨于R×100档,首先确定栅极。若某脚与其它脚的电阻都是无限大,验证此脚就是栅极G。交换表笔重测量,S-D之间的电阻值应为几百欧至几千欧,其中阻值较小的那一次,黑表笔接的为D极,红表笔接的是S极。日本生产的3SK系列产品,S极与管壳接通,据此很容易确定S极。(3).检验放大能力(跨导)将G极悬空,黑表笔接D极,红表笔接S极,然后用指头触摸G极,表针理应较大的偏转。双栅MOS场效应管有两个栅极G1、G2。为区别之,可用手分别触摸G1、G2极,其中表针向左侧偏转大幅度较大的为G2极。目前有的MOSFET管在G-S极间增加了保护二极管,平时就不需要把各管脚短路了。MOS场效应晶体管在采用时应留意分类,不能随心所欲交换。MOS场效应晶体管由于输入阻抗高(包括MOS集成电路)极易被静电击穿,用到时应留意以下准则:(1).MOS器件出厂时一般而言装在黑色的导电泡沫塑料袋中,切勿自行随意拿个塑料袋装。也可用细铜线把各个引脚联接在一起,或用锡纸包装。质量好的场效应管选择深圳盟科电子。珠海N型场效应管
2N7002和2N7002K是一款带ESD防静电保护的场效应管,封装形式为SOT-23,深圳市盟科电子科技有限公司从2010年成立至今一直专注场效应管的研发、生产和应用。主要生产场效应管,三极管,二极管,可控硅,LDO等。质量可靠,且提供全程的售前售后服务。这款2N7002产品是N沟道增强型带静电保护MOS,ESD可达2000V,其电压BVDSS是大于60V,电流ID可达300mA,阻抗Rdon在VGS@10V档位下典型值为1欧姆,开启电压VGS(th)典型值在2-4V。本款产品包装为3000PCS,标准丝印为7002和02K,也可以支持ODM定制,交期大多在15天就可以产出。主要用于电脑主板,键盘鼠标等。东莞插件场效应管品牌盟科电子MOS管可以方便地用作恒流源。
焊料性能不良、助焊剂性能不良、基板焊盘金属镀层不良;焊接参数(温度、时间)设置不当。影响:虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,或出现电连接时通时不通的不稳定现象,电路中的噪声(特别在通信电路中)增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持电气接触尚好,因此不容易发现。但在温度变化、湿度变化和振动等环境条件作用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来,进而使电路“**”。另外,虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,**终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。在电子产品生产和维修服务中,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须引起重视,研究其规律,采取措施,降低其危害。虚焊的特点:从电子产品测试角度讲,一部分虚焊焊点在生产的测试环节中,表现出时通时不通的特点,故障虽然查找较麻烦。但可以把故障焊点解决在出厂之前。
目视可检查出较为严重的氧化,对于氧化后的电子元器件,或弃之不用,或去氧化处理合格后再用。一般处理氧化层采用外力擦、刮;微酸清洗;涂抹助焊剂,然后搪锡使用。(表面贴装元器件因其封装体积小,氧化一般不易处理,通常退回厂家换货或报废处理)元器件是否氧化除目检以外,还有较为复杂详细的可焊性试验检测标准,条件不具备的,可用手工、波峰焊或回流焊方法,对元器件进行批次抽样试焊。电子元器件储存条件及储存期见下表:元器件可焊面的污染在电子产品生产中,元器件要经过来料接收清点、存储、发料、成型和插件(THT工艺)、SMC和SMD的上下料、贴装和手工补焊等工序或操作,难免会产生灰尘、油污及汗渍的污染,造成电子元器件焊面的可焊性下降。在电子装联生产场所,保持洁净的生产环境,穿戴防护用品,严格按操作规程操作,是防止元器件污染的有效措施。元器件引脚变形SMD器件,特别是其中细脚间间距的QFP、SOP封装器件,引脚极易损伤变形,引脚共面性变差,贴装后,部分引脚未紧贴焊盘,造成虚焊,见下图1:预防:对细间距贴装IC,用**工具取放,切记不能用手直接触碰引脚,操作过程中,防止IC跌落,QFP常用盘装,SOP一般为杆式包装。生产过程中切忌弯曲)。盟科有TO-252封装形式的场效应管。
另一部分虚焊焊点往往在一年甚至更长的时间才出现开路的现象,使产品停止工作,造成损失。虚焊有其隐蔽性、故障出现的偶然性以及系统崩溃损失的重大性,不可忽视。研究虚焊的成因,降低其危害,是我国从电子制造大国向电子制造强国发展必须重视的重要课题。导致虚焊的原因大致分为几个方面:1)元器件因素;2)基板(通常为PCB)因素;3)助焊剂、焊料因素;四、工艺参数及其他因素。下面进行详细分析。1元器件因素引起的虚焊及其预防元器件可焊部分的金属镀层厚度不够、氧化、污染、变形都可造成虚焊的结果。可焊部分的金属镀层厚度不够通常元器件可焊面镀有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊锡层,如果镀层太薄或者镀层不均匀,以及铜基镀锡或钢基镀铜再镀锡,其铜和锡之间相互接触形成的铜锡界面,两种金属长时间接触就会相互渗透形成合金层扩散,使锡层变薄,导致焊面的可焊性下降。(可焊性指金属表面被熔融焊料润湿的能力)购买长期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虚焊风险。元器件可焊面氧化电子元器件由于保存时间过长或者保存条件不当,都可以造成电子元器件引脚或焊端表面氧化,从而造成虚焊的产生。氧化后的焊面发灰、发黑。盟科有插件封装形式的MOS管。东莞场效应管销售厂
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低压MOS场效应管MK31015P采用先进的沟槽技术和设计,以提供低栅电荷的优良RDS(ON)。它可以用于各种各样的应用。一般特征:VDS=-30V,ID=-50A,RDS(ON)<20mΩ@10VRdson高密度电池设计充分表征雪崩电压和电流稳定性好,均匀性好,EAS高优异的散热包装应用程序:负荷开关电池保护比较大额定值(TC=25℃,除非另有说明):漏源电压:-30v栅源电压:±20v漏电流连续:-50a漏电流连续(TC=100℃):脉冲漏电流:-150a比较大功耗,工作结和储存温度范围:-55~150℃:盟科电子产品场效应管主要适用于:开关电源、报警器、控制器、安定器、电表、电动工具、逆变器、充电器、保护板、锂电池保护板、电动车等,场效应管的作用如下:场效应管可应用于放大。由于场效应管放大器的输入阻抗很高,因此耦合电容可以容量较小,不必使用电解电容器。2、场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。3、场效应管可以用作可变电阻。4、场效应管可以方便地用作恒流源。5、场效应管可以用作电子开关。珠海N型场效应管
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